消費(fèi)電子最新文章 屏下摄像头只是开胃 OPPO在MWC19上海还有大招 6月19日，OPPO方面发出了最新的宣传海报，其中显示OPPO将参展在MWC19上海，并在6月26日14：00公布重磅消息。从OPPO方面“不止全面”以及配图中的圆环形区域，OPPO很可能会为我们解答屏下摄像头技术的最新成果，并且在上海展出屏下摄像头样机，甚至可能公布搭载该技术的OPPO手机的消息。 發(fā)表于：2019/6/22 一张图看懂看懂华为自研SSD的前世今生 20日消息，华为中国官微发布一张图解，详细回顾了华为自研SSD的历史变革，以及超高的质量和可靠性。 發(fā)表于：2019/6/22 小米9X还是小米CC9e；使用新LOGO的小米新机会是哪款新机 自从Redmi独立之后，Redmi新产品一款接一款的亮相，而身为自己的大哥小米就显得比较安静了，上半年一共发布了两款产品“小米9和小米9 SE”，可能是为了扶持Redmi的新品牌，小米上半年的产品尽量避开了2000元以下的价位，随着时间的推移今年小米第二款产品马上就要来了。 發(fā)表于：2019/6/22 苹果终于要放开NFC权限，可读取身份证信息 NFC在手机上的重要性不言而喻，已经成了现在旗舰手机的标配，而NFC在手机上的应用基本上都是坐地铁、乘公交、刷门禁、刷卡等等验证信息方面，这一点国内手机厂商就做的非常全面，并且不光是作用于验证身份，还可以用来读取，比如给公交卡充值等等。 發(fā)表于：2019/6/22 英特尔推出5款最新精选解决方案 2019年6月21日，北京 —— 英特尔今日携手南大通用GBASE、平凯星辰PingCAP、青云QingCloud、星辰天合XSKY、易捷行云EasyStack联合推出5款最新的英特尔?精选解决方案。这些经过严格基准测试和验证，并针对实际工作负载进行了性能优化的解决方案，可简化并加速数据中心和网络基础设施的部署，加快企业的数字化建设进程。 發(fā)表于：2019/6/21 西部数据扩展PLATFORMIO的开放性、增强其RISC-V产品组合，以加速数据中心的创新 2019年6月20日，北京 –西部数据公司 (NASDAQ: WDC) 日前宣布与PlatformIO Labs, O?达成战略合作伙伴关系，并与SiFive公司联手扩展PlatformIO的嵌入式开发平台的开放性，将新工具融入到平台中，从而为其提供一个端到端的开放式创新环境，包括对RISC-V的开发支持。从开发者社区收到积极反馈后，西部数据还公布了其开源的RISC-V SweRV CoreTM 和缓存一致性结构OmniXtendTM的关键增强新功能。这些消息的公布进一步证明了西部数据对RISC-V计划的支持，并增强了在新开放性的研发、专用计算机架构方面的领先地位，旨在应对高速增长的应用所带来的爆炸性的数据增长，例如人工智能 (AI)、机器学习 (ML)、物联网 (IoT)等。 發(fā)表于：2019/6/21 德州仪器推出业界新款集成了CAN FD控制器和收发器的系统基础芯片 2019年6月21日，北京讯——德州仪器（TI）（NASDAQ：TXN）今日推出了业界新款汽车系统基础芯片（SBC）TCAN4550-Q1。该芯片集成了使用灵活数据速率控制器局域网（CAN FD）的控制器和收发器，旨在满足车载网络对高带宽和数据速率灵活性的需求。它采用了几乎所有微控制器的串行外围接口（SPI）总线来部署CAN FD接口或提高系统中CAN FD总线端口的数量，同时最少量地对硬件进行改动。 發(fā)表于：2019/6/21 DRAM 1znm的瑕疵，EUV能擦除吗？ 根据国外媒体报导，曾表示目前制程技术还用不上EUV技术的各大DRAM厂在目前DRAM价格直落、短期看不到止跌讯号的情况下，也顶不住生产成本的压力，开始考量导入EUV技术，以降低生产成本…… 發(fā)表于：2019/6/21 一千元买个儿童水杯，是交智商税吗？ 随着万物智能思潮的兴起，与“智能”相关的产品层出不穷，同时产品的售价也成倍增长。近日，笔者在浏览某购物APP的时候，发现一款售价近千元人民币的儿童智能水杯。 發(fā)表于：2019/6/21 MVG携面向泛物联网5G应用的OTA测试设备亮相MWC 2019上海 2019年正式定调为5G元年，与MWC 2019 上海的主题“智联万物” 非常吻合。目前，中国物联网市场规模已突破万亿元。5G商用落地将极大带动物联网行业的发展，更深层次地推动物联网技术在各行各业的应用，万物互联的时代正快速地走进人们的生活。 發(fā)表于：2019/6/21 英特尔One API提供统一编程模型，简化跨不同计算架构的应用程序开发 当地时间6月19日，在伦敦举行的英特尔软件技术日上，英特尔的工程技术专家们介绍了软件项目 “One API”的最新进展。该项目旨在提供一个统一的编程模型，以简化跨不同计算架构的应用程序开发工作。 發(fā)表于：2019/6/21 软硬件协同创新，英特尔推动人工智能发展 2019年6月20日，北京—— 以“打破理论与现实的壁垒”为主题的O’Reilly和英特尔人工智能大会在京举行，英特尔在会上分享了关于数据分析与人工智能技术驱动大规模业务洞察的观点，并介绍了以BigDL和Analytics Zoo为代表的大数据分析与AI技术的应用成果。此外，英特尔宣布在中国成立大数据分析和人工智能创新院，加快技术创新与应用，全方面呈现了英特尔基于软硬件协同创新从而加快人工智能部署的愿景。 發(fā)表于：2019/6/21 贸泽电子恭祝董荷斌在勒芒24小时耐力赛中获LMP组第二名 2019年6 月21日－专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布在第87届勒芒24小时耐力赛中，由其赞助的华人第一赛车手董荷斌所在的耀莱成龙DC车队获得LMP组第二名。至此，成龙DC车队成为唯一一支两次勒芒登台的中国车队。 發(fā)表于：2019/6/21 物联网论坛现场：DFM的细节决定成败 时间：2019-06-21 IoT的电子产品特点是高频高速的设计虽然少一些，但薄型化、小型化、密集化、变得越来越小永远是电路板“进化”的方向，同时，IoT产品的多样性决定了在DFM面向制造设计时，需要把每个细节考虑的更周全。 發(fā)表于：2019/6/21 华为即将推出7nm中端芯片：麒麟810 昨日，华为中端产品线总裁＠华为何刚 发表微博称华为即将成为全球首个同时拥有两款7nm SoC的手机品牌，这意味着除了麒麟980，华为还将推出一款新的7nm SoC，并将应用在6月21日推出的nova 5系列中的某款手机上。 發(fā)表于：2019/6/21 <…883884885886887888889890891892…>
