消費電子最新文章 折疊手機彎曲技術超越極限 在移動電子設備上采用可彎折柔性顯示屏，是多年來一直討論的話題。今年，首批技術相對完善的折疊手機將推向市場。但與此同時，該技術仍面臨很多尚待解決的問題和挑戰(zhàn)。 發(fā)表于：10/25/2019 臺積電提前半年啟動 3nm，年底前完成交地 上周三星預覽了其 3nm 制程后，臺積電也毫不示弱，提前開建了 3nm 產(chǎn)業(yè)項目。 據(jù)了解，近期臺積電 3 納米傳出將提前啟動，原預計 2020 年 4 月才會啟動南科 30 公頃用地，但近日臺積電已向南科管理局發(fā)出提早啟用信號，預計 2019 年底前即可完成交地。 發(fā)表于：10/25/2019 三星發(fā)布 Exynos 990 5G：能力超強遠超麒麟 990 5G？ 據(jù)報道，三星公司在加利福尼亞州圣何塞舉行的 2019 年“三星技術活動”上正式推出了 Exynos 990 旗艦處理器。 發(fā)表于：10/25/2019 讀懂存儲器的原理及市場趨勢 大約在73年前，幾個非常有創(chuàng)造力的工程師發(fā)明了計算機，從此人類進入了一個新時代，計算機成為僅次于人腦的一個存在。在人腦的世界里，海馬體是負責存儲和學習的，而在計算機里面，存儲器就是計算機的“海馬體”，可以說，存儲器的性能直接影響計算機的綜合性能，是不可或缺的那一部分。計算機也有很多種類，如量子計算機和生物計算機等，本文筆者主要是給大家講解電子計算機里面的存儲器如何工作。 發(fā)表于：10/25/2019 臺積電5nm接單再傳捷報：拿下蘋果A14大單 據(jù)外媒報道，蘋果針對明年iPhone 12系列打造的全新A14應用處理器，將采用臺積電5nm制造工藝生產(chǎn)，有消息稱已于9月底順利送樣。 發(fā)表于：10/25/2019 谷歌硬件不理想，智能手機為何先輸三星后輸華為 10月23日，在硬件領域，谷歌的確有發(fā)揮空間，但是到目前為止它還沒有獲得期待的成功。 發(fā)表于：10/25/2019 華為5G隨行WiFi是怎么回事？華為5G隨行WiFi長什么樣 除了華為Mate30 Pro 5G、Mate X等5G手機之外，今天下午的新品發(fā)布會上，華為還帶來了5G隨行WiFi系列，包括：華為5G隨行WiFi Pro（8000mAh電池、雙向超級快充、反向無線充電，典雅黑／陶瓷白）、5G隨行Wi－Fi（4000mAh電池、陶瓷白）兩個版本。 發(fā)表于：10/25/2019 不止觸摸屏，手機產(chǎn)業(yè)鏈擴展更多交互方式 在電容屏手機普及多年的當下，手機產(chǎn)業(yè)鏈的著力點已不再僅僅是在正面的屏幕上下功夫，而是拓展至了手機邊框、背部，甚至還為用戶提供隔空操作的新方式。只能二維觸控的智能手機在旗艦手機中正在變得越來越少。 發(fā)表于：10/24/2019 Maxim MAX4002x高速比較器在貿(mào)澤開售 2019年10月23日，專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開始備貨Maxim Integrated的MAX4002x 比較器。MAX40025和MAX40026單電源高速比較器是高速低壓差分信號 （LVDS） 比較器，具有低傳播延遲特性，是距離測量、飛行時間 （ToF） 和高速測試測量儀器的理想之選。 發(fā)表于：10/24/2019 兆易創(chuàng)新SPI NOR Flash GD25LX256E斬獲“中國芯”優(yōu)秀技術創(chuàng)新產(chǎn)品獎 中國北京（2019年10月25日） — 業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，其旗下全新一代高速8通道SPI NOR Flash---GD25LX256E榮獲中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院頒發(fā)的2019年第十四屆“中國芯”優(yōu)秀技術創(chuàng)新產(chǎn)品獎。 發(fā)表于：10/24/2019 瑞薩電子宣布擴大其前沿IP的授權范圍 2019 年 10 月 24 日，全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布擴大其備受歡迎的IP的授權范圍，幫助設計師能夠在瞬息萬變的行業(yè)中滿足廣泛的客戶需求。自即日起，客戶將可訪問諸如尖端的7nm（納米）SRAM和TCAM，以及領先的標準以太網(wǎng)時間敏感網(wǎng)絡（TSN）等IP。此外，瑞薩電子正致力于打造包括PIM（內(nèi)存處理）的系統(tǒng)IP，該技術首次在2019年6月的會議論文中提出，作為AI（人工智能）加速器引起廣泛關注。利用這些IP，客戶可迅速啟動其先進的半導體器件開發(fā)項目，例如為領先的5G網(wǎng)絡開發(fā)下一代AI芯片或ASIC。 發(fā)表于：10/24/2019 全新Arm IP為主流市場帶來智能沉浸式體驗 曾經(jīng)只是高端設備專屬的沉浸式體驗，如AR、高保真游戲與以AI為基礎的全新移動與家庭應用案例，目前也逐漸成為主流市場的需求。讓開發(fā)人員能夠使用針對日常設備優(yōu)化的高性能AI與媒體IP解決方案，可以賦能新的AI驅(qū)動應用案例，提供包括語音識別與always-on在內(nèi)的功能，告別這些功能由移動設備所獨享的時代。 發(fā)表于：10/24/2019 魅族16T正式發(fā)布：驍龍855，售價1999元起 10月23日，魅族16T新品發(fā)布會正式召開，立志打造一款年輕人買得起的旗艦手機。 發(fā)表于：10/24/2019 《財富》全球未來50強公司：寧德時代、小米等16家中國公司上榜 據(jù)財富中文網(wǎng)報道，《財富》雜志近日公布了全球未來50強公司名單。在50強榜單里，多數(shù)公司來自美國和中國，行業(yè)集中在信息技術和通信服務兩個領域。 發(fā)表于：10/24/2019 國產(chǎn)半導體材料之殤 日韓半導體之爭引發(fā)了業(yè)內(nèi)廣泛的討論。有人認為是這是中國的機會，也有人認為我們不能將這看成機會，更應該看成是一種警示。 發(fā)表于：10/24/2019 ?…756757758759760761762763764765…?
