頭條 安谋科技“星辰”STAR-MC3发布 日前，安谋科技Arm China发布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析长图，清晰展现了该产品的五大亮点、核心应用领域与“星辰”CPU IP系列产品图谱。 最新資訊 英伟达推出新GPU芯片Tesla P100 内置150亿晶体管 北京时间4月6日消息，英伟达昨天宣布推出新的GPU芯片Tesla P100，据英伟达CEO黄仁勋（Jen-Hsun Huang）透露，芯片内置了150亿个晶体管，它可以用于深度学习，黄仁勋宣称Tesla P100是目前为止最大的处理器。 發(fā)表于：2016/4/6 都是美国耍的阴谋 中兴昨日人事大变动 4月5日消息，中兴发布公告称，中兴执行副总裁兼CTO赵先明将出任董事长兼总裁。此前有消息称，董事会还将批准2010年以来一直担任中兴总裁的史立荣以及执行副总裁田文果和邱未召的辞职。但本次公告并未提及该消息，不过三人确实已经从高管名单中消失，曾被外界认为最有希望的史立荣，不仅错失董事长一职，原本的总裁职务也由赵先明兼任。 發(fā)表于：2016/4/6 霍尼韦尔4.8亿美元收购Xtralis已完成 霍尼韦尔宣布已完成收购全球吸气式感烟探测器、先进边界安全技术和视频分析软件提供商Xtralis，收购价格为4.8亿美元。 發(fā)表于：2016/4/6 中国面板产能世界第二 基础装备国产化率却很低 制造业是一个国家工业化发展的引擎，装备制造业更是体现一个国家的硬实力。过去十几年，得益于电脑、平板电视和智能手机等巨量市场需求的带动，以及重大产业规划和政策的扶持，中国显示面板制造产业在行业龙头企业的引领下，获得了突破性进展。目前，中国显示面板总产能已位居世界第二，中国显示面板的总产能领先优势已逐步确立，然而在显示面板关键材料和大型基础工艺装备方面，依赖进口的局面一直没有根本性改变。 發(fā)表于：2016/4/6 传5.5英寸iPhone 7 Plus独享双摄像头设计 凯基证券分析师铭纪国在一份给投资者的报告当中预测，5.5英寸iPhone 7 Plus将采用双摄像头设计，而4.7英寸的iPhone 7则无缘双摄像头。自一月份以来，关于双摄像头iPhone 7已经有多种传闻。铭纪国之前曾经表示，苹果正在开发的单摄像头和双摄像头版本的iPhone 7 Plus。但是，4.7英寸iPhone 7是否也将有双摄像头还不清楚。 發(fā)表于：2016/4/6 英特尔爆发人事地震 PC芯片等多名一把手离职 英特尔错失了智能手机时代，正在寻找后手机时代的新增长点，这种转型焦虑背后是公司管理层的频繁调整。最近，英特尔爆发高层人事地震，大量高管相继离职。据外媒最新消息，电脑芯片以及物联网芯片的一把手也将离职。 發(fā)表于：2016/4/6 Nvidia新世代绘图GPU显卡、VR与AI应用发表最瞩目 Nvidia 2016年度GTC技术大会即将正式登场，今年总共吸引全球超过4千人参加，预计将有上百位的全球媒体、分析师到场，还有多达2百家厂商参展，外界预期，届时，Nvidia除了将会发表新一代采用Pascal架构的绘图GPU外，还会有推出结合VR/AR头戴显示技术的新应用，以及无人汽车和相关支援AI的新产品发表。 發(fā)表于：2016/4/6 联发科攻UFS 抢快闪商机 今年起，新一代的通用快闪储存规格UFS 2.0在手机端将慢慢取代嵌入多媒体储存卡（eMMC），联发科（2454）下一代旗舰晶片曦力（Helio）X30也将支持UFS，可望带动手机用记忆体更快速转往UFS世代，牵动群联、华邦电等记忆体供应链布局。 發(fā)表于：2016/4/6 iPhone 7零组件备货从本季开始 PA厂最明显 苹果新一代旗舰机iPhone 7的零组件本季起开始备货，功率放大器（PA）是最早的一批拉货对象，有助国内PA三雄全新（2455）、稳懋、宏捷科营运加温。 發(fā)表于：2016/4/6 解析骁龙820/曦力X20/三星Exynos 8890 旗舰处理器谁更强 各大芯片厂商曾在去年年底推出新一代移动芯片，其中包含高通820、三星Exynos 8890，除此之外联发科也在2016年初推出了曦力X20。目前搭载这些芯片的产品陆续上市，今天就为大家盘点一下2016年的几款旗舰主流处理器，让大家了解一下目前的市场竞争有多么激烈。 發(fā)表于：2016/4/6 <…1368136913701371137213731374137513761377…>
