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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠(chǎng)Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

烽火通信擬投資4.4億元設(shè)立微電子公司投入芯片研發(fā)

烽火通信公告稱(chēng)，公司擬使用人民幣2.5億元的資金，公司間接控股股東武漢郵電科學(xué)研究院擬使用人民幣1.9億元的資金，共同發(fā)起設(shè)立武漢飛思靈微電子技術(shù)有限公司(暫定名，具體名稱(chēng)以工商登記為準(zhǔn)，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“微電子公司”)，分別持有該公司56.82%和43.18%的股權(quán)。

發(fā)表于：1/4/2016

360奇酷獲高通授權(quán) 或?qū)ⅹ?dú)立研發(fā)手機(jī)芯片

12月31日消息，高通與360奇酷達(dá)成中國(guó)專(zhuān)利授權(quán)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議條款，高通將授予360奇酷研發(fā)、制造和銷(xiāo)售3G CDMA、CDMA2000、4GLTE的權(quán)力。這也意味著按照相關(guān)條款，360奇酷可以在自家產(chǎn)品上使用高通的相關(guān)技術(shù)，換句話(huà)說(shuō)，360奇酷現(xiàn)在已經(jīng)具備了獨(dú)立研發(fā)手機(jī)芯片的技術(shù)專(zhuān)利，未來(lái)很可能獨(dú)立研發(fā)手機(jī)芯片。

發(fā)表于：1/4/2016

中科院地質(zhì)地球所發(fā)明一種MEMS傳感器的集成封裝方法

目前，電子元器件芯片朝著越來(lái)越復(fù)雜的方向發(fā)展，而傳統(tǒng)的IC集成器件封裝和金屬管殼封裝都會(huì)帶來(lái)困難。例如MEMS傳感器，為了提高其性能，往往需要增加可動(dòng)質(zhì)量塊的厚度，使用傳統(tǒng)的IC集成器件封裝技術(shù)和國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)的LCC（無(wú)引腳芯片載體）封裝管殼的腔體深度往往不能滿(mǎn)足MEMS厚度的要求，極大地造成了封裝及微組裝工序的復(fù)雜度，而且芯片的整體面積很大，增加了成本，不利于進(jìn)行批量生產(chǎn)。

發(fā)表于：1/4/2016

中國(guó)量子通信產(chǎn)業(yè)已超美曾找龍芯談合作

2015年，中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)合肥微尺度物質(zhì)科學(xué)國(guó)家實(shí)驗(yàn)室潘建偉院士、陸朝陽(yáng)教授等完成的“多自由度量子隱形傳態(tài)”名列2015年度國(guó)際物理學(xué)領(lǐng)域的十項(xiàng)重大突破榜首。英國(guó)物理學(xué)會(huì)（Institute of Physics）新聞網(wǎng)站《物理世界》（Physics World）將其評(píng)為“年度突破”。在量子密鑰分配方面，中國(guó)也取得260—300公里最大通信距離的好成績(jī)。那么，如此高大上的黑科技，在應(yīng)用上做得怎樣了？日前，記者專(zhuān)訪(fǎng)了科大國(guó)盾量子總裁趙勇，解讀中國(guó)量子通信產(chǎn)業(yè)化的最新進(jìn)展。

發(fā)表于：1/4/2016

虛擬實(shí)境運(yùn)算需求高　全球僅不到1% PC可支持

許多重量級(jí)的科技廠(chǎng)商大舉投資發(fā)展虛擬實(shí)境(Virtual Reality；VR)，數(shù)款VR頭盔有計(jì)劃在2016年上市。然而虛擬實(shí)境產(chǎn)品卻有真正的問(wèn)題，就是全球大多數(shù)的PC運(yùn)算能力不足，無(wú)法完全支持。

發(fā)表于：1/4/2016

無(wú)線(xiàn)溫度傳感器靠通訊“來(lái)電”

荷蘭愛(ài)因霍芬科技大學(xué)(Technical University of Eindhoven；TU/e)的研究人員開(kāi)發(fā)出一種無(wú)線(xiàn)溫度感測(cè)器，可利用同樣用于通訊的毫米波(mmWave)波長(zhǎng)進(jìn)行供電。

發(fā)表于：1/4/2016

首個(gè)用光線(xiàn)實(shí)現(xiàn)與外部數(shù)據(jù)通信處理器出現(xiàn)了

美國(guó)研究人員日前首次在微處理器集成電路芯片內(nèi)融入光子元件，為創(chuàng)制高速低功耗計(jì)算機(jī)處理器探索途經(jīng)。

發(fā)表于：1/4/2016

大腦芯片首次進(jìn)行人類(lèi)測(cè)試增強(qiáng)記憶指日可待？

每年都有數(shù)以百萬(wàn)計(jì)的人經(jīng)歷著失憶的痛苦。原因有很多：比如大量退伍軍人和足球運(yùn)動(dòng)員的創(chuàng)傷性腦損傷，比如老年人的腦中風(fēng)和老年癡呆癥；甚至我們所有人都會(huì)經(jīng)歷的大腦正常老化。記憶的喪失似乎不可避免，但是一位特立獨(dú)行的神經(jīng)科學(xué)家正致力于電子療法。由DARPA資助的南加州大學(xué)生物醫(yī)學(xué)工程師Theodore Berger博士，正在測(cè)試一個(gè)增強(qiáng)記憶的植入設(shè)備，該設(shè)備能模仿形成新長(zhǎng)時(shí)記憶時(shí)的信號(hào)處理過(guò)程。

發(fā)表于：1/4/2016

美在微處理器中融入光子元件；半導(dǎo)體成長(zhǎng) 智能機(jī)貢獻(xiàn)八成

新華社舊金山電美國(guó)研究人員日前首次在微處理器集成電路芯片內(nèi)融入光子元件，為創(chuàng)制高速低功耗計(jì)算機(jī)處理器探索途經(jīng)。

發(fā)表于：1/4/2016

董明珠如果雷軍沒(méi)有自己的專(zhuān)利就輸定了

據(jù)中國(guó)之聲《新聞縱橫》報(bào)道，過(guò)去的2015年，對(duì)于中國(guó)制造業(yè)來(lái)說(shuō)，是一個(gè)轉(zhuǎn)型概念頻出的年份。在去年的全國(guó)兩會(huì)上，李克強(qiáng)總理首次在政府工作報(bào)告中提出了“中國(guó)制造2025”和“互聯(lián)網(wǎng)＋”兩大戰(zhàn)略。與此同時(shí)，中國(guó)消費(fèi)者海外追捧“日本馬桶蓋”的現(xiàn)象讓中國(guó)制造多少顯得有些尷尬，而“工匠精神”再度被奉為圭臬。

發(fā)表于：1/4/2016