物聯(lián)網(wǎng)是互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的產物，目前在全球來說，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展都已經(jīng)成為熱點。IC Insights在其最新《集成電路驅動力報告》中預測，全球連接到物聯(lián)網(wǎng)的應用系統(tǒng)銷售額在2019年將達到1245億美元，與2015年相比接近翻倍。在此期間，新接入物聯(lián)網(wǎng)設備將從2015年的17億臺，增長到2019年的近31億臺。
IC Insights預計到2020年，全球物聯(lián)網(wǎng)接入設備將達到300億臺。屆時，這300億臺設備中，僅有15%是用于人們日常使用的用于通信或上網(wǎng)的電子設備，其他85%的設備是連到互聯(lián)網(wǎng)上的“物”——包括商業(yè)、工業(yè)與消費電子系統(tǒng)，分布式傳感器系統(tǒng)，汽車以及其他的可連接設備。
這與2000年時的情況正好相反，當時全球4.88億臺聯(lián)網(wǎng)設備中，85%的設備都是用于人們?yōu)g覽互聯(lián)網(wǎng)而接入，15%的設備才是一些嵌入式系統(tǒng)、遠程傳感測量與控制系統(tǒng)以及機器與機器通信系統(tǒng)。
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物聯(lián)網(wǎng)新增設備增長率未來兩年將出現(xiàn)下滑
根據(jù)ICInsights的報告，2015至2019年物聯(lián)網(wǎng)的強勁增長，將促進物聯(lián)網(wǎng)用IC銷售額以15.9%的年復合增長率成長，2019年有望達到194億美元，不過2016至2017年這兩年的增長率將出現(xiàn)下滑，2017年增長率恐降至個位數(shù)，到2018年才會恢復兩位數(shù)增長。物聯(lián)網(wǎng)對于光電器件、傳感器/驅動器以及分立器件(IC Insights將這三個市場簡稱為O-S-D)的拉動作用更明顯，這四年O-S-D市場的年復合增長率高達26%，2019年銷售額可達116億美元。集成電路細分市場方面，IC Insights估計微控制器(MCU)與系統(tǒng)級芯片(SoC)是這四年增長率最高的，年復合增長率可達22.3%;其次是存儲器，年復合增長率可達19.8%;再次是專用標準產品(Application specific standard products)，年復合增長率預計為16.4%;最后是模擬集成電路，年復合增長率預計為12.7%。
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物聯(lián)網(wǎng)應用所帶動的集成電路市場增長率
根據(jù)該報告，可穿戴系統(tǒng)將成為物聯(lián)網(wǎng)應用中成長最快的細分市場，2014至2019年符合增長率可達59%，這其中蘋果在2015年第二季度上市的智能手表貢獻頗大。IC Insights預計2019年可穿戴產品的市場有望達到152億美元，該市場在2014年僅為15億美元，2015年大約為81億美元。
此外，聯(lián)網(wǎng)汽車的增長率僅次于可穿戴系統(tǒng)，2014至2019年復合增長率可達31.5%，2019年銷售額預計為53億美元。