消費(fèi)電子最新文章 韩国对日本半导体依赖程度不降反升 尽管去年7月日本实施出口限制后，韩国一直在努力减少对日本的依赖，但韩国从日本进口的半导体设备仍比去年增长了约80％。9月6日，韩国国际贸易协会宣布，今年前七个月，韩国从日本进口了17亿美元的半导体设备和电子集成电路制造机械，同比增长77.2％。 發(fā)表于：2020/9/10 逆势发力 三星电子欲收“渔翁之利”？ 存储器业务是三星电子金字招牌。不久前，三星电子拿下IBM最新的服务器CPU?power?10的代工订单，再次引发关注。 發(fā)表于：2020/9/10 Panasonic PAN1740A BLE模块在贸泽开售 支持语音指令和动作识别 2020年9月9日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Panasonic的PAN1740A系列射频模块。该器件具有完全集成的基带处理器和无线电收发器，支持低功耗蓝牙5.0连接。此系列紧凑型模块支持最多八个连接，缩短了启动时间，是需要支持动作和手势识别以及语音指令的远程控制单元的理想解决方案。 發(fā)表于：2020/9/9 传三星拿下高通订单 将为后者生产平价5G芯片 据报道，业内消息人士周二表示，三星电子已经拿下高通的订单，将为后者制造用于平价5G智能手机的移动应用处理器。与此同时，三星电子也在加紧步伐进军晶圆代工行业。 發(fā)表于：2020/9/8 韩国对日本半导体依赖程度不降反升 尽管去年7月日本实施出口限制后，韩国一直在努力减少对日本的依赖，但韩国从日本进口的半导体设备仍比去年增长了约80％。 發(fā)表于：2020/9/8 5nm华为麒麟9000系列型号曝光 早在8月7日的中国信息化百人会2020峰会上，华为消费者业务CEO余承东就曾表示，今年秋天上市的Mate 40，将搭载的麒麟9000可能是华为高端芯片的绝版。 發(fā)表于：2020/9/8 突发，三星宣布，永久关闭 三星将于11月永久关闭其在中国的电视工厂 继上月关停在华最后一家PC工厂后，三星又准备于11月份关闭在中国的电视工厂。 韩联社9月7日报道，三星电子将关闭位于中国天津的电视工厂，以提高供应链管理效率。该工厂是三星在中国唯一一座电视工厂，成立于1993年，目前拥有3条电视组装线。 發(fā)表于：2020/9/8 贸泽电子新品推荐：2020年8月 率先引入新品的全球分销商 2020年9月7日 – 致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，首要任务是提供来自800多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽只为客户提供通过全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。 發(fā)表于：2020/9/8 Sony工厂因台风停产，CIS芯片供应雪上加霜 满天芯消息，据时事通信社、NHK等多家日本媒体6日报道，受第10号台风来袭影响，在日本九州地区等受台风暴风圈影响的区域设有工厂的日本制造企业基于员工安全考量纷纷在7日进行停工、歇业。 發(fā)表于：2020/9/7 新思科技和Elektrobit宣布推出用于ARC功能安全处理器IP的EB tresos经典AUTOSAR软件 加州山景城和德国爱尔兰根 2020 年 9 月 2 日 / 美通社 / -- 新思科技 （Synopsys Inc., 纳斯达克股票代码：SNPS） 和 Elektrobit （EB） 这家富有远见卓识的汽车行业嵌入式和互联软件产品的全球供应商，今天共同宣布推出用于新思科技符合 ASIL-D 的 DesignWare? ARC? EM 和 ARC HS 功能安全 （FS） 处理器 IP 的 EB tresos 经典 AUTOSAR 软件。该 EB tresos AUTOSAR 软件将和 ARC 功能安全处理器一起提供一个硬 - 软件平台，助力汽车半导体公司、OEM 和一级供应商更轻松地开发基于 AUTOSAR 标准的软件应用程序。该组合解决方案可加快需要 ADAS、信息娱乐和网关、以及现代车辆中的 V2X 系统等应用的复杂汽车电子控制单元（ECU）推向市场的速度。 發(fā)表于：2020/9/7 台积电预计Q3营收同比增长20.7%：华为、苹果5nm贡献明显 对于台积电来说，随着9月份新机潮发布的临近，其订单量也在进一步提高，而对于其第三季度的营收，预计会达到113．5亿美元，较去年三季度的94亿美元增加19．5亿美元，同比增长20．7％。 發(fā)表于：2020/9/6 失去华为，联发科在高端芯片市场遭受重大挫折 据称联发科本来计划采用台积电最新的5nm工艺生产芯片，然而由于近期它停止向华为供应芯片，无奈之下只好放弃了5nm芯片计划，这对于它进军高端手机芯片市场无疑是又一个重大挫折。 發(fā)表于：2020/9/4 康佳特助力英特尔第11代酷睿处理器的发布 推出两款全新设计选择 2020年9月3日，在英特尔®第11代酷睿™处理器（代号Tiger Lake ）发布之际，提供嵌入式计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出首款COM－HPC客户端系列A尺寸的模块以及新一代COM Express紧凑型计算机模块。 發(fā)表于：2020/9/4 Arm宣布推出高性能的Arm Cortex-R处理器 9月4日，Arm宣布推出Arm Cortex-R82，是Arm第一颗64位、支持Linux操作系统的Cortex-R处理器，该实时处理器可就近在数据存储的位置进行数据处理，专为加速下一代企业与计算型存储解决方案的发展与部署所设计。 發(fā)表于：2020/9/4 联发科发布新一代SoC，适用于5G CPE无线设备 9月4日，联发科发布T750 5G芯片，适用于下一代5G CPE无线产品，如固定无线接入路由器（FWA）和移动热点。 發(fā)表于：2020/9/4 <…732733734735736737738739740741…>
