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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

Dialog藍(lán)牙智能SoC為Misfit Shine 2?健身追蹤器提供連接功能

高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明（SSL）和藍(lán)牙智能（Bluetooth® Smart）技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（法蘭克福證券交易所交易代碼：DLG）日前宣布，在消費(fèi)型可穿戴設(shè)備市場(chǎng)斬獲新的設(shè)計(jì)贏單。Misfit公司的最新創(chuàng)新產(chǎn)品Shine 2健身追蹤器使用Dialog DA14581 SmartBond?藍(lán)牙智能系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）來連接至智能手機(jī)或其他支持藍(lán)牙連接的設(shè)備。Misfit公司最近被Fossil集團(tuán)收購，后者是一家專注消費(fèi)者生活方式和服裝飾品的全球性設(shè)計(jì)、營銷和分銷公司。

發(fā)表于：3/16/2016

Mentor Graphics 提供對(duì) TSMC 集成扇出型封裝技術(shù)的支持

Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今天發(fā)布了一款結(jié)合設(shè)計(jì)、版圖布局和驗(yàn)證的解決方案，為TSMC集成扇出型 (InFO) 晶圓級(jí)封裝技術(shù)的設(shè)計(jì)應(yīng)用提供支持。該解決方案包含 Calibre® nmDRC 物理驗(yàn)證產(chǎn)品、Calibre RVE? 結(jié)果查看平臺(tái)和Xpedition® Package Integrator 流程。它讓共同客戶能夠?qū)SMC InFO技術(shù)獨(dú)特的扇出層級(jí)結(jié)構(gòu)和互連運(yùn)用于如移動(dòng)﹑消費(fèi)類等對(duì)成本敏感的產(chǎn)品中。

發(fā)表于：3/16/2016

意法半導(dǎo)體(ST)迎接中國數(shù)字新時(shí)代

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）隆重亮相2016慕尼黑上海電子展，展出其最新的智能駕駛、智能環(huán)境和智能產(chǎn)品的技術(shù)和產(chǎn)品。該展會(huì)于上海新國際博覽中心舉行，意法半導(dǎo)體位于E2廳2102號(hào)展臺(tái)。

發(fā)表于：3/16/2016

傳東芝將出售白電業(yè)務(wù) 買家可能是美的

3月15日，據(jù)報(bào)道，美的集團(tuán)正在就收購東芝冰箱、洗衣機(jī)等白色家電業(yè)務(wù)進(jìn)行最終調(diào)整。美的一直有向日本、東南亞擴(kuò)大業(yè)務(wù)的計(jì)劃，而東芝因會(huì)計(jì)造假問題正處于業(yè)務(wù)削減階段，這一契機(jī)促使兩家公司一拍即合。

發(fā)表于：3/16/2016

AMD展示下一代Polaris 10 GPU架構(gòu)路線路

在今年的游戲開發(fā)者大會(huì)（GDC 2016）上，AMD宣布了該公司的下一代“北極星”GPU路線圖。Polaris 10將采用14nm FinFET工藝打造，且完整支持新興的DirectX 12和虛擬現(xiàn)實(shí)等技術(shù)。AMD演示了在1140p@60Hz下運(yùn)行的《殺手》（Hitman）游戲，盡管未透露具體的設(shè)置參數(shù)，但用于對(duì)比的Nvidia 高端顯卡（GeForce GTX 980 Ti）確實(shí)是開啟了最高畫質(zhì)的。

發(fā)表于：3/16/2016

半導(dǎo)體設(shè)備巨頭應(yīng)材將投資40億拓展中國市場(chǎng)

據(jù)《中國日?qǐng)?bào)》報(bào)道，全球最大半導(dǎo)體芯片設(shè)備供應(yīng)商應(yīng)用材料CEO加里·迪克森（Gary Dickerson）表示，將于未來幾年投資人民幣40億元（約合6.15億美元）在中國市場(chǎng)擴(kuò)張。中國正投入數(shù)百億美元建立一個(gè)具有競(jìng)爭(zhēng)力的芯片行業(yè)，目的是減少芯片進(jìn)口，支持國內(nèi)需求。

發(fā)表于：3/16/2016

中芯國際40nm代工PRAM存儲(chǔ)芯片

中芯國際(SMIC)已經(jīng)是國內(nèi)最大、最先進(jìn)的晶圓代工廠，除了處理器之外他們也在積極謀劃存儲(chǔ)類芯片業(yè)務(wù)。2014年9月份他們推出了自己開發(fā)的38nm NAND閃存芯片，日前中芯國際又跟Crossbar公司達(dá)成了戰(zhàn)略合作協(xié)議，將使用40nm工藝為后者代工PRAM阻變式存儲(chǔ)器芯片，意味著中芯國際已經(jīng)進(jìn)入了下一代內(nèi)存產(chǎn)業(yè)。

發(fā)表于：3/16/2016

具先發(fā)優(yōu)勢(shì)的大陸半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)

　大陸半導(dǎo)體封裝及測(cè)試業(yè)已進(jìn)入黃金發(fā)展期，主要是近2年藉由國家資本的優(yōu)勢(shì)，透過對(duì)于海外資源的購并整合，從規(guī)模、通路、客戶、技術(shù)等多方面入手，全面提升行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，如長(zhǎng)電科技全面收購新加坡STATS ChipPAC全部股權(quán)、通富微電攜大基金購并美國超微的子公司，甚至透過上下游的結(jié)盟打造大陸虛擬的整合元件大廠核心產(chǎn)業(yè)群，像是長(zhǎng)電科技與中芯國際合資建立公司從事12寸晶圓凸塊加工及配套測(cè)試服務(wù)，顯示大陸半導(dǎo)體封裝行業(yè)透過整并已再次開啟二次發(fā)展的契機(jī)。

發(fā)表于：3/16/2016

聯(lián)發(fā)科青黃不接陷增長(zhǎng)瓶頸或再錯(cuò)失物聯(lián)網(wǎng)

2015年歲末，升任聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（下稱聯(lián)發(fā)科）副董事長(zhǎng)不足半年的謝清江，面對(duì)臺(tái)下公司的一級(jí)主管們顯得有些無奈。他不得不解釋為什么簽署了這樣一份合同——將苦心塑造“高端”形象的曦力芯片，銷售給用于低端手機(jī)產(chǎn)品的小米。這意味著聯(lián)發(fā)科的高端計(jì)劃不到一年就已擱淺。

發(fā)表于：3/16/2016

IBM芯片計(jì)劃生物是設(shè)計(jì)更高效芯片的關(guān)鍵

IBM先進(jìn)微集成（Advanced Micro Integration）部門負(fù)責(zé)人估計(jì)生物是設(shè)計(jì)更高能效芯片的關(guān)鍵。

發(fā)表于：3/16/2016