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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

Allegro MicroSystems 公司推出全新全橋式 PWM 門驅(qū)動(dòng)器 IC 系列

馬薩諸塞州伍斯特 – 2016 年 1 月 4 日 – Allegro MicroSystems 公司推出全新全橋式 PWM 門驅(qū)動(dòng)器 IC 系列，設(shè)計(jì)用于通過微處理器中的簡(jiǎn)單邏輯驅(qū)動(dòng)各種有刷直流電動(dòng)機(jī)。A4955、A4956 和 A5957 器件支持最大 50 伏特電動(dòng)機(jī)電源電壓和最大 20 A 的負(fù)載電流。這些器件面向工業(yè)和消費(fèi)市場(chǎng)中的應(yīng)用，例如自動(dòng)吸塵器、自動(dòng)售貨機(jī)、提款機(jī)、咖啡售賣機(jī)、售票機(jī)、自動(dòng)門和旋轉(zhuǎn)門以及縫紉機(jī)。

發(fā)表于：1/5/2016

QNX攜手福特推動(dòng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展加速智能手機(jī)應(yīng)用融入車載系統(tǒng)

2016年1月5日，中國(guó)北京—— 黑莓有限公司子公司QNX軟件系統(tǒng)有限公司今日宣布福特汽車開源SmartDeviceLink?（SDL)技術(shù)已在QNX信息娛樂系統(tǒng)QNX CAR平臺(tái)上得到應(yīng)用。QNX軟件系統(tǒng)有限公司將亮相在拉斯維加斯舉行的CES 2016，展位號(hào)：拉斯維加斯會(huì)展中心北廳325。

發(fā)表于：1/5/2016

Brandon Tolany加入Silicon Labs擔(dān)任全球銷售資深副總裁

美國(guó)德州奧斯汀市-2016年1月4日-Silicon Labs（NASDAQ：SLAB）今日宣布，擁有20年半導(dǎo)體和電子產(chǎn)業(yè)銷售及市場(chǎng)高管經(jīng)驗(yàn)的Brandon Tolany加入該公司擔(dān)任全球銷售資深副總裁。在此項(xiàng)關(guān)鍵的職位上，Tolany先生將通過發(fā)展全球銷售和分銷渠道、及與戰(zhàn)略性O(shè)EM客戶開展協(xié)同合作，負(fù)責(zé)推動(dòng)Silicon Labs的營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)。

發(fā)表于：1/5/2016

2016年指紋識(shí)別持續(xù)升溫集創(chuàng)北方全系列產(chǎn)品加速布局

2015年是國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)爆發(fā)性成長(zhǎng)的一年，也是指紋識(shí)別應(yīng)用快速發(fā)展的一年。市場(chǎng)調(diào)研顯示，非蘋果陣營(yíng)搭載指紋識(shí)別功能的智能手機(jī)今年約3億部，2016年有望達(dá)到4.51億部，增長(zhǎng)率可達(dá)50%，預(yù)期到2018年，配置指紋識(shí)別功能的智能手機(jī)將進(jìn)一步達(dá)到9.47億部的規(guī)模。

發(fā)表于：1/5/2016

全球最大汽車半導(dǎo)體商亮相

歷時(shí)9個(gè)月，年齡加在一起超過百歲的兩大半導(dǎo)體巨頭終于結(jié)束了“訂婚”后的等待，正式“領(lǐng)證”。2015年12月7日，荷蘭恩智浦半導(dǎo)體公司在上海披露，關(guān)于收購(gòu)美國(guó)飛思卡爾半導(dǎo)體公司的程序已經(jīng)過相關(guān)政府部門批準(zhǔn)，以汽車電子業(yè)執(zhí)牛耳者身份亮相的“新恩智浦”呱呱落地。

發(fā)表于：1/5/2016

英特爾收購(gòu)無人機(jī)制造商Ascending Technologies

1月5日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，本周一英特爾宣布收購(gòu)無人機(jī)制造商Ascending Technologies。這家只有75名員工的公司旨在制造能夠自主探測(cè)和躲避障礙物的專業(yè)級(jí)別的無人機(jī)。因特爾并未披露具體的收購(gòu)價(jià)格，但據(jù)稱Ascending Technologies的員工都收到了加入因特爾的工作邀請(qǐng)。

發(fā)表于：1/5/2016

2015年度全球制造業(yè)最強(qiáng)實(shí)力十大排名

苗圩在全國(guó)政協(xié)十二屆常委會(huì)第十三次會(huì)議上對(duì)《中國(guó)制造2025》進(jìn)行全面解讀時(shí)指出，在全球制造業(yè)的四級(jí)梯隊(duì)中，中國(guó)處于第三梯隊(duì)，而且這種格局在短時(shí)間內(nèi)難有根本性改變，要成為制造強(qiáng)國(guó)至少要再努力30年。

發(fā)表于：1/5/2016

聯(lián)發(fā)科Helio X20 Q1量產(chǎn) 定位3K至4K客戶群

2016年手機(jī)芯片廠又將展開新一輪的PK賽。科技網(wǎng)站Gsmarena報(bào)導(dǎo)，根據(jù)GeekBench資料庫(kù)顯示，聯(lián)發(fā)科今年首季將量產(chǎn)的最高端手機(jī)芯片曦力（Helio）X20多核效能達(dá)到7037分，締造新高紀(jì)錄。

發(fā)表于：1/5/2016

我國(guó)集成電路封裝行業(yè)將面臨更大的挑戰(zhàn)

集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件(如晶體管)的密度這個(gè)角度上來說，ic代表了電子學(xué)的尖端。但是ic又是一個(gè)起始點(diǎn)，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，ic不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，ic的種類千差萬別(模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等)，因而對(duì)于封裝的需求和要求也各不相同。

發(fā)表于：1/5/2016

2016年手機(jī)面板LTPS AMOLED擠壓a-Si出貨比重

TrendForce旗下光電事業(yè)處WitsView最新研究報(bào)告顯示，2015年全球智能手機(jī)面板出貨有機(jī)會(huì)達(dá)到18.2億片，2016年上看19.5億片，年增7%。其中LTPS/Oxide TFT規(guī)格的智能手機(jī)面板出貨比重將由2015年的29.8％攀升至2016年的34.6%。同時(shí)，受三星顯示器積極外賣AMOLED面板的影響，AMOLED規(guī)格的智能手機(jī)面板出貨比重也有機(jī)會(huì)由2015年的12.1%，攀升至2016年的14%。

發(fā)表于：1/5/2016