頭條 安謀科技“星辰”STAR-MC3發(fā)布 日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現(xiàn)了該產品的五大亮點、核心應用領域與“星辰”CPU IP系列產品圖譜。 最新資訊 中電建簽訂阿根廷最大光伏發(fā)電項目 日前，中國電建所屬上海電建與阿根廷胡胡伊（Jujuy）省能源公司在阿根廷首都布宜諾斯艾利斯正式簽署了300兆瓦太陽能光伏發(fā)電項目一期EPC合同，這是上海電建開辟南美市場的又一突破性項目。 發(fā)表于：9/6/2016 2016中國（長沙）智能制造峰會隆重召開 2016中國（長沙）智能制造峰會9月6日至7日在湖南長沙舉行。本次峰會由工業(yè)和信息化部、湖南省人民政府指導，長沙市人民政府、湖南省經濟和信息化委員會、中國電子信息產業(yè)集團主辦，長沙智能制造研究總院執(zhí)行，峰會的主題是“智造轉型 湘約未來”。 發(fā)表于：9/6/2016 找準定位 智造融合 建設長沙智能制造產業(yè)高地 編者按：2016中國（長沙）智能制造峰會9月6日至7日在湖南長沙舉行。中國電子信息產業(yè)集團有限公司董事、總經理劉烈宏出席會議并發(fā)表主題演講，分享了中國電子和長沙在智能制造方面的合作模式，取得的成績，以及中國電子在智能制造能力建設中的心得體會與實際成效。 發(fā)表于：9/6/2016 3D NAND引領新潮流 江波龍國內首發(fā)3D TLC SSD，新品于9月量產 江波龍推出的SSD新品- S409系列，是國內首款基于3D TLC NAND Flash的SSD，9月正式量產，其出色性能、低功耗、可靠性等優(yōu)勢，滿足廣大消費者用戶對SSD更高的需求，給用戶帶來卓越的性能體驗。 發(fā)表于：9/6/2016 引領信息革命的下一次突破性轉型 今天對于軟銀集團和ARM而言是具有非凡歷史意義的一天。在相同的愿景和抱負的感召下，雙方將攜手共進，致力于用技術改變世界，讓生活變得更加便利、安全與充實。ARM現(xiàn)已成為軟銀集團旗下一員，雙方共同的愿景和使命從未改變；業(yè)務如常，并將取得更大的成功。 發(fā)表于：9/6/2016 軟銀完成收購ARM交易 員工曾至6000人 軟銀今年7月宣布，將以243億英鎊(約合320億美元)的現(xiàn)金收購英國芯片設計公司ARM。這是自收購美國電信運營商Sprint以來軟銀進行的最大一筆并購交易，也是今年全球科技市場最大并購交易之一。 發(fā)表于：9/6/2016 軟銀完成收購ARM交易 員工數(shù)量將翻番至6000人 軟銀今年7月宣布，將以243億英鎊(約合320億美元)的現(xiàn)金收購英國芯片設計公司ARM。這是自收購美國電信運營商Sprint以來軟銀進行的最大一筆并購交易，也是今年全球科技市場最大并購交易之一。 發(fā)表于：9/6/2016 富士通與Nantero達成協(xié)議 2018推新NRAM內存 富士通半導體和三重富士通半導體上周共同宣布宣布，他們已與總部位于美國的Nantero公司達成協(xié)議，授權該公司的碳納米管內存（NRAM）技 術，三方公司未來將致力于NRAM內存的開發(fā)與生產。據(jù)了解，借由NRAM技術所生產的內存速度將是當前普通內存的1,000倍。預計，借由三方面的合 作，將在2018年推出借由55納米制程所生產的NRAM內存。 發(fā)表于：9/6/2016 資陽市與中國電子、中科院微電子研究所簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議 8月31日至9月2日，市委書記、市人大常委會主任周喜安率隊赴北京開展投資促進活動，并出席資陽市與中國電子信息產業(yè)集團有限公司戰(zhàn)略合作協(xié)議簽 約儀式、資陽市與中國科學院微電子研究所戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式。中國電子信息產業(yè)集團有限公司總經理劉烈宏、中國科學院微電子研究所所長葉甜春分別出席簽 約儀式。 發(fā)表于：9/6/2016 AMD與格羅方德達成晶圓供應5年期修正協(xié)議 AMD宣布與GLOBALFOUNDRIES公司(GF)達成晶圓供應協(xié)定(WSA)的長期修正協(xié)議，期間為2016年1月1日至2020年12月 31日。AMD表示，為期5年的修正協(xié)議將強化雙方策略結盟，AMD亦能有彈性規(guī)劃14納米與7納米技術節(jié)點的晶圓代工服務，并與GF針對7納米制程技術 節(jié)點建立技術合作框架，同時亦將授予穆巴達拉發(fā)展公司全資子公司普通股的認股權證。 發(fā)表于：9/6/2016 ?…1077107810791080108110821083108410851086…?
