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消費(fèi)電子最新文章

聯(lián)想 ThinkPad 系列曝光：配置最新英特爾處理器，支持 4 個(gè) RAM 插槽

　　近期英偉達(dá)推出了用于移動(dòng)工作站筆記本電腦的Quadro圖形芯片后，戴爾、惠普、聯(lián)想ThinkPad多家品牌進(jìn)行跟進(jìn)，其中聯(lián)想ThinkPad拿出了P系列的ThinkPad P53和ThinkPad P73，目前在聯(lián)想泰國官網(wǎng)已經(jīng)能看到兩款產(chǎn)品了。

發(fā)表于：2019/6/4

2020年次世代存儲(chǔ)器放量或迎關(guān)鍵點(diǎn)

全球市場研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢（TrendForce）于臺(tái)北國際會(huì)議中心舉辦了年度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指標(biāo)型研討會(huì)“Compuforum 2019：資料經(jīng)濟(jì)大未來”。

發(fā)表于：2019/6/1

賽靈思發(fā)力加速工業(yè)和醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)高速發(fā)展

隨著全球制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的浪潮來襲，很多傳統(tǒng)企業(yè)也在擁抱IoT技術(shù)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化工業(yè)，提升生產(chǎn)效率，新的IIoT技術(shù)被認(rèn)為是企業(yè)向工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵。要實(shí)現(xiàn)真正的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，需要將智能傳感器和強(qiáng)大的分析系統(tǒng)集成到工作流程中，并掌握實(shí)時(shí)相關(guān)數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)工業(yè)應(yīng)用質(zhì)量和成本的管控。

發(fā)表于：2019/6/1

魅族16Xs公然開倒車，還不如買降價(jià)后的魅族16X

昨天，魅族帶來魅族16X的升級(jí)版——魅族16Xs，其是魅族首款后置三攝手機(jī)，并搭載新一代屏幕指紋，重量僅為165克，售價(jià)1698元起。

發(fā)表于：2019/6/1

打造偉大的產(chǎn)品：AMD從“挑戰(zhàn)者”到“領(lǐng)先者”的蛻變

作為亞洲第一、全球第二的ICT（Information ＆ Communication Technology，信息與通訊技術(shù)）專業(yè)展會(huì)，COMPUTEX 2019臺(tái)北國際電腦展近日盛大開幕。由于匯聚了來自全球企業(yè)的頂尖科技，COMPUTEX展會(huì)歷來都被眾多業(yè)界人士譽(yù)為全球科技的風(fēng)向標(biāo)，今年的COMPUTEX也同樣博得了全球科技媒體和行業(yè)人士的高度關(guān)注。

發(fā)表于：2019/6/1

NXP將以17.6億美元現(xiàn)金購買Marvell重要業(yè)務(wù)

2019年5月29日，NXP半導(dǎo)體公司（Nasdaq：NXPI）宣布，其全資子公司已與Marvell（Nasdaq：MRVL）達(dá)成最終協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，NXP將以17．6億美元的全現(xiàn)金資產(chǎn)交易收購Marvell的無線連接組合。收購包括Marvell的WiFi連接業(yè)務(wù)部門、藍(lán)牙技術(shù)組合和相關(guān)資產(chǎn)。

發(fā)表于：2019/6/1

頂配版K20 Pro現(xiàn)身工信部：新增紅外

5月28日，Redmi發(fā)布了兩款新品，Redmi K20和K20 Pro。其中K20 Pro搭載了驍龍855處理器，采用升降結(jié)構(gòu)，配備了4000毫安時(shí)的電池，采用了索尼IMX586 48MP的主攝，是Redmi系列首款定位旗艦的產(chǎn)品，2499元起售。

發(fā)表于：2019/6/1

OPPO Reno Z發(fā)布：前置3200萬聯(lián)發(fā)科P90首秀

30日上午，OPPO在香港舉行了主題為“活力橙現(xiàn)——OPPO Reno系列夏日新品體驗(yàn)會(huì)”，會(huì)上正式發(fā)布了Reno系列全新手機(jī)產(chǎn)品——OPPO Reno Z。該機(jī)首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科P90芯片，正面更換為水滴屏，并且包括4800萬超清像素、4035mAh大電池、VOOC閃充3．0、多功能NFC等Reno系列標(biāo)配的功能該機(jī)也都具備。此外Reno Z的性價(jià)比還是比較突出的，售價(jià)僅為2499元。

發(fā)表于：2019/6/1

OPPO Reno Z發(fā)布：新殼新處理器

5月30日，OPPO在香港發(fā)布了Reno系列新品：Reno Z和Reno靈感版。

發(fā)表于：2019/6/1

魅族16Xs發(fā)布：輕機(jī)身大電池，定價(jià)1698元起值得買嗎

5月30日下午，魅族發(fā)布了新品魅族16Xs，定位中端輕旗艦。

發(fā)表于：2019/6/1

英飛凌REAL3圖像傳感器被嵌入式視覺聯(lián)盟評(píng)為“年度最佳產(chǎn)品”

2019年5月31日，德國慕尼黑訊——英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）針對(duì)移動(dòng)設(shè)備市場開發(fā)出一款卓越的3D圖像傳感器解決方案，即REAL3? IRS2381C。如今，這款3D飛行時(shí)間（ToF）單芯片解決方案被嵌入式視覺聯(lián)盟（Embedded Vision Alliance）評(píng)為“傳感器”組別的“年度最佳產(chǎn)品”。該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰企業(yè)為推動(dòng)新一代計(jì)算機(jī)視覺技術(shù)在諸多行業(yè)的應(yīng)用落地而在先進(jìn)技術(shù)、服務(wù)和產(chǎn)品方面的所取得創(chuàng)新成果與顯著成就。

發(fā)表于：2019/5/31

中端手機(jī)人工智能實(shí)力如何？驍龍730手機(jī)AI實(shí)力強(qiáng)勁

在2019年舊金山舉行的AI Day活動(dòng)上，高通一口氣發(fā)布了三款面向中端市場的全新手機(jī)芯片驍龍665、驍龍730和驍龍730G。這三款全新的手機(jī)芯片相比前代產(chǎn)品手機(jī)人工智能算力提升明顯，尤其是驍龍730和驍龍730G集成了多項(xiàng)過去僅在驍龍8系支持的AI技術(shù)，帶來了手機(jī)人工智能體驗(yàn)的大幅升級(jí)。

發(fā)表于：2019/5/31

華為份額反超蘋果是怎么回事？為什么華為份額反超蘋果

根據(jù)海外市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner，2019年第一季度智能手機(jī)終端的全球銷售額下降了2．7％，總計(jì)3．73億部。盡管在美國市場缺席，華為在今年第一季度以5800萬臺(tái)的出貨量成為全球第二大智能手機(jī)廠商，市場占有率達(dá)到了15．7％的新高。而蘋果手機(jī)的出貨量則繼續(xù)下滑，第一季度出貨4460萬臺(tái)，市場占有率為11．9％。

發(fā)表于：2019/5/31

Intel正式發(fā)布十代酷睿處理器：10nm正式加入戰(zhàn)場，最大睿頻高達(dá)4.1GHz

萬眾期待的Intel首個(gè)10nm工藝產(chǎn)品家族終于發(fā)布了，全新＂Sunny cover＂核心架構(gòu)以及全新11代核心顯卡，更首次將大規(guī)模人工智能技術(shù)引入PC。具備多達(dá)4核心8線程，最大睿頻高達(dá)4．1GHz，且核心顯卡頻率高達(dá)1．1GHz，Intel表示處理器現(xiàn)已批量生產(chǎn)并發(fā)貨，相關(guān)筆記本產(chǎn)品也將在下半年陸續(xù)上市。

發(fā)表于：2019/5/31

聯(lián)發(fā)科搶閘發(fā)布全球首款5G手機(jī)芯片，5G時(shí)代要重拾輝煌

5月29日，在臺(tái)北電腦展Computex2019上，全球三大手機(jī)芯片企業(yè)之一的聯(lián)發(fā)科正是發(fā)布了一款5G芯片，集成了它此前發(fā)布的5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，這也是全球第一款5G手機(jī)芯片，并稱已向手機(jī)企業(yè)提供芯片樣板，最快在明年初將有采用該款芯片的手機(jī)上市。

發(fā)表于：2019/5/31