2016年手機(jī)芯片廠又將展開新一輪的PK賽?？萍季W(wǎng)站Gsmarena報(bào)導(dǎo)，根據(jù)GeekBench資料庫顯示，聯(lián)發(fā)科今年首季將量產(chǎn)的最高端手機(jī)芯片曦力（Helio）X20多核效能達(dá)到7037分，締造新高紀(jì)錄。

　　法人認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科的X20芯片鎖定終端售價(jià)在人民幣3,000元至4,000元以上的客群，效能表現(xiàn)佳，有利于在客戶端的開案成績(jī)，亦能提高聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品均價(jià)（ASP）和營(yíng)收；不過，隨著展訊4G芯片可望在第2季就緒，高通也是有備而來，上半年整體市況價(jià)格壓力還是大，沖擊毛利率表現(xiàn)。

　　據(jù)科技網(wǎng)站Gsmarena報(bào)導(dǎo)，X20多核效能達(dá)到7,037分，因過去并沒有任何移動(dòng)芯片在測(cè)試中拿到超過7,000分的成績(jī)，等于改寫新高紀(jì)錄。

　　聯(lián)發(fā)科的X20內(nèi)含十核心，是由一組Cortex-A72 2.5GHz雙核，搭配兩組Cortex-A53 2.0GHz四核所組成，Gsmarena報(bào)導(dǎo)指出，X20改寫紀(jì)錄的主因，為獨(dú)一無二的三叢集架構(gòu)。

　　雖然X20在單核測(cè)試中只有拿到2,000分左右，不及蘋果的A9和即將上市的驍龍820，但在多核跑分中相對(duì)突出。

　　聯(lián)發(fā)科之前曾透露，X20芯片已有超過十個(gè)客戶開案設(shè)計(jì)中。

　　手機(jī)芯片供應(yīng)鏈表示，目前看來，采用X20的客戶仍以聯(lián)發(fā)科的基本盤為主，但因今年上半年的售價(jià)可望站在25美元以上，是該公司旗下最高價(jià)的芯片，有利于穩(wěn)定ASP和營(yíng)收表現(xiàn)。

　　聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理謝清江日前表示，今年?duì)I收、出貨量及市占率都會(huì)比去年好，但因市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力更大，毛利率會(huì)比今年更嚴(yán)峻，獲利無法比去年和前年好。

　　手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為，除了蘋果100%采用自制芯片外，三星、華為三大品牌廠的高端機(jī)種大多采用自家芯片，其余才是由手機(jī)芯片廠搶食的市場(chǎng)，若這三大品牌廠明年市占率續(xù)增，將對(duì)聯(lián)發(fā)科、高通等芯片廠不利。