頭條 Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價(jià)30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價(jià)格降大幅低了30%。 最新資訊 中電建簽訂阿根廷最大光伏發(fā)電項(xiàng)目 日前，中國電建所屬上海電建與阿根廷胡胡伊（Jujuy）省能源公司在阿根廷首都布宜諾斯艾利斯正式簽署了300兆瓦太陽能光伏發(fā)電項(xiàng)目一期EPC合同，這是上海電建開辟南美市場的又一突破性項(xiàng)目。 發(fā)表于：9/6/2016 2016中國（長沙）智能制造峰會(huì)隆重召開 2016中國（長沙）智能制造峰會(huì)9月6日至7日在湖南長沙舉行。本次峰會(huì)由工業(yè)和信息化部、湖南省人民政府指導(dǎo)，長沙市人民政府、湖南省經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)主辦，長沙智能制造研究總院執(zhí)行，峰會(huì)的主題是“智造轉(zhuǎn)型 湘約未來”。 發(fā)表于：9/6/2016 找準(zhǔn)定位 智造融合 建設(shè)長沙智能制造產(chǎn)業(yè)高地 編者按：2016中國（長沙）智能制造峰會(huì)9月6日至7日在湖南長沙舉行。中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司董事、總經(jīng)理劉烈宏出席會(huì)議并發(fā)表主題演講，分享了中國電子和長沙在智能制造方面的合作模式，取得的成績，以及中國電子在智能制造能力建設(shè)中的心得體會(huì)與實(shí)際成效。 發(fā)表于：9/6/2016 3D NAND引領(lǐng)新潮流 江波龍國內(nèi)首發(fā)3D TLC SSD，新品于9月量產(chǎn) 江波龍推出的SSD新品- S409系列，是國內(nèi)首款基于3D TLC NAND Flash的SSD，9月正式量產(chǎn)，其出色性能、低功耗、可靠性等優(yōu)勢，滿足廣大消費(fèi)者用戶對SSD更高的需求，給用戶帶來卓越的性能體驗(yàn)。 發(fā)表于：9/6/2016 引領(lǐng)信息革命的下一次突破性轉(zhuǎn)型 今天對于軟銀集團(tuán)和ARM而言是具有非凡歷史意義的一天。在相同的愿景和抱負(fù)的感召下，雙方將攜手共進(jìn)，致力于用技術(shù)改變世界，讓生活變得更加便利、安全與充實(shí)。ARM現(xiàn)已成為軟銀集團(tuán)旗下一員，雙方共同的愿景和使命從未改變；業(yè)務(wù)如常，并將取得更大的成功。 發(fā)表于：9/6/2016 軟銀完成收購ARM交易 員工曾至6000人 軟銀今年7月宣布，將以243億英鎊(約合320億美元)的現(xiàn)金收購英國芯片設(shè)計(jì)公司ARM。這是自收購美國電信運(yùn)營商Sprint以來軟銀進(jìn)行的最大一筆并購交易，也是今年全球科技市場最大并購交易之一。 發(fā)表于：9/6/2016 軟銀完成收購ARM交易 員工數(shù)量將翻番至6000人 軟銀今年7月宣布，將以243億英鎊(約合320億美元)的現(xiàn)金收購英國芯片設(shè)計(jì)公司ARM。這是自收購美國電信運(yùn)營商Sprint以來軟銀進(jìn)行的最大一筆并購交易，也是今年全球科技市場最大并購交易之一。 發(fā)表于：9/6/2016 富士通與Nantero達(dá)成協(xié)議 2018推新NRAM內(nèi)存 富士通半導(dǎo)體和三重富士通半導(dǎo)體上周共同宣布宣布，他們已與總部位于美國的Nantero公司達(dá)成協(xié)議，授權(quán)該公司的碳納米管內(nèi)存（NRAM）技 術(shù)，三方公司未來將致力于NRAM內(nèi)存的開發(fā)與生產(chǎn)。據(jù)了解，借由NRAM技術(shù)所生產(chǎn)的內(nèi)存速度將是當(dāng)前普通內(nèi)存的1,000倍。預(yù)計(jì)，借由三方面的合 作，將在2018年推出借由55納米制程所生產(chǎn)的NRAM內(nèi)存。 發(fā)表于：9/6/2016 資陽市與中國電子、中科院微電子研究所簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議 8月31日至9月2日，市委書記、市人大常委會(huì)主任周喜安率隊(duì)赴北京開展投資促進(jìn)活動(dòng)，并出席資陽市與中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司戰(zhàn)略合作協(xié)議簽 約儀式、資陽市與中國科學(xué)院微電子研究所戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式。中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司總經(jīng)理劉烈宏、中國科學(xué)院微電子研究所所長葉甜春分別出席簽 約儀式。 發(fā)表于：9/6/2016 AMD與格羅方德達(dá)成晶圓供應(yīng)5年期修正協(xié)議 AMD宣布與GLOBALFOUNDRIES公司(GF)達(dá)成晶圓供應(yīng)協(xié)定(WSA)的長期修正協(xié)議，期間為2016年1月1日至2020年12月 31日。AMD表示，為期5年的修正協(xié)議將強(qiáng)化雙方策略結(jié)盟，AMD亦能有彈性規(guī)劃14納米與7納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工服務(wù)，并與GF針對7納米制程技術(shù) 節(jié)點(diǎn)建立技術(shù)合作框架，同時(shí)亦將授予穆巴達(dá)拉發(fā)展公司全資子公司普通股的認(rèn)股權(quán)證。 發(fā)表于：9/6/2016 ?…1075107610771078107910801081108210831084…?
