消費(fèi)電子最新文章 行業(yè)洞察 | 被動(dòng)元器件之電容器專題研究 電容器是電子線路中必不可少的基礎(chǔ)元件，與電阻、電感并稱三大被動(dòng)元件，是最常用的電子元件之一。通俗來(lái)講，電容器是一種裝電的容器，一種容納電荷的器件。任何兩個(gè)彼此絕緣且相隔很近的導(dǎo)體（包括導(dǎo)線）間都構(gòu)成一個(gè)電容器。 發(fā)表于：4/1/2022 Diodes公司的60V、70dB PSRR LDO提供領(lǐng)先業(yè)界的靜態(tài)電流 Diodes 公司 （Diodes）新推出低壓差穩(wěn)壓器 （LDO） 系列，擴(kuò)大電源管理產(chǎn)品組合。AP7387 裝置可應(yīng)用于無(wú)線吸塵器、煙霧偵測(cè)器、電動(dòng)工具及其他家電用品。 發(fā)表于：3/31/2022 先進(jìn)工藝獲取困難 華為優(yōu)化芯片算法：功耗大降88% 在前幾天的華為2021年報(bào)會(huì)議上，華為輪值董事長(zhǎng)郭平提到了華為面臨的困境，特別是先進(jìn)工藝不可獲得，不過(guò)他表示華為正在積極尋求系統(tǒng)的突破。 發(fā)表于：3/31/2022 2021全球VR頭顯出貨量超千萬(wàn)臺(tái)，國(guó)產(chǎn)VR雙品牌浮出水面 據(jù)國(guó)際數(shù)據(jù)分析公司IDC最新發(fā)布的《2021年第四季度全球AR/VR頭顯市場(chǎng)季度跟蹤報(bào)告》顯示，2021年全球AR/VR頭顯出貨量達(dá)到 1123 萬(wàn)臺(tái)，市場(chǎng)同比增長(zhǎng) 92.1%。其中VR頭顯出貨量達(dá)1095萬(wàn)臺(tái)，突破年出貨一千萬(wàn)臺(tái)的行業(yè)重要拐點(diǎn)。預(yù)計(jì)2022年全球VR頭顯出貨量將突破1573萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)43.6%。 發(fā)表于：3/31/2022 248億！湖大女學(xué)霸造完手機(jī)造芯片，成功收獲IPO 投資家網(wǎng)獲悉，近日，唯捷創(chuàng)芯發(fā)布了首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行安排及初步詢價(jià)公告，擬公開(kāi)發(fā)行股份4008萬(wàn)股，占本次公開(kāi)發(fā)行后總股本的10.02%。 發(fā)表于：3/31/2022 華為要怎么解決芯片問(wèn)題？輪值董事長(zhǎng)郭平，說(shuō)了兩個(gè)辦法 眾所周知，自2020年9月15日后，華為的麒麟芯片就成為了絕唱，只能靠庫(kù)存撐著，用一片少一片。 發(fā)表于：3/31/2022 蘋果正成為一家領(lǐng)先的芯片公司 礪石導(dǎo)言：這些年，蘋果公司的產(chǎn)品在芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)越來(lái)越凸顯，這逐漸讓公眾意識(shí)到蘋果已經(jīng)在芯片領(lǐng)域也已經(jīng)形成了寬廣的護(hù)城河。 發(fā)表于：3/31/2022 小米多看電紙書Pro Ⅱ速度提升109%，采用瑞芯微RK3566芯片 3月28日，小米多看電紙書Pro Ⅱ正式發(fā)布，并于當(dāng)晚20時(shí)開(kāi)啟預(yù)售。該機(jī)搭載瑞芯微RK3566四核處理器，2GB＋32GB存儲(chǔ)組合，7．8英寸1872＊1404分辨率高清墨水屏，內(nèi)置3200mAh大電池容量，1次充電可待機(jī)6周。 發(fā)表于：3/31/2022 華峰測(cè)控：功率/模擬需求高增長(zhǎng) 本文來(lái)自方正證券研究所2022年3月15日發(fā)布的報(bào)告《華峰測(cè)控：受益功率模擬需求提升，業(yè)績(jī)持續(xù)高增長(zhǎng)》，欲了解具體內(nèi)容，請(qǐng)閱讀報(bào)告原文，陳杭S1220519110008 發(fā)表于：3/31/2022 OPPO Pad一點(diǎn)火，難燎IoT整片原 “OPPO布局IoT是不是晚了？”這或許是OPPO于2019年布局IoT業(yè)務(wù)后，時(shí)任新興移動(dòng)終端事業(yè)部總裁的劉波，被問(wèn)到最多的問(wèn)題。 發(fā)表于：3/31/2022 在AMOLED的風(fēng)潮下，國(guó)產(chǎn)顯示驅(qū)動(dòng)正迎來(lái)發(fā)展東風(fēng) 隨著中國(guó)大陸面板廠商的日益崛起，在2020年就占據(jù)全球LCD一半的市場(chǎng)份額，全球顯示面板產(chǎn)能的區(qū)位轉(zhuǎn)移趨勢(shì)明顯。中國(guó)大陸在承接全球顯示面板產(chǎn)能的同時(shí)，龐大的消費(fèi)市場(chǎng)也成為推動(dòng)顯示驅(qū)動(dòng)芯片發(fā)展的強(qiáng)勁動(dòng)力。 發(fā)表于：3/31/2022 華為再創(chuàng)新績(jī)，可能引領(lǐng)一個(gè)行業(yè)打破海外芯片企業(yè)壟斷的局面 市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)計(jì)未來(lái)三年，ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片可望取得爆發(fā)性增長(zhǎng)，到2025年將取得服務(wù)器芯片市場(chǎng)22％的市場(chǎng)份額，目前該行業(yè)的引領(lǐng)者無(wú)疑是華為，這意味著華為將在服務(wù)器芯片行業(yè)打破Intel領(lǐng)導(dǎo)的X86架構(gòu)壟斷服務(wù)器芯片市場(chǎng)97％的局面。 發(fā)表于：3/31/2022 PI打出芯片組合拳 解決家電快充應(yīng)用 2022年3月21日Power Integrations宣布推出節(jié)能型HiperLCS?-2芯片組以及集成750V PowiGaN?氮化鎵開(kāi)關(guān)的HiperPFS?-5系列功率因數(shù)校正（PFC）IC。 發(fā)表于：3/31/2022 800億晶體管開(kāi)啟新一輪堆料大戰(zhàn) 1947年12月23日，世界上第一個(gè)晶體管誕生。晶體管的出現(xiàn)就好像宇宙的第一次爆炸。如同大爆炸帶來(lái)的萬(wàn)千星球，75年間世界上晶體管的數(shù)量不斷增長(zhǎng)。 發(fā)表于：3/31/2022 貿(mào)澤攜手Amphenol推出Plugged In 提供最新聯(lián)機(jī)器趨勢(shì) 貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）和Amphenol Communications Solutions攜手為工程師推出最新的影片系列，解開(kāi)電子產(chǎn)業(yè)最新的連接器趨勢(shì)。Plugged In影片系列內(nèi)有Amphenol的專家并由貿(mào)澤的Paul Golata擔(dān)綱主持，一同討論最新趨勢(shì)、熱門主題，以及鏈接未來(lái)的關(guān)鍵產(chǎn)品。 發(fā)表于：3/31/2022 ?…322323324325326327328329330331…?
