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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

艾邁斯半導(dǎo)體剝離NFC和RFID讀寫器產(chǎn)品線

中國(guó)，2016年8月3日，全球領(lǐng)先的高性能傳感器和模擬解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體（ams AG，SIX股票代碼：AMS）今日宣布向意法半導(dǎo)體（NYSE:STM）出售其NFC和RFID讀寫器IP、技術(shù)和產(chǎn)品線，成交金額為7930萬美元現(xiàn)金（約7150萬歐元）以及取決于未來獲利能力及經(jīng)營(yíng)成果的高達(dá)3700萬美元的款項(xiàng)。通過此次交易，艾邁斯半導(dǎo)體在成為全球傳感器解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商的道路上更進(jìn)一步。

發(fā)表于：8/3/2016

我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)推廣有難度華大半導(dǎo)體迎難而上

　華大半導(dǎo)體，2016年8月2日?qǐng)?bào)道：2016年7月20-22日CCTV整點(diǎn)財(cái)經(jīng)在采訪華大半導(dǎo)體旗下企業(yè)北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司（以下簡(jiǎn)稱“華大電子”）。

發(fā)表于：8/3/2016

江蘇多維科技推出TMR3101絕對(duì)位置旋轉(zhuǎn)編碼器產(chǎn)品

　加利福尼亞州圣何塞和中國(guó)江蘇省張家港市2016年8月2日電 /美通社/ -- 專業(yè)的隧道磁阻 (TMR) 磁傳感器領(lǐng)先供應(yīng)商江蘇多維科技有限公司 (MultiDimension Technology Co., Ltd., MDT) 日前推出了市場(chǎng)上第一款基于 TMR 技術(shù)的磁性旋轉(zhuǎn)編碼器 TMR3101。

發(fā)表于：8/3/2016

Power Integrations任命Thomas Simonis為大功率產(chǎn)品業(yè)務(wù)副總裁

美國(guó)加利福尼亞州圣何塞，2016年7月25日訊 – 高壓IGBT及SiC MOSFET驅(qū)動(dòng)器技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations（納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI）今天宣布任命Thomas Simonis為公司大功率產(chǎn)品業(yè)務(wù)副總裁，負(fù)責(zé)產(chǎn)品管理、研發(fā)和營(yíng)銷。Simonis先生在高壓電機(jī)驅(qū)動(dòng)器及半導(dǎo)體領(lǐng)域從業(yè)超過25年，加入Power Integrations之前，他先后在ATB、CPM和Infineon等數(shù)家知名公司擔(dān)任技術(shù)及業(yè)務(wù)管理職務(wù)，是一名業(yè)內(nèi)資深人士。

發(fā)表于：8/3/2016

Verizon收購(gòu)GPS車輛追蹤系統(tǒng)供應(yīng)商Fleetmatics

8月1日，剛以48.3億美元收購(gòu)雅虎的美國(guó)電信巨頭Verizon宣布以24億美元的價(jià)格收購(gòu)GPS車輛追蹤系統(tǒng)供應(yīng)商Feetmatics，拓展聯(lián)網(wǎng)車輛及車隊(duì)管理市場(chǎng)，交易預(yù)計(jì)于今年第四季度完成。本次交易之后，F(xiàn)leetmatics 將成為 Verizon 的子公司 Verizon Telematics 的一部分，

發(fā)表于：8/3/2016

意法半導(dǎo)體(ST)收購(gòu)ams的部分資產(chǎn)

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布收購(gòu)了ams(SIX：AMS)的NFC和RFID閱讀器相關(guān)資產(chǎn)。意法半導(dǎo)體收購(gòu)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)、技術(shù)、產(chǎn)品和業(yè)務(wù)與其現(xiàn)有的移動(dòng)設(shè)備、穿戴式產(chǎn)品、金融應(yīng)用、身份識(shí)別、工業(yè)自動(dòng)化、汽車和物聯(lián)網(wǎng)硬件解決方案形成優(yōu)勢(shì)高度互補(bǔ)，約50名ams技術(shù)專家隨同此項(xiàng)交易轉(zhuǎn)入意法半導(dǎo)體。

發(fā)表于：8/3/2016

聯(lián)電0.18微米新制程方案通過認(rèn)證

晶圓代工廠聯(lián)電1日宣布，其0.18微米雙極-互補(bǔ)-擴(kuò)散金氧半導(dǎo)體BipolarCMOSDMOS(BCD)制程技術(shù)平臺(tái)，已通過業(yè)界最嚴(yán)格的AEC-Q100Grade-0車用電子矽芯片驗(yàn)證。未來，對(duì)于聯(lián)電加緊腳步介入汽車電自市場(chǎng)領(lǐng)域，將有重大的影響。

發(fā)表于：8/3/2016

三星自研基帶成功引發(fā)手機(jī)芯片行業(yè)蝴蝶效應(yīng)

最近智能手機(jī)供應(yīng)鏈流傳一個(gè)說法：中國(guó)移動(dòng)將從今年10月1日補(bǔ)貼LTEcat.7機(jī)型，由于聯(lián)發(fā)科的基帶(調(diào)制解調(diào)器)目前只能支持LTE cat.6，爆款機(jī)型OPPO R9的下個(gè)版本R9S將轉(zhuǎn)向高通平臺(tái)，從而對(duì)聯(lián)發(fā)科芯片方案的出貨造成不利影響。

發(fā)表于：8/3/2016

聯(lián)發(fā)科Q2營(yíng)收725.28億元季增近三成

亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科昨（1）日公布第2季自結(jié)損益，單季稅前獲利季增逾四成，落在財(cái)測(cè)中高標(biāo)，每股稅前盈余4.93元，為近三季最高。

發(fā)表于：8/3/2016

英特爾試產(chǎn)10nm工藝Cannonlake處理器提升50%

蘋果A11、高通驍龍830、聯(lián)發(fā)科Helio X30、三星Exynos、華為麒麟970等手機(jī)處理器已經(jīng)悉數(shù)用上10nm工藝，而在14nm時(shí)代一騎絕塵的Intel卻陡然慢了下來。縱然Intel的14nm、10nm在技術(shù)層面相較臺(tái)積電、三星有著優(yōu)勢(shì)，但仍不能掩蓋“擠牙膏”的悲情。據(jù)可靠消息，Intel已經(jīng)開始了10nm的試產(chǎn)工作，而且將改造一批10nm工藝的制造廠，這筆支出已經(jīng)在日前發(fā)布二季度財(cái)報(bào)和三季度展望時(shí)納入。

發(fā)表于：8/3/2016