消費電子最新文章 Pickering Electronics發(fā)布新款高壓、長壽命干簧繼電器 具有驚人的最高200W額定功率 Pickering Electronics 出品，顯著提高了載流額定值并縮小了尺寸，可實現(xiàn)更緊密的堆疊排布 發(fā)表于：4/30/2022 433/315 無線接收芯片 XL700，高集成度、低功耗射頻芯片 XL700是一款高集成度、低功耗的單片 ASK/OOK 射頻接收芯片。高頻信號接收功能全部集成于片內以達到用最少的外圍器件和最低的成本獲得最可靠的接收效果。因此它是真正意義上的“無線高頻調制信號輸入，數(shù)字解調信號輸出”的單片接收器件。 發(fā)表于：4/30/2022 玩具遙控飛機解決方案，方案開發(fā) 芯嶺技術為企業(yè)提供了一種玩具遙控飛機方案，基于單片機開發(fā)，可以實現(xiàn)多種功能，一起看看吧。 發(fā)表于：4/30/2022 手持小風扇解決方案，使用NY8A054E單片機開發(fā) 芯嶺技術有非常豐富的手持小風扇方案開發(fā)經驗，可以滿足客戶的多種功能需求，下文是手持小風扇解決方案的詳細內容。 發(fā)表于：4/30/2022 九齊NY8A單片機開發(fā)滅蚊燈解決方案 芯嶺技術為客戶提供了基于九齊NY8A054E單片機開發(fā)的滅蚊燈解決方案，一起來看看吧。 發(fā)表于：4/30/2022 國產智能手機，走錯方向了？不搞芯片、系統(tǒng)，而搞拍照、快充？ 不知道大家注意到了沒有,隨著手機越來越不好賣,手機廠商們內卷就越來越厲害了,特別是國產機,自2020年、2021年國內連續(xù)兩年都只售出3億臺左右后,大家真的是殺瘋了。 發(fā)表于：4/30/2022 高通自研全新架構PC處理器：2023年完工 高通今天（4月28日）交出了一份不錯的2022財年第二財季（截至3月27日財報。當季收入同比增長41%、凈利潤更是提高了67%。 發(fā)表于：4/30/2022 硅材料逼近物理極限,第三代半導體如何接棒? 在去年3月官方發(fā)布的《中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》中,“集成電路”領域特別提出碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導體,也就是第三代半導體要取得長遠發(fā)展。 發(fā)表于：4/30/2022 國產的進步！國產GPU公司景嘉微利潤大漲40% 4月27日晚，自研國產GPU的景嘉微公司發(fā)布了2021年報，2021年實現(xiàn)營業(yè)收入10.93億元，同比增長67.21%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.93億元，同比增長40.99%;基本每股收益為0.97元。 發(fā)表于：4/30/2022 iPhone 14高清面板曝光，外觀設計基本上穩(wěn)了！ 近期網上突然涌現(xiàn)了許多關于iPhone 14系列的相關消息，但大部分網友最關心的就屬其外觀變化了，因為該系列很有可能成為繼iPhone X之后擁有“里程碑”外觀的機型。 發(fā)表于：4/30/2022 挑戰(zhàn)三星和臺積電，英特爾1.8nm工藝量產領先 在14nm節(jié)點之后，臺積電、三星等公司率先了量產了7nm、5nm工藝，而Intel在這場競賽中落后了幾年，去年才開始用10nm（改名后為Intel 7）取代14nm，不過未來兩年中Intel就有可能翻盤，憑借18A工藝領先臺積電的2nm工藝。 發(fā)表于：4/30/2022 Intel 354億元買下全球第七大芯片代工廠 為了重振半導體領導地位，Intel現(xiàn)在一方面投資數(shù)百億美元自建晶圓廠，另一方面也在拓展晶圓代工業(yè)務，2月份宣布斥資54億美元（354億人民幣）收購以色列高塔半導體（Tower Semiconductor），現(xiàn)在后者的股東已經批準。 發(fā)表于：4/30/2022 一種有望改變現(xiàn)有芯片的新材料 在整個 20 世紀，包括諾貝爾獎獲得者在內的許多科學家都在為超導的本質而苦苦掙扎，超導是 1911 年由荷蘭物理學家卡默林格·翁內斯發(fā)現(xiàn)的。在超導體中，電流在沒有電阻的情況下流過導線，這意味著幾乎不可能抑制該電流甚至阻斷它——更不用說讓電流只以一種方式流動而不是另一種方式流動。 發(fā)表于：4/30/2022 英偉達挖走英特爾架構師，加強Arm CPU布局 據(jù)報道， 英特爾以色列工廠的設計經理，也是成功的 Tiger Lake 架構背后的經理之一Rafi Marom，最近跳槽到位于該國的 Nvidia 公司。他作為高級 CPU 總監(jiān)的新角色使他成為公司未來 Arm 產品的主要架構師之一。 發(fā)表于：4/30/2022 印度或再推一筆資金支持半導體制造 4月29 日至 5 月 1 日SemiconIndia 2022正在卡納塔克邦班加羅爾舉行。印度總理納倫德拉·莫迪（Narendra Modi）在班加羅爾會議上表示，印度希望成為全球半導體供應鏈的關鍵角色，敦促企業(yè)考慮建立半導體供應鏈。這是莫迪旗艦項目“印度制造”的一部分。 發(fā)表于：4/30/2022 ?…330331332333334335336337338339…?
