頭條 安谋科技“星辰”STAR-MC3发布 日前，安谋科技Arm China发布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析长图，清晰展现了该产品的五大亮点、核心应用领域与“星辰”CPU IP系列产品图谱。 最新資訊 Mentor Graphics 提供对 TSMC 集成扇出型 封装技术的支持 Mentor Graphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天发布了一款结合设计、版图布局和验证的解决方案，为TSMC集成扇出型 (InFO) 晶圆级封装技术的设计应用提供支持。该解决方案包含 Calibre® nmDRC 物理验证产品、Calibre RVE™ 结果查看平台和Xpedition® Package Integrator 流程。它让共同客户能够将TSMC InFO技术独特的扇出层级结构和互连运用于如移动﹑消费类等对成本敏感的产品中。 發(fā)表于：2016/3/16 意法半导体(ST)迎接中国数字新时代 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）隆重亮相2016慕尼黑上海电子展，展出其最新的智能驾驶、智能环境和智能产品的技术和产品。该展会于上海新国际博览中心举行，意法半导体位于E2厅2102号展台。 發(fā)表于：2016/3/16 传东芝将出售白电业务 买家可能是美的 3月15日，据报道，美的集团正在就收购东芝冰箱、洗衣机等白色家电业务进行最终调整。美的一直有向日本、东南亚扩大业务的计划，而东芝因会计造假问题正处于业务削减阶段，这一契机促使两家公司一拍即合。 發(fā)表于：2016/3/16 AMD展示下一代Polaris 10 GPU架构路线路 在今年的游戏开发者大会（GDC 2016）上，AMD宣布了该公司的下一代“北极星”GPU路线图。Polaris 10将采用14nm FinFET工艺打造，且完整支持新兴的DirectX 12和虚拟现实等技术。AMD演示了在1140p@60Hz下运行的《杀手》（Hitman）游戏，尽管未透露具体的设置参数，但用于对比的Nvidia 高端显卡（GeForce GTX 980 Ti）确实是开启了最高画质的。 發(fā)表于：2016/3/16 半导体设备巨头应材将投资40亿拓展中国市场 据《中国日报》报道，全球最大半导体芯片设备供应商应用材料CEO加里·迪克森（Gary Dickerson）表示，将于未来几年投资人民币40亿元（约合6.15亿美元）在中国市场扩张。中国正投入数百亿美元建立一个具有竞争力的芯片行业，目的是减少芯片进口，支持国内需求。 發(fā)表于：2016/3/16 中芯国际40nm代工PRAM存储芯片 中芯国际(SMIC)已经是国内最大、最先进的晶圆代工厂，除了处理器之外他们也在积极谋划存储类芯片业务。2014年9月份他们推出了自己开发的38nm NAND闪存芯片，日前中芯国际又跟Crossbar公司达成了战略合作协议，将使用40nm工艺为后者代工PRAM阻变式存储器芯片，意味着中芯国际已经进入了下一代内存产业。 發(fā)表于：2016/3/16 具先发优势的大陆半导体封测产业 大陆半导体封装及测试业已进入黄金发展期，主要是近2年藉由国家资本的优势，透过对于海外资源的购并整合，从规模、通路、客户、技术等多方面入手，全面提升行业的竞争力，如长电科技全面收购新加坡STATS ChipPAC全部股权、通富微电携大基金购并美国超微的子公司，甚至透过上下游的结盟打造大陆虚拟的整合元件大厂核心产业群，像是长电科技与中芯国际合资建立公司从事12寸晶圆凸块加工及配套测试服务，显示大陆半导体封装行业透过整并已再次开启二次发展的契机。 發(fā)表于：2016/3/16 联发科青黄不接陷增长瓶颈 或再错失物联网 2015年岁末，升任联发科技股份有限公司（下称联发科）副董事长不足半年的谢清江，面对台下公司的一级主管们显得有些无奈。他不得不解释为什么签署了这样一份合同——将苦心塑造“高端”形象的曦力芯片，销售给用于低端手机产品的小米。这意味着联发科的高端计划不到一年就已搁浅。 發(fā)表于：2016/3/16 IBM芯片计划 生物是设计更高效芯片的关键 IBM先进微集成（Advanced Micro Integration）部门负责人估计生物是设计更高能效芯片的关键。 發(fā)表于：2016/3/16 高通推VR开发包 华为发布OneAir 高通将为骁龙芯片设备推出虚拟现实软件开发包。据科技博VentureBeat报道，高通将为使用骁龙芯片的智能机和虚拟现实（VR）头戴设备推出其虚拟现实软件开发包（SDK）。高通想要进一步刺激本已火热的VR市场需求，便于开发者开发运行在骁龙芯片硬件上的游戏和应用。高通骁龙820芯片可以用于运行一系列应用的VR硬件中。高通SDK将允许开发者获取高级VR功能，简化开发，大幅提升Android智能机和头戴设备的VR性能和功效，后者配备骁龙820处理器。高通SDK将在今年第二季度通过高通开发者网络免费提供给开发者。该SDK可帮助开发者确定如何以一种高效方式在多个处理核心上分摊工作负载，这些核心的处理必须与运动传感器、渲染任务同步，否则佩戴者就会感到不舒服。 發(fā)表于：2016/3/16 <…1414141514161417141814191420142114221423…>
