頭條 安謀科技“星辰”STAR-MC3發(fā)布 日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現(xiàn)了該產(chǎn)品的五大亮點、核心應(yīng)用領(lǐng)域與“星辰”CPU IP系列產(chǎn)品圖譜。 最新資訊 智能機芯片增長停滯 英飛凌上季特別慘 德國芯片廠商英飛凌周二發(fā)布了第三財季財報，由于智能手機芯片需求停滯增長，英飛凌第三財季營收和營業(yè)利潤均未能達到預(yù)期目標。財報發(fā)布后，英飛凌股票在早盤交易中下跌3.9%。 發(fā)表于：8/4/2016 醫(yī)療結(jié)合物聯(lián)網(wǎng) 六大優(yōu)勢提升醫(yī)療品質(zhì) 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)是近年來的新寵，重新定義了人與應(yīng)用程式(App)和連網(wǎng)裝置的互動，并且在各產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域都有新應(yīng)用。其中，在醫(yī)療業(yè)的運用關(guān)鍵是連網(wǎng)技術(shù)，以搜集到的大量數(shù)據(jù)為依據(jù)做出醫(yī)療處置，并提供整合性健康醫(yī)療系統(tǒng)所需的新工具，提升效率。 發(fā)表于：8/4/2016 高端芯片聯(lián)盟 揭秘芯片國家隊的真正陣容 由27家國內(nèi)高端芯片、基礎(chǔ)軟件、整機應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈的重點骨干企業(yè)、著名院校和研究院所共同發(fā)起成立“中國高端芯片聯(lián)盟”。 發(fā)表于：8/4/2016 習近平倡議 中國高端芯片聯(lián)盟正式成立 由包括紫光集團、長江存儲、中芯國際、中國電子、華為、中興、聯(lián)想，以及清華大學、北京大學、中科院微電子所、工信部電信研究院、中標軟件在內(nèi)的27家國內(nèi)高端芯片、基礎(chǔ)軟件、整機應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈的重點骨干企業(yè)、著名院校和研究院所共同發(fā)起成立“中國高端芯片聯(lián)盟”，由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總經(jīng)理丁文武任理事長，紫光集團董事長趙偉國任副理事長。 發(fā)表于：8/4/2016 國際物理學家談中國對撞機 “將成為世界最前沿” 2012年，歐洲核子研究組織（CERN）宣布大型強子對撞機（LHC）發(fā)現(xiàn)了“上帝粒子”——希格斯粒子，將其預(yù)言者送上了2013年諾貝爾獎領(lǐng)獎臺， 并隨之開啟了粒子物理學研究的新時代——全球多個基于加速器的高能量前沿實驗裝置相繼建立并成為粒子物理研究的發(fā)展趨勢。 發(fā)表于：8/4/2016 智原和聯(lián)電發(fā)表28HPC(U) 12.5G SerDes PHY IP解決方案 臺灣新竹2016年8月3日電 /美通社/ -- 聯(lián)華電子（UMC，TWSE: 2303）與 ASIC 設(shè)計服務(wù)暨 IP 研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日共同發(fā)表智原科技于聯(lián)電28奈米 HPC U 工藝 的可編程12.5Gbps SerDes PHY IP 方案。此次智原成功推出的 SerDes PHY，為聯(lián)電28奈米 High-K / Metal Gate 后閘極技術(shù) 工藝 平臺中一系列高速 I/O 解決方案的第一步。 發(fā)表于：8/3/2016 英飛凌SLE97 eSE安全芯片榮獲中金國盛安全認證 2016年8月3日，北京訊——在中國，移動互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展和智能終端的不斷普及，使基于手機等智能設(shè)備的移動金融成為大勢所趨。當移動金融為用戶帶來了便利的支付體驗，安全可靠的支付環(huán)境亦成為移動金融能否成功的關(guān)鍵要素。 發(fā)表于：8/3/2016 利用MSP430? FRAM微控制器實現(xiàn)能量采集 對于很多人來說，第一次接觸能量采集可能是在早期使用太陽能便攜式計算器的時候，雖然如今這種類型的計算器已不再是主流，但是它所使用的技術(shù)和理念仍然應(yīng)用于我們的日常生活中。目前，我們在許多的應(yīng)用中都能看到能量采集的身影，例如傳感器節(jié)點、風力渦輪機和室內(nèi)供能應(yīng)用等。 發(fā)表于：8/3/2016 聯(lián)華電子 0.18微米 BCD 制程 聯(lián)華電子今(1日)宣布其0.18微米雙極-互補-擴散金氧半導(dǎo)體Bipolar CMOS DMOS (BCD) 制程技術(shù)平臺已通過業(yè)界最嚴格的AEC-Q100 Grade-0 車用電子硅芯片驗證。該制程方案包含符合車用標準的FDK及硅智財解決方案，可用于車用電子之應(yīng)用芯片如電源管理芯片進行量產(chǎn)。 發(fā)表于：8/3/2016 Vishay高功率抗浪涌厚膜片式電阻 賓夕法尼亞、MALVERN — 2016 年 8 月3 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，發(fā)布適用于汽車和工業(yè)應(yīng)用的新系列抗浪涌的高功率厚膜片式電阻---RCS e3。 發(fā)表于：8/3/2016 ?…1148114911501151115211531154115511561157…?
