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數(shù)據(jù)中心最新文章

基于激光傳感器的SLAM數(shù)據(jù)關聯(lián)算法的研究

移動機器人同時定位與地圖構建（SLAM）過程中的難點問題之一即是數(shù)據(jù)關聯(lián)。結合獨立兼容最近鄰（ICNN）算法計算復雜度低和聯(lián)合相容分枝定界（JCBB）算法關聯(lián)準確度高的優(yōu)點，提出一種基于關聯(lián)數(shù)據(jù)預處理的混合數(shù)據(jù)關聯(lián)方法。首先經過數(shù)據(jù)預處理，選取合適的觀測特征子集和局部地圖特征子集運行ICNN算法進行數(shù)據(jù)關聯(lián)，若算法失敗，則采用JCBB算法重新計算以保證算法精確度。仿真實驗結果表明，該算法運行時間短，精確度高，適用于各種復雜環(huán)境。

發(fā)表于：3/13/2017

大規(guī)模數(shù)字電路系統(tǒng)可測性設計技術研究

為滿足大規(guī)模數(shù)字電路系統(tǒng)測試、故障診斷的需要，可測性(DFT)設計已成為大規(guī)模數(shù)字電路系統(tǒng)設計中不可或缺的重要組成部分。結合邊界掃描測試原理和大規(guī)模數(shù)字電路系統(tǒng)的主要特點，研究DFT實現(xiàn)的技術途徑，并將其用于某大規(guī)模數(shù)字電路系統(tǒng)的設計中。實現(xiàn)了該大規(guī)模數(shù)字電路系統(tǒng)的一鍵式互連故障診斷及可掃描網(wǎng)絡準確定位，有效簡化了測試復雜度。

發(fā)表于：3/13/2017

高通10nm服務器芯片首獲微軟采用

高通昨天宣布，旗下全球首顆10nm服務器芯片獲得微軟采用，將導入在微軟的云端服務應用上。

發(fā)表于：3/13/2017

Naples大起底，憑它AMD能超車intel?

同作為芯片巨頭的AMD與英特爾，它們爭奪PC芯片市場的戰(zhàn)爭就從未停歇過。多年以來英特爾都是以絕對的優(yōu)勢占據(jù)著市場的主流，但熟悉PC圈的朋友肯定會發(fā)現(xiàn)，自從去年AMD的股票大漲之后，有關于AMD將在PC芯片領域成功超車英特爾的消息便鋪天蓋地的襲來了。尤其是當AMD的“Zen”架構處理器被“意外”爆出之后，更是將此種信號推向了高潮，而Zen系列處理器也被人們稱為能成功“狙擊”英特爾的優(yōu)秀產品。就在3月7號晚間時分，AMD展示了代號為“Naples”的高性能服務器CPU，今天我們就通過它來聊一聊“AMD的新處理器會不會成功超車英特爾”?

發(fā)表于：3/13/2017

阿里啟動NASA計劃涉機器學習、芯片等技術

3月13日上午消息，阿里巴巴集團近日在杭州召開首屆技術大會，動員全球兩萬多名科學家和工程師投身“新技術戰(zhàn)略”。會議透露，阿里巴巴正在啟動一項代號“NASA”的計劃，面向未來20年組建獨立研發(fā)部門，建立新的機制體制，儲備核心科技。

發(fā)表于：3/13/2017

大數(shù)據(jù)環(huán)境下制造業(yè)關鍵技術分析

隨著制造業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)、云計算、互聯(lián)網(wǎng)等信息技術的融合與發(fā)展，制造業(yè)已進入了大數(shù)據(jù)時代，在大數(shù)據(jù)環(huán)境下，制造技術將發(fā)生巨大的進步與改革。從大數(shù)據(jù)下的制造業(yè)數(shù)據(jù)特點出發(fā)，勾畫了制造業(yè)的大數(shù)據(jù)技術架構，并重點分析了大數(shù)據(jù)下制造業(yè)的五大關鍵技術，即數(shù)據(jù)集成技術、數(shù)據(jù)存儲技術、數(shù)據(jù)處理技術、數(shù)據(jù)分析技術以及數(shù)據(jù)展現(xiàn)技術，為制造業(yè)大數(shù)據(jù)的發(fā)展提供參考。

發(fā)表于：3/10/2017

半導體產業(yè)2017年進入重大變革期

半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)6日發(fā)布的報告顯示，全球半導體市場在2017年迎來良好開局，受中國市場強勁表現(xiàn)的推動，1月份全球芯片銷量同比增長13.9%，達到306億美元，增幅創(chuàng)2010年11月以來最高。報告顯示，1月面向中國市場的芯片銷售同比增長20.5%，面向美國市場的銷售增長13.3%，對日銷售增長12.3%，對歐銷售增長4.8%。下面就隨半導體設計制造小編一起來了解一下相關內容吧。

發(fā)表于：3/10/2017

IBM實現(xiàn)用單原子存儲數(shù)據(jù)

3月9日下午消息，IBM宣布可以在單個原子上存儲1比特數(shù)據(jù)，雖然這項突破性研究在實用性上還未得到驗證，但它卻引領了該行業(yè)的研究方向。IBM近期已經在學術期刊《Nature》上發(fā)表了相關研究成果。

發(fā)表于：3/10/2017

2019年大陸晶圓廠支出或躍居至全球第一

隨著大陸半導體業(yè)者在2016年宣布將要興建，或正在興建中的新晶圓廠設備計劃數(shù)已達20余處，預計2018年當?shù)鼐A設備支出將會超過100億美元，并且2019與2020年此一支出還會繼續(xù)揚升，使大陸地區(qū)躍升為全球最大的晶圓設備市場。

發(fā)表于：3/9/2017

軟銀擬出售ARM 25%股權價值80億美元

?據(jù)外媒報道，軟銀計劃向科技基金Vision Fund出售ARM 25%的股權，價值約80億美元。

發(fā)表于：3/9/2017

基于類的大整數(shù)乘法運算的實現(xiàn)

本文以C++語言設計了大整數(shù)類，在類中以數(shù)組存儲大整數(shù)，同時借鑒分治算法思想實現(xiàn)了大整數(shù)的乘法運算。算法中將被乘數(shù)與乘數(shù)按照相同位數(shù)進行分組，通過對每組較小數(shù)值整數(shù)進行乘法和加法運算而得到大整數(shù)相乘的積。該程序在VC++2015開發(fā)平臺調試通過。測試結果表明，當每個分組數(shù)據(jù)位數(shù)多時，運算速度顯著提高。

發(fā)表于：3/8/2017

中國半導體設備業(yè)發(fā)展需要再扶一程

與正在蓬勃成長的中國芯片制造業(yè)一樣，中國的半導體設備業(yè)正在迎來新的曙光。據(jù)北方華創(chuàng)微電子的消息，它在2017年1月的訂單量已經超過去年第一季度的總量。半導體設備位于芯片制造業(yè)的上游。半導體行業(yè)歷來對于設備業(yè)的發(fā)展十分重視。全球半導體業(yè)的投資中有70％以上用于購買設備，只要有錢購買設備就能保證某些先進制程工藝的實現(xiàn)?，F(xiàn)階段工藝制程中的的7納米、5納米，甚至3納米開發(fā)工作，關鍵在于EUV光刻設備是否準備好了。

發(fā)表于：3/8/2017

日媒：美的考慮收購東芝芯片業(yè)務

據(jù)日經新聞報道，美的集團高管表示，該公司有意收購東芝的芯片業(yè)務。

發(fā)表于：3/8/2017

IBM將向企業(yè)提供量子計算服務

IBM近日宣布了一項新業(yè)務“IBM Q”，旨在向企業(yè)和科研單位提供一種商用化的量子計算平臺。

發(fā)表于：3/8/2017

GE工業(yè)解決方案部門計劃出售

近日，有消息稱，美國通用電氣公司(以下簡稱“GE”)計劃在本月啟動工業(yè)解決方案業(yè)務的出售，該部門的主要收入來源是銷售斷路器以及開關設備。這一資產的估值約為30億美元。

發(fā)表于：3/8/2017