消費電子最新文章 美光宣布使用AMD Zen3處理器設計芯片 EDA性能大漲30% AMD的服務器領域又獲得了一個盟友,這次是美光,該公司宣布將使用AMD的Zen3架構第三代EPYC處理器升級自家的芯片設計平臺,EDA性能大漲30%,同時還降低了成本。美光是全球第三大內(nèi)存芯片、第五大閃存芯片公司,芯片研發(fā)過程中需要大量的EDA電子輔助設計,因此對服務器平臺的算力要求也很高。 發(fā)表于:3/23/2022 全漢發(fā)布首批符合ATX 3.0和PCIe 5.0新標準的PC電源 高性能電源領先制造商之一的全漢(FSP Group),剛剛發(fā)布了首批符合 Intel PSDG ATX 3.0 和 PCIe 5.0 規(guī)范的新品。近年來,隨著中高端顯卡性能與功耗的飆升,傳統(tǒng) 3 組 8-pin 連接器已變得日漸不堪重負。而對于 PC 中更新迭代緩慢的電源供應器(PSU)組件來說,現(xiàn)在也是時候擁抱全新的 16-pin PCIe 供電針腳了。 發(fā)表于:3/23/2022 十銓推出高端 D700 系列工業(yè)存儲卡 滿足安全監(jiān)控系統(tǒng)要求 針對安全監(jiān)控系統(tǒng)對耐用存儲和快速寫入速度的嚴苛需求,十銓(Team Group)推出了高效耐用的高端 D700 系列工業(yè)存儲卡。該系列采用工業(yè)級 MLC NAND 閃存,具備卓越的穩(wěn)定性、可靠性和連續(xù)讀/寫速度。 發(fā)表于:3/23/2022 35家國產(chǎn)處理器芯片(CPU/GPU/FPGA)廠商調(diào)研報告 去年AspenCore分析師團隊匯編發(fā)布了《30家國產(chǎn)數(shù)字芯片廠商調(diào)研報告》,囊括了具有代表性的30家國產(chǎn)CPU、GPU、FPGA和存儲器芯片廠商。 發(fā)表于:3/23/2022 誓要狙擊華為鴻蒙OS! iOS16/安卓13系統(tǒng)重磅新功能曝光 華為鴻蒙系統(tǒng) [1] (HUAWEI HarmonyOS),是華為在2019年8月9日于東莞舉行華為開發(fā)者大會(HDC.2019)上正式發(fā)布的操作系統(tǒng)。華為鴻蒙系統(tǒng)是一款全新的面向全場景的分布式操作系統(tǒng),創(chuàng)造一個超級虛擬終端互聯(lián)的世界,將人、設備、場景有機地聯(lián)系在一起,將消費者在全場景生活中接觸的多種智能終端實現(xiàn)極速發(fā)現(xiàn)、極速連接、硬件互助、資源共享,用合適的設備提供場景體驗。 2020年9月10日,華為鴻蒙系統(tǒng)升級至HarmonyOS 2.0版本 。 發(fā)表于:3/23/2022 復旦微電推出MCU新品系列FM33FR0,具備Touch功能 2022年3月23日,上海訊——近日,上海復旦微電子集團股份有限公司推出集成電容觸摸按鍵控制器的低功耗MCU系列——FM33FR0。該系列在FM33LC0系列基礎上得到了優(yōu)化提升,針對家電應用需求進行設計研發(fā)。同時,F(xiàn)M33FR0系列增加了更多外設,集成了電容觸摸按鍵控制器,雙路CAN和雙路LIN,并保持一貫的優(yōu)異低功耗表現(xiàn),兼具功能與性能,是白色家電、智能家居等領域的有力之選。 發(fā)表于:3/23/2022 所有 12 代酷睿 P 系列處理器的具體參數(shù)曝光:12代英特爾酷睿有多強? 酷睿處理器采用800MHz-1333Mhz的前端總線速率,45nm/65nm制程工藝,2M/4M/8M/12M/16M/ L2緩存,雙核酷睿處理器通過SmartCache技術兩個核心共享12M L2資源。 發(fā)表于:3/23/2022 1nm芯片光刻機進入商用生產(chǎn),ASML的光刻機到底有多好賣? 光刻機是芯片生產(chǎn)制造的必要設備,目前,最先進的光刻機技術掌握在ASML手中。數(shù)據(jù)顯示,ASML研發(fā)生產(chǎn)的DUV光刻機,能夠生產(chǎn)7nm以上的芯片,而EUV光刻機則能夠生產(chǎn)制造7nm以下的芯片,兩款光刻機幾乎占領了中高端市場。 發(fā)表于:3/23/2022 作為全球第一款3D封裝的處理器,Bow IPU采用了臺積電SoIC-WoW技術 引爆點是蘋果公司在3月9日凌晨推出的用于PC的M1 Ultral芯片,該芯片號稱是有史以來最強悍的芯片,但該芯片實現(xiàn)性能提升的途徑不是制造工藝的提升,而是在封裝環(huán)節(jié)將兩個M1 Max通過內(nèi)部互連而成。事實上,在M1 Ultral推出之前,一家叫做Graphcore的英國AI公司,也推出了新款AI處理器Bow IPU。這兩款新品采用同一種封裝技術——3D Wafer-on-Wafer提升性能,這項技術來自于中國臺灣的臺積電。 發(fā)表于:3/23/2022 芯片價格暴漲超百倍,“缺貨+炒作”令芯片價格飛漲 持續(xù)兩年之久的“缺芯”陰云仍籠罩著汽車行業(yè),由此引發(fā)的芯片價格暴漲令人瞠目結舌?!耙夥ò雽w生產(chǎn)的車身電子穩(wěn)定系統(tǒng)的核心芯片STL9369在一年的時間里,價格從20元左右漲到了2800元。”一位不愿透露姓名的上海賽格電子市場商戶對《每日經(jīng)濟新聞》記者說。 發(fā)表于:3/23/2022 推動國產(chǎn)芯片發(fā)展外避免芯片斷供也是保證汽車行業(yè)發(fā)展的重要一環(huán) 近年來,芯片短缺一直是行業(yè)內(nèi)熱議的話題,盡管臺積電等國際大廠不斷擴產(chǎn),但在汽車行業(yè)的“新四化”推動下,芯片短缺問題依舊沒能得到緩解。在此背景下,芯片行業(yè)受到了前所未有的重視,也成為了我國當前需要重點突破的“卡脖子”領域。 發(fā)表于:3/23/2022 realme真我GT Neo3與Pixelworks逐點半導體首次強強聯(lián)手 帶來Buff滿格的超暢快游戲體驗 中國上海,2022年3月22日——領先的創(chuàng)新視頻和顯示處理解決方案提供商Pixelworks,Inc.(納斯達克股票代碼:PXLW)逐點半導體攜手科技潮牌realme正式宣布,最新推出的realme真我GT Neo3智能手機搭載先進的Pixelworks X5系列視覺處理器,為游戲的絲滑體驗注入強勁動能,同時搭配眾多黑科技,用敢越級的態(tài)度詮釋超暢快的用機體驗。 發(fā)表于:3/23/2022 芯片泡沫里的初創(chuàng)危機 近年來,為促進芯片產(chǎn)業(yè)的自主化發(fā)展,我國持續(xù)加大了對于自身芯片產(chǎn)業(yè)的支持力度。在進口替代、政策引導、技術推動和資本加持的大背景下, 我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展駛入快車道。 發(fā)表于:3/23/2022 5nm以下工藝良率低 三星:將尋找中國客戶 據(jù)韓國媒體報道,三星電子新人聯(lián)合CEO Kyung Kye-hyun日前在股東大會上表態(tài),稱三星今年芯片及零件部門的增長率有望優(yōu)于全球芯片市場的9%,三星會設法提高產(chǎn)能,滿足市場需求。 發(fā)表于:3/23/2022 Chiplet:豪門之間的性能競賽新戰(zhàn)場 可能很多人已經(jīng)聽到過Chiplet這個詞,并且也通過各路大咖的報告和演講對Chiplet有了非常多的了解,甚至很多人將其視為延續(xù)“摩爾定律”的新希望。日前,Intel聯(lián)合AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭成立Chiplet標準聯(lián)盟,制定了通用Chiplet的高速互聯(lián)標準“Universal Chiplet Interconnect Express”(以下簡稱“UCIe”),旨在共同打造Chiplet互聯(lián)標準、推進開放生態(tài)。 發(fā)表于:3/23/2022 ?…330331332333334335336337338339…?