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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

節(jié)能和自動化為離散制造業(yè)市場發(fā)展創(chuàng)機(jī)遇

全球化的發(fā)展下，各個行業(yè)的市場不斷擴(kuò)大，同時也不斷涌現(xiàn)出新興產(chǎn)業(yè)。離散制造業(yè)在半導(dǎo)體、航空航天等行業(yè)的增長下不斷發(fā)展，為市場經(jīng)濟(jì)發(fā)展創(chuàng)造新機(jī)遇。近日，ARC集團(tuán)發(fā)布《離散行業(yè)自動化與軟件支出全球市場研究報告》，對離散制造業(yè)市場進(jìn)行分析。

發(fā)表于：1/13/2016

機(jī)械工業(yè)產(chǎn)量下降新常態(tài)下企業(yè)困難重重

“今年以來，機(jī)械工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行面臨較大困難，主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增速創(chuàng)國際金融危機(jī)以來新低?！痹谌涨罢匍_的中國機(jī)械工業(yè)質(zhì)量管理協(xié)會七屆二次理事擴(kuò)大會上，中國機(jī)械聯(lián)合會執(zhí)行副會長陳斌指出，2015年1~11月機(jī)械工業(yè)增加值增速低于全國工業(yè)平均水平，利潤增速低于主營業(yè)務(wù)收入，新常態(tài)下機(jī)械工業(yè)運(yùn)行面臨新的嚴(yán)峻形勢。

發(fā)表于：1/13/2016

國網(wǎng)穩(wěn)步推進(jìn)智能電網(wǎng)建設(shè) “十三五”投資仍將保持高位

2015年7月6日，國家發(fā)改委、能源局聯(lián)合發(fā)布關(guān)于促進(jìn)智能電網(wǎng)發(fā)展的指導(dǎo)意見，提出到2020年，初步建成安全可靠、開放兼容、雙向互動、高效經(jīng)濟(jì)、清潔環(huán)保的智能電網(wǎng)體系，滿足電源開發(fā)和用戶需求，全面支撐現(xiàn)代能源體系建設(shè)，推動我國能源生產(chǎn)和消費(fèi)革命。

發(fā)表于：1/13/2016

照明終端價格戰(zhàn)瘋狂論斤賣上游芯片業(yè)理性對抗

或許去年那則LED球泡燈“論斤賣”的新聞，大家調(diào)侃或感慨一下就過去了，畢竟那只是中山一個小廠，又有誰會在意呢？然而，當(dāng)飛利浦都在“賤賣”產(chǎn)品時，是不是還能笑笑就過去？

發(fā)表于：1/13/2016

硅光子“入侵”處理器光通信的未來發(fā)展方向

盡管早在2014年6月英特爾就宣布，將在下一代至強(qiáng)Phi處理器中引入基于硅光子學(xué)的內(nèi)部互連技術(shù)Omni Scale Fabric，但最終還是被麻省理工學(xué)院、加州大學(xué)伯克利分校和科羅拉多州大學(xué)的研究人員搶了頭籌。

發(fā)表于：1/13/2016

不僅是Mac 高端PC也出現(xiàn)Thunderbolt技術(shù)了

英特爾開發(fā)的雷電接口技術(shù)Thunderbolt 1和2在2011年起已經(jīng)出現(xiàn)在大部分Mac上，而如今不僅是Mac，高端PC也出現(xiàn)這種技術(shù)了。

發(fā)表于：1/13/2016

GF憑14nm工藝PK掉臺積電拿下AMD“北極星”全部訂單

半導(dǎo)體工藝正全面進(jìn)入FinFET時代，尤其是臺積電16nm FinFET、三星/GF 14nm FinFET都得火熱，從移動SoC到桌面GPU都在爭搶訂單。

發(fā)表于：1/13/2016

國產(chǎn)品牌逆襲洋品牌互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)品牌前途未卜

過去的2015年，智能手機(jī)的市場熱度持續(xù)飆升。尤其是在競爭已是“血?！钡闹袊袌?，各家手機(jī)品牌使出渾身解術(shù)謀求一席之位?？傮w來看，這一年，國產(chǎn)品牌逆襲洋品牌首嘗高端滋味，互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)品牌層出不窮但前途未卜。

發(fā)表于：1/13/2016

萊迪思靈活的充電控制器支持高通快速充電技術(shù)

萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布萊迪思靈活的充電控制器——LIF-UC?產(chǎn)品系列，支持Qualcomm® Quick Charge?標(biāo)準(zhǔn)。高通公司旗下子公司高通技術(shù)有限公司（Qualcomm Technologies, Inc.，以下簡稱“高通技術(shù)”）推出了Quick Charge 2.0和3.0技術(shù)。隨著越來越多性能強(qiáng)大的設(shè)備進(jìn)入市場，更快的充電功能變得愈發(fā)關(guān)鍵。為了支持這一領(lǐng)域的發(fā)展，高通技術(shù)推出了電源管理IC（Power Management IC, PMIC），充分利用快速充電技術(shù)優(yōu)化了移動設(shè)備內(nèi)部的充電架構(gòu)。

發(fā)表于：1/12/2016

三大板塊出擊，索喜科技凸顯強(qiáng)大技術(shù)基因

提到在單反相機(jī)、數(shù)碼相機(jī)和智能手機(jī)中應(yīng)用廣泛的Milbeaut圖像處理器，關(guān)注手機(jī)硬件設(shè)計(jì)的工程師會耳熟能詳；而提到Triton車載SoC和OmniView 360°全景行車輔助系統(tǒng)，汽車ADAS系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師一樣能說出二三四……但是，從去年三月開始，這些技術(shù)和品牌已經(jīng)改了東家——原富士通半導(dǎo)體SoC半導(dǎo)體部門與松下半導(dǎo)體部門組成的新公司索喜科技(Socionext)，而富士通電子元器件將負(fù)責(zé)索喜科技全球的分銷業(yè)務(wù)。

發(fā)表于：1/12/2016