頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 混合加密算法的改進和設計方案 分析了對稱加密算法AES和非對稱加密算法ECC的加密過程和特點，并結合兩種算法的特點設計了一種混合的加密體制，在避免了對稱加密算法復雜的密鑰分配體制的同時保證了加密的效率和強度。同時引入了改進的數(shù)字簽名算法，在對信息來源的真實性和完整性進行驗證的同時，避免了復雜的模逆運算，提高了運算效率。 發(fā)表于：5/15/2016 一種SVM多分類算法 為了使用支持向量機(SVM)算法進行多類分類，在SVM二分類基礎上，提出使用排序算法中冒泡排序的思想進行SVM多類別數(shù)據(jù)分類。使用該方法在選取的UCI數(shù)據(jù)集進行實驗，結果表明，在保證較高正確率的情況下，相對傳統(tǒng)一對一的多分類方法，該方法較大幅地減少了分類時間，是一種應用性較強的SVM多類分類方法。 發(fā)表于：5/15/2016 基于ZnO單晶聲表面波射頻標簽的特性研究 針對基于聲表面波技術的射頻識別系統(tǒng)工作原理，提出利用COMSOL軟件進行ZnO單晶材料射頻波標簽特性研究，進行多物理域耦合建模與仿真。提取出符合聲表面波特性的模態(tài)圖，得到正特征頻率和反特征頻率分別為268 MHz和275 MHz。通過對特征頻率的仿真分析，計算ZnO單晶的相速度達到2 715 m/s；通過頻率響應分析，畫出標簽位移與頻率之間的關系圖，獲得了標簽的幅頻特性；最后討論脈沖幅度編碼對回波脈沖的影響。 發(fā)表于：5/15/2016 安森美半導體進一步擴展IGBT系列 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號： ON)，推出新系列絕緣柵雙極晶體管(IGBT)，采用公司專有的超場截止溝槽技術。NGTB40N120FL3WG、 NGTB25N120FL3WG 和NGTB40N120L3WG的設計旨在提升工作性能水平，以符合現(xiàn)代開關應用的嚴格要求。這些1200伏特(V)器件能實現(xiàn)領先行業(yè)的總開關損耗(Ets)特點；顯著提升的性能部分歸因于極寬的高度觸發(fā)的場截止層及優(yōu)化的共同封裝二極管。 發(fā)表于：5/13/2016 ROHM開發(fā)出SiC肖特基勢壘二極管“SCS3系列” 全球知名半導體制造商ROHM開發(fā)出非常適用于服務器和高端計算機等的電源PFC電路※1的、第3代SiC（Silicon Carbide:碳化硅）肖特基勢壘二極管(以下稱“SiC-SBD”) “SCS3系列”。 發(fā)表于：5/13/2016 Vishay的650V快速體二極管MOSFET 2016 年 5 月12 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新的650V EF系列器件---SiHx21N65EF、SiHx28N65EF和SiHG33N65EF，擴大其快速體二極管N溝道功率MOSFET產(chǎn)品組合。Siliconix SiHx21N65EF、SiHx28N65EF和SiHG33N65EF擴大了該公司的600V產(chǎn)品，為工業(yè)、通信和可再生能源應用提供了迫切需要的電壓余量。 發(fā)表于：5/13/2016 安森美半導體擴展低功率無線方案 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)，宣布兩項重大戰(zhàn)略發(fā)展以支持物聯(lián)網(wǎng)(IoT)方案的快速實施。 發(fā)表于：5/13/2016 認識LED1642GW 完全可設置的智能16粒LED光源驅(qū)動器 LED1642GW是意法半導體的新一代LED陣列驅(qū)動器，新增一系列完全可設置的創(chuàng)新功能，同時保留原來的24針標準封裝，在實際應用中只需一個外部電阻，從而可大幅降低組件成本，提高系統(tǒng)設計的靈活性。 發(fā)表于：5/13/2016 聯(lián)發(fā)科停牌原因揭曉 6億美元出售其子公司杰發(fā)科技 昨日，聯(lián)發(fā)科公布即將有重大消息發(fā)布，因此于今日開始停牌，引起業(yè)內(nèi)一片嘩然，各方猜測聯(lián)發(fā)科將收購英特爾手機芯片業(yè)務，不過這次大事件很快就落下了帷幕。今天下午，聯(lián)發(fā)科財務長顧大為宣布，聯(lián)發(fā)科將與北京四維圖新科技簽訂策略合作與框架協(xié)議。 發(fā)表于：5/13/2016 高通/大唐/大疆或?qū)⒐惭袩o人機芯片 近日，記者獲悉，國際芯片巨頭高通正與大唐電信籌備成立合資公司，而且無人機公司大疆也參與其中談判。吸引三方合作的，是大唐電信旗下芯片公司聯(lián)芯科技的無人機芯片業(yè)務，目前最大的兩家無人機公司大疆、零度，均采用了聯(lián)芯科技的芯片方案。多位知情人士告知記者：“已經(jīng)明確三方在談判，但目前無法預測 結果如何。” 發(fā)表于：5/13/2016 ?…1302130313041305130613071308130913101311…?
