新聞發(fā)布 - 2016年3月15日- NI (美國國家儀器公司，National Instruments，簡稱NI) 作為致力于為工程師和科學家提供解決方案來應對全球最嚴峻的工程挑戰(zhàn)的供應商，今日亮相2016 Semicon中國半導體展，并宣布推出TestStand半導體模塊，為測試系統(tǒng)工程師提供了所需的軟件工具來快速開發(fā)、部署和維護半導體測試系統(tǒng)。

　　借助TestStand半導體模塊，工程師可以采用與在生產車間部署半導體測試系統(tǒng)(STS) 一樣的編程方法在實驗室進行特性分析，從而減少了關聯測量數據所需的時間。 TestStand半導體模塊基于 TestStand這一已經被全球超過1萬名開發(fā)工程師所采用的業(yè)界標準測試管理軟件，可幫助用戶使用PXI和TestStand的功能自行搭建半導體測試所需的機架式系統(tǒng)，而不需要采用STS傳統(tǒng)的“測試頭”架構。

　　“NI致力于通過開放式軟件和模塊化硬件不斷降低半導體測試的成本，” NI半導體測試副總裁Ron Wolfe表示， “我們在2014年推出STS，使得業(yè)界標準的開放式PXI平臺具有了專門針對半導體測試的功能。今天，我們專門針對半導體測試的特性分析以及生產等各個階段的需求開發(fā)了TestStand半導體模塊，提高了測試開發(fā)的效率?！?/p>

　　TestStand半導體模塊提供了專門針對半導體測試的功能，可降低開發(fā)成本和提高生產吞吐量。 功能包括：

　　          動態(tài)多站點編程，可將代碼復用于多個站點上（數量可調）

　　          直觀的引腳圖編輯器，包括PXI和第三方儀器

　　          標準測試數據格式(STDF)結果處理器，使用業(yè)界標準的格式記錄參數測試結果

　　TestStand半導體模塊進一步補充了NI日益壯大的半導體測試產品家族，半導體測試產品已經包含了STS、數百個高性能PXI儀器以及TestStand和LabVIEW系統(tǒng)設計軟件等各種功能強大的軟件。 NI智能化的平臺方法正在幫助半導體制造商降低RF和混合信號的測試成本，提高測試的吞吐量。

　　除了以上新品， NI 在2016 Semicon還展示了包括基于NI平臺的藍牙自動化測試系統(tǒng)、NI半導體測試系統(tǒng)、第三代PXI控制器/機箱和最新電源模塊、高速串行協(xié)議測試、ADC自動化測試系統(tǒng)等演示系統(tǒng)，歡迎大家光臨美國國家儀器位于上海新國際博覽中心N5的5443號展位。