頭條 安谋科技“星辰”STAR-MC3发布 日前，安谋科技Arm China发布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析长图，清晰展现了该产品的五大亮点、核心应用领域与“星辰”CPU IP系列产品图谱。 最新資訊 CEVA图像和视觉DSP获芯鼎选用将布署数位视讯和图像产品线 针对先进智慧互联设备的全球领先讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司宣布，台湾领先的数位视讯和图像SoC系统解决方案供应商芯鼎科技已经获得授权许可，其以汽车、无人机和监控相机为目标的下一代SoC将布署CEVA图像和视觉DSP。芯鼎科技将充分利用这款DSP的强大电脑视觉和图像增强功能，大幅强化其智慧相机SoC器件所提供的功能集。 發(fā)表于：2016/3/18 力旺电子创新推出安全加密解决方案 力旺电子宣布，针对安全加密的特殊矽智财应用推出创新解决方案。此解决方案以逻辑非挥发性记忆体NeoFuse技术为基础，提供不受外界温度与操作电压变动影响的实体随机加密机制，而其具有理想的随机性以及平均数据分布两项优异特性，完全符合实体不可复制功能(PUF)应用中对随机编码产生器(random seed generator)的功能需求，也为强调资料防护之客户，提供了最佳的安全加密解决方案。 發(fā)表于：2016/3/18 科技部 充电网 车联网 互联网“三网融合” 新能源汽车充电盈利难一直是困扰产业发展的瓶颈之一。科技部交通领域科技项目专员王秉刚16日表示，推动充电网、车联网、互联网的“三网融合”，将有助于解决这一问题。 發(fā)表于：2016/3/18 芯片热效应问题 在物联网时代将更加复 随着汽车、太空、医学与工业等产业开始采用复杂芯片，加上电路板或系统单芯片(SoC)为了符合市场需求而加入更多功能，让芯片热效应已成为半导体与系统设计时的一大问题。 發(fā)表于：2016/3/18 新常态下企业改革路线图 LED产业加速淘汰“僵尸企业” 一年一度的“两会”如期而至，2214名政协委员，2943名人大代表，齐聚北京共话改革发展，共商国家大事。在两会现场，记者们频频针对“供给侧改革”发问，这是今年代表委员们重点讨论话题。 發(fā)表于：2016/3/18 Picsima 硅胶3D打印技术获专利审批 近日，Fripp Designs推出的Picsima 硅胶3D打印机获得了专利技术审批。现下大多数硅胶3D打印都需要开发新型材料，与此不同，Fripp Design开发的技术可用经FDA批准的硅树脂材料，大大节约了成本。在3D打印假体，医疗设备，电子消费品，工业原型制造等方面有着巨大的应用前景。 發(fā)表于：2016/3/18 缺芯少魂之殇 下一个被制裁的会是谁 中兴通讯确实“做错”了事情。尽管我们强调，“反对美国援引国内法律对中国企业进行处罚”，但在现实情况下，想要利用美国的产品与技术，尤其是在美国经营，这一点是必须要遵从的。合不合理是一码事，同意遵从后又违反规则是另一码事。 發(fā)表于：2016/3/18 瞄准高效能运算应用 ARM/台积宣布7nm合作协议 矽智财(IP) 授权厂商ARM与台积电共同宣布一项为期多年的协议，针对7奈米FinFET制程技术进行合作，包括支援未来低功耗、高效能运算系统单晶片(SoC)的设计解决方案。这项新协议将扩大双方长期的合作夥伴关系，推动先进制程技术向前迈进，超越行动产品的应用并进入下一世代网路与资料中心的领域。另外，这项协议延续先前采用ARM Artisan基础实体IP之16奈米与10奈米 FinFET 的合作。 發(fā)表于：2016/3/18 人机大战是试金石 是涌动的浪花 自然VS人类 人机大战刷爆微博和微信朋友圈。3月9日至3月15日，谷歌AlphaGo将在韩国首尔与李世石进行5场围棋挑战赛，比赛完全平等，获胜者将得到100万美元奖金。 發(fā)表于：2016/3/18 40nm代工PRAM存储芯片 中芯国际进入下一代内存产业 中芯国际（SMIC）已经是国内最大、最先进的晶圆代工厂，除了处理器之外他们也在积极谋划存储类芯片业务。2014年9月份他们推出了自己开发的38nm NAND闪存芯片，日前中芯国际又跟Crossbar公司达成了战略合作协议，将使用40nm工艺为后者代工PRAM阻变式存储器芯片，意味着中芯国际已经进入了下一代内存产业。 發(fā)表于：2016/3/18 <…1407140814091410141114121413141414151416…>
