頭條 安谋科技“星辰”STAR-MC3发布 日前，安谋科技Arm China发布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析长图，清晰展现了该产品的五大亮点、核心应用领域与“星辰”CPU IP系列产品图谱。 最新資訊 给苹果一个台阶 FBI承认无法破解新款iPhone 北京时间4月8日凌晨消息，美国联邦调查局（FBI）局长詹姆斯·科米（James Comey）周四向CNN表示，该局用于破解圣贝纳迪诺（San Bernardino）枪击案所涉iPhone智能手机的方法并不适用于配备了Secure Enclave模块的新款iPhone。 發(fā)表于：2016/4/8 创新·智能·融合 第四届中国电子信息博览会今日开幕 2016年4月8日，作为中国新一代信息技术产业的唯一国家级展示平台，亚洲规模最大的电子信息综合性博览会——第四届中国电子信息博览会（China Information Technology Expo，英文简写：CITE）在深圳会展中心隆重开幕，本届展会展出面积超过100000平方米，吸引了来自世界各国的超过1700家行业领军企业参展，同期举办40余个主题、超过100场研讨活动，重点发布超过3000件新产品新技术。 發(fā)表于：2016/4/8 李克强：要用先进标准倒逼“中国制造”升级 “我们要打一场制造业的‘攻坚战’，用先进标准倒逼‘中国制造’升级。”李克强总理在4月6日的国务院常务会议上说。当天会议决定实施《装备制造业标准化和质量提升规划》。李克强说，坚持标准引领，建设制造强国，是结构性改革尤其是供给侧结构性改革的重要内容，有利于改善供给、扩大需求，促进产品产业迈向中高端。 發(fā)表于：2016/4/8 我国首个石墨烯国家标准制定获进展 备受业界关注的《石墨烯材料的术语、定义及代号》国家标准(征求意见稿)4月5日在中国国家标准化管理委员会正式公布，并将在一个月内向社会公开征求意见。这标志着我国首个石墨烯国家标准制定取得重要进展。 發(fā)表于：2016/4/8 中国机器人产业发展规划5大方向 随着劳动力成本不断上升、人口老龄化加剧以及技术进步带来硬件成本上升等因素影响，服务机器人需求不断上升。并且，服务机器人行业在世界范围内处于起步阶段，并无全球性的领军企业，国内国外在同一起跑线，进入该领域的企业找准痛点、取得先机很重要。 發(fā)表于：2016/4/8 国内ARM阵营IC设计公司会不会处处受制于人 到底什么才是自主可控的国产芯片，必须要有一个明确的认定。目前主流的在ARM技术授权的基础上搞国产芯片开发的方式，显然值得商榷。 發(fā)表于：2016/4/8 英伟达推出Tesla P100巨型芯片 瞄准机器学习 英伟达公司(Nvidia Co., NVDA)正在加速推进将业务范围从电脑绘图扩大到人工智能领域的计划，为此，该公司推出了一款与众不同的处理器，以及一款配置了该处理器、以极高速度解决科学问题的计算机。 發(fā)表于：2016/4/8 两岸抢滩手机快速充电落空 国际芯片厂通吃大饼 2016年智慧型手机新品快速充电应用需求将大幅增加，早已备妥相关电源管理IC解决方案的国际晶片大厂德仪(TI)、英飞凌(Infineon)及恩智浦(NXP)等，可望在快速充电晶片商机爆发的第一时间通吃市场大饼，至于两岸晶片业者在手机快速充电领域脚步相对落后，由于来不及取得客户认证，2016年快速充电市场大饼恐将拱手让给国际晶片供应商。 發(fā)表于：2016/4/8 英特尔发布新一代Xeon芯片 目标云端运算市场 英特尔(Intel)最新发布一款云端运算市场的新芯片，同时宣布新的合作伙伴关系，以解除市场对该公司正孤立于云端趋势之外的担忧。 發(fā)表于：2016/4/8 台积电16nm通吃苹果/高通/联发科芯片订单 展现超强整合能力 台积电先进制程火力全开，本季除以16纳米制程大举投片苹果A10处理器外，也针对联发科和高通等手机芯片拓展中低阶客户，提供更具成本效能的16纳米FFC制程，并导入台积电筹备已久的整合型扇出型封装(InFO)对外接单，展现从设计、制造到后段封装超强的整合能力。 發(fā)表于：2016/4/8 <…1363136413651366136713681369137013711372…>
