頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 防丟神器：小卡片保障大安全 時間飛逝，又到了籌備年貨的季節(jié)。每每這個時候，我們都會在人山人海的購物中心里跋山涉水、左閃右躲，手提肩扛大大小小的購物袋。然而，往往當我們還沉浸在購物的樂趣中時，卻突然發(fā)現(xiàn)身上的錢包不翼而飛了。通常這個時候，我們都會絞盡腦汁，仔細回想剛才去過的地方，于是，痛苦的尋找過程也由此開始。 發(fā)表于：1/12/2016 Microchip聯(lián)手矽統(tǒng)科技（SiS）推出業(yè)界首批針對顯示應(yīng)用、 融合多點觸控與3D手勢技術(shù)的模塊 全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）日前宣布與矽統(tǒng)科技股份有限公司（SiS）合作共同為客戶帶來完備的投射電容式觸摸（PCAP）和3D手勢界面模塊，以期加快開發(fā)速度并降低成本。有了這些模塊，開發(fā)人員可以更輕松地使用Microchip獲獎的GestIC®技術(shù)來設(shè)計多點觸控和3D手勢顯示應(yīng)用。GestIC技術(shù)可以實現(xiàn)距顯示屏表面最遠20 cm以內(nèi)的手部跟蹤。手勢的優(yōu)點是通用性強、衛(wèi)生且簡單易學。由于無需精確的手眼協(xié)調(diào)，采用手勢還可以大大提高安全性。 發(fā)表于：1/12/2016 Imagination 宣布 2016 將是“MIPS 之年” Imagination Technologies在 2016 年美國消費電子展上發(fā)布該公司在推動 MIPS CPU 產(chǎn)品的廣泛采用中所取得的最新成果與進展。 發(fā)表于：1/12/2016 賽普拉斯藍牙模塊獲Hexoskin智能襯衫內(nèi)嵌采用 國際消費電子展，內(nèi)華達州拉斯維加斯市，2016年1月6日— 全球智能服裝設(shè)計及智能健康軟件領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者加拿大公司Hexoskin已選擇賽普拉斯半導(dǎo)體公司（納斯達克股票交易代碼：CY）的藍牙®智能EZ-BLE? PRoC?模塊，將其用于Hexoskin Smart生理指標監(jiān)測襯衫中。 發(fā)表于：1/12/2016 2015全球半導(dǎo)體企業(yè)排名揭曉海思、展訊躋身IC設(shè)計十強 近日，市調(diào)機構(gòu)IC Insights發(fā)布2015年全球十大芯片公司排行及整體銷售數(shù)據(jù)，其中包含IDM與Fabless兩個類別。在2015年全球前十大IC設(shè)計商排行中，中國大陸的海思與展訊均獲得較大成長，進入前十強，其中，海思排名第六，展訊第十。與此同時，高通（包括CSR）、聯(lián)發(fā)科的銷售額雙雙陷入衰退。 發(fā)表于：1/12/2016 2015年全球電子產(chǎn)品總產(chǎn)值衰減2% 2015年全球電子產(chǎn)品總產(chǎn)值預(yù)估為1兆4,230億美元，較2014年下滑2%，是2001、2002及2009年后，第四次出現(xiàn)下滑。盡管如此，在物聯(lián)網(wǎng)、汽車和醫(yī)療電子發(fā)展日益蓬勃的驅(qū)動下，2019年總產(chǎn)值預(yù)估仍可望躍升至1兆6,140億美元。 發(fā)表于：1/12/2016 預(yù)計2019年物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)銷售額達1245億美元 物聯(lián)網(wǎng)是互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的產(chǎn)物，目前在全球來說，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展都已經(jīng)成為熱點。IC Insights在其最新《集成電路驅(qū)動力報告》中預(yù)測，全球連接到物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用系統(tǒng)銷售額在2019年將達到1245億美元，與2015年相比接近翻倍。在此期間，新接入物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將從2015年的17億臺，增長到2019年的近31億臺。 發(fā)表于：1/12/2016 大聯(lián)大友尚集團推出性能先進的具有頻率同步功能的TI高電流 PMBus轉(zhuǎn)換器 致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出業(yè)內(nèi)首款具有頻率同步功能的TI的20A和30A同步DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器---TPS544B25和TPS544C25。此轉(zhuǎn)換器具有針對低噪聲和降低EMI/EMC的頻率同步功能，以及一個用于自我調(diào)整電壓縮放 （AVS）的PMBus接口。TI的SWIFT? 20A TPS544B25 和30A TPS544C25 轉(zhuǎn)換器整合了MOSFET，并特別采用小型PowerStack?四方扁平無引腳 （QFN） 封裝，以便驅(qū)動不同應(yīng)用內(nèi)空間受限和功率密集應(yīng)用中的ASIC，這些應(yīng)用包括有線和無線通信、企業(yè)和云端運算、以及數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)。 發(fā)表于：1/12/2016 2016年半導(dǎo)體封測市場主要趨勢分析 2016年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長僅2 1%，規(guī)模達503億美元，IC封測產(chǎn)值年成長則呈現(xiàn)微幅下滑0 5%，整體規(guī)模506 2億美元。 發(fā)表于：1/12/2016 企業(yè)級存儲2016年的6大預(yù)測 預(yù)測未來可不是件易事，可常有人來找我，專出這個難題。當然了，需要預(yù)測的未來離得越近，預(yù)測起來會更容易。因此，當有人問到我個人對2016年的企業(yè)級存儲和閃存的看法時，我欣然回應(yīng)。不就是預(yù)測明年的事嗎?應(yīng)該不會太難。 發(fā)表于：1/12/2016 ?…1543154415451546154715481549155015511552…?
