IoT的電子產(chǎn)品特點(diǎn)是高頻高速的設(shè)計(jì)雖然少一些，但薄型化、小型化、密集化、變得越來(lái)越小永遠(yuǎn)是電路板“進(jìn)化”的方向，同時(shí)，IoT產(chǎn)品的多樣性決定了在DFM面向制造設(shè)計(jì)時(shí)，需要把每個(gè)細(xì)節(jié)考慮的更周全。

　　物聯(lián)網(wǎng)板材的選取

　　一搏科技R&D技術(shù)研究部王輝東指出，在制造之前，要考慮印制板的類型、制造工藝、工作及貯存環(huán)境、機(jī)械性能要求、電氣性能要求、特殊性能要求（如：阻燃性等等）、板材與所安裝的元器件的熱膨賬系數(shù)相匹配（用于SMT時(shí)考慮）。

　　PCB爆板和翹板的原因

　　當(dāng)前隨著印制板進(jìn)入到表面貼裝和芯片貼裝的時(shí)代，裝配廠對(duì)板翹的要求越來(lái)越嚴(yán)。線路板的翹曲，在貼裝時(shí)會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn)；元器件無(wú)法正常插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，會(huì)造成焊點(diǎn)開(kāi)裂失效，元件腳很難剪平整齊，板子無(wú)法正常組裝等不良現(xiàn)象。

　　爆板和板翹是PCB 最常見(jiàn)的品質(zhì)可靠性缺陷，其中，設(shè)計(jì)不良造成的爆板及板翹主要情況有：內(nèi)層大面積無(wú)銅、不良的疊層設(shè)計(jì)、工藝邊的未鋪銅及郵票孔的放置不當(dāng)。

　　IPC-A-600H對(duì)爆板的描述包括：

　　王輝東指出， IPC-6012規(guī)定SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度為0.75%,其它板子翹曲度一般不超過(guò)1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度(雙面/多層)通常是0.70---0.75%.實(shí)際上不少板子如SMT,BGA板子要求翹曲度小于0.5%;部分工廠甚至小于0.3%;

　　IPC356文件-安全的守護(hù)神

　　“PCB設(shè)計(jì)有很多設(shè)計(jì)軟件，很多都很完美，但是工廠不是拿源文件制版，而是用原文件轉(zhuǎn)換成gerber文件，轉(zhuǎn)換過(guò)程會(huì)有很多問(wèn)題，出現(xiàn)開(kāi)短路的問(wèn)題。”王輝東指出，所以我們投板前第一件事就是開(kāi)短路檢查，要保證和pcb源文件網(wǎng)格的物理關(guān)系是一樣的。

　　“我們行業(yè)還有50-60%的人是不做356分析，這個(gè)是很危險(xiǎn)的?！八a(bǔ)充道。

　　IPC365是確保輸出的gerber文件與我們?cè)O(shè)計(jì)的PCB文件的網(wǎng)絡(luò)一致性。也就是我們通常用來(lái)比較開(kāi)短路的文件。常見(jiàn)后綴名字是.IPC文件。

　　“可以說(shuō)IPC356是我們pcb行業(yè)的守護(hù)神。” 王輝東指出。