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消費(fèi)電子最新文章

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Intel產(chǎn)品的人工智能之人臉識(shí)別攝像頭解決方案

2019年9月10日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商－－－大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于英特爾（Intel）Movidius Myriad 2（MA2450）的38＊38 mm2人工智能之人臉識(shí)別攝像頭解決方案。

發(fā)表于：9/12/2019

“非洲手機(jī)之王”真的來(lái)了！19日申購(gòu) 23項(xiàng)核心技術(shù)到底領(lǐng)先誰(shuí)？

傳音控股在近日披露的招股書(shū)（注冊(cè)稿）做出修改，將其先進(jìn)程度由“國(guó)內(nèi)或國(guó)際領(lǐng)先”水平修改為“新興市場(chǎng)技術(shù)領(lǐng)先”，其中暗藏哪些玄機(jī)？

發(fā)表于：9/12/2019

為快速增長(zhǎng)的網(wǎng)絡(luò)邊緣人工智能應(yīng)用提供更高性能的解決方案

存在檢測(cè)和對(duì)象計(jì)數(shù)等網(wǎng)絡(luò)邊緣人工智能應(yīng)用越來(lái)越受歡迎，但設(shè)計(jì)人員越來(lái)越多地要求在不影響性能的情況下實(shí)現(xiàn)低功耗和小尺寸的網(wǎng)絡(luò)邊緣人工智能解決方案。萊迪思的sensAI技術(shù)集合的最新版本，適用于ECP5和iCE40 UltraPlus FPGA，為設(shè)計(jì)人員提供了在網(wǎng)絡(luò)邊緣實(shí)現(xiàn)低功耗、高性能AI所需的硬件平臺(tái)、IP、軟件工具、參考設(shè)計(jì)和設(shè)計(jì)服務(wù)。

發(fā)表于：9/11/2019

蘋果A13到底強(qiáng)在哪？

9月10日消息，今日凌晨，伴隨著蘋果新iPhone問(wèn)世（浴霸三攝iPhone11發(fā)布！價(jià)格狂降千元，現(xiàn)場(chǎng)叫板華為芯片），蘋果年度旗艦手機(jī)芯片A13仿生芯片來(lái)了！

發(fā)表于：9/11/2019

任正非：美國(guó)通信產(chǎn)業(yè)的失敗，不要?dú)w罪于華為的崛起（附受訪全文）

近日，華為心聲社區(qū)發(fā)布了任正非接受BBC故事工場(chǎng)紀(jì)錄片采訪的紀(jì)要。

發(fā)表于：9/11/2019

偉創(chuàng)力被踢出后，比亞迪長(zhǎng)沙工廠首批華為手機(jī)下線

據(jù)掌上長(zhǎng)沙發(fā)布，9月9日上午，在位于望城經(jīng)開(kāi)區(qū)的長(zhǎng)沙智能終端產(chǎn)業(yè)園，由長(zhǎng)沙比亞迪電子有限公司生產(chǎn)的首批華為手機(jī)正式下線。據(jù)介紹，長(zhǎng)沙智能終端產(chǎn)業(yè)園由世界500強(qiáng)企業(yè)華為和比亞迪聯(lián)手打造。產(chǎn)業(yè)園按照德國(guó)工業(yè)4．0標(biāo)準(zhǔn)，面向未來(lái)20年發(fā)展，規(guī)劃產(chǎn)能1．5億臺(tái)智能終端設(shè)備和泛網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品。

發(fā)表于：9/11/2019

新潮科技成中國(guó)封測(cè)王，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代仍有不足

最開(kāi)始從中興被美國(guó)制裁，到美國(guó)“封殺華為”、“封鎖中國(guó)科技企業(yè)”等一系列動(dòng)作后，國(guó)內(nèi)自主研發(fā)、國(guó)產(chǎn)替代的呼聲高漲。大家卯足了勁，誓要在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中殺出一片天地。

發(fā)表于：9/11/2019

tesa 7905超薄遮蔽膠帶，助力手機(jī)廠商實(shí)現(xiàn)5G時(shí)代無(wú)限創(chuàng)新的手機(jī)設(shè)計(jì)

手機(jī)，作為一種高效媒介，滿足著我們對(duì)便捷、多彩生活的渴望。也因此，我們始終期待更便捷、功能更強(qiáng)大的手機(jī)問(wèn)世。從笨重的“大哥大”，到耐勞耐操的諾基亞；從普通的移動(dòng)電話到“無(wú)所不能”的智能手機(jī)；從翻蓋手機(jī)到“全面屏”……手機(jī)，未來(lái)還將如何變化？

發(fā)表于：9/11/2019

高通人工智能芯片和5G基帶加持 iQOO Pro體驗(yàn)非比尋常

AI對(duì)于智能手機(jī)來(lái)說(shuō)是一項(xiàng)潛移默化的技術(shù)，人工智能芯片在手機(jī)中的加入，不但可以提升手機(jī)系統(tǒng)的潛在性能，也能給手機(jī)的AI應(yīng)用帶來(lái)各種實(shí)用有趣的新功能。人工智能芯片對(duì)智能手機(jī)的拍照、語(yǔ)音助手、游戲、安全支付等方方面面都會(huì)帶來(lái)積極的影響，極大程度上促進(jìn)了智能手機(jī)用戶體驗(yàn)的全新升級(jí)，令智能手機(jī)真的變得智能起來(lái)。

發(fā)表于：9/11/2019

小屏iPhone再曝傳聞，或于明年春季發(fā)布

iPhone 11系列即將在北京時(shí)間11號(hào)凌晨發(fā)布，關(guān)于這款手機(jī)的相關(guān)爆料太多，或許大家現(xiàn)在最關(guān)心的就是這款手機(jī)的價(jià)格究竟是多少。對(duì)于這個(gè)問(wèn)題還是要等到發(fā)布會(huì)蘋果揭曉。如果說(shuō)iPhone 11沒(méi)啥好期待的，但是說(shuō)到另外一款手機(jī)，或許不少人會(huì)提起很大的興趣，那就是iPhone SE2。

發(fā)表于：9/11/2019

讓三星重新成為提款機(jī)，聯(lián)發(fā)科的野心不止于此

據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道，三星電子向聯(lián)發(fā)科訂購(gòu)了5000萬(wàn)套Helio P22芯片，用于下半年的Galaxy A系列手機(jī)。報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)第三季度下旬將有望開(kāi)始逐月放大P22芯片出貨量

發(fā)表于：9/11/2019

華為發(fā)布麒麟990系列 Mate 30首發(fā)集成5G

9月6日，華為在德國(guó)柏林與北京同步發(fā)布了最新的旗艦級(jí)芯片——麒麟990系列，該系列包括了5G集成版本與4G版本，它們將針對(duì)不同的市場(chǎng)，靈活的面向全球消費(fèi)者。其中，麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC芯片，在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進(jìn)行全方位升級(jí)。麒麟990系列芯片將在華為Mate30系列首發(fā)搭載，該款產(chǎn)品將于9月19日在德國(guó)慕尼黑全球發(fā)布。

發(fā)表于：9/11/2019

潛力巨大？這家企業(yè)要建年產(chǎn)84億只MLCC項(xiàng)目

近年來(lái)，隨著消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域信息化、智能化程度的提高，片式多層陶瓷電容器（簡(jiǎn)稱：MLCC）下游應(yīng)用產(chǎn)品的迭代速度加快，對(duì)于MLCC性能和供貨能力的要求不斷提升，陶瓷電容整體市場(chǎng)規(guī)模有望進(jìn)一步擴(kuò)大。而當(dāng)前國(guó)內(nèi)MLCC生產(chǎn)企業(yè)普遍存在設(shè)備更新不及時(shí)、產(chǎn)品檔次偏低、產(chǎn)能不足等問(wèn)題，高端MLCC主要依賴進(jìn)口。而且基礎(chǔ)電子元件國(guó)產(chǎn)化的要求不斷提高，國(guó)內(nèi)高端MLCC產(chǎn)品長(zhǎng)期面臨供不應(yīng)求的局面，這一領(lǐng)域有著充足的市場(chǎng)空間。

發(fā)表于：9/11/2019

科技春晚提前看，iPhone 11新機(jī)發(fā)布會(huì)預(yù)測(cè)

時(shí)間總是過(guò)的這么快，iPhone X的發(fā)布仿佛還在昨天，轉(zhuǎn)眼即將迎來(lái)到了iPhone 11的發(fā)布會(huì)，iPhone 11將在北京時(shí)間9月11日凌晨，在史蒂夫喬布斯劇院舉行發(fā)布會(huì)

發(fā)表于：9/11/2019

麒麟990 5G之后，華為的下一步怎么走

9月6日，華為在德國(guó)柏林推出最新一代旗艦芯片麒麟990系列。其中，麒麟990 5G版內(nèi)置華為自研巴龍5000 5G基帶，基于臺(tái)積電7nm EUV工藝，支持NSA和SA雙模5G網(wǎng)絡(luò)。

發(fā)表于：9/11/2019