消費電子最新文章 揭曉| 碩果累累：AMD-賽靈思2021自適應計算挑戰(zhàn)賽獲獎公布 AMD-賽靈思自適應計算挑戰(zhàn)賽已圓滿落幕，本屆挑戰(zhàn)賽歷時半年，獲得全球FPGA開發(fā)者廣發(fā)關注。此次大賽要求開發(fā)者們結合自身技術能力，綜合運用 AMD-賽靈思自適應計算平臺與 Vivado? ML、Vitis? 統一軟件平臺以及 Vitis AI 開發(fā)環(huán)境，開發(fā)創(chuàng)新創(chuàng)意應用，解決現實問題。 發(fā)表于：4/30/2022 AI 引擎：AI 與信號處理的交匯點 在 AMD，我們對 Versal? ACAP 所搭載的 AI 引擎技術感到興奮不已，因為在 AMD 和賽靈思服務的眾多市場上，其對交付高性能自適應計算起到重要作用。Versal AI Core 與 AI Edge 系列搭載了這種 AI 引擎技術，非常適合對計算加速有著關鍵需求的用例。 發(fā)表于：4/30/2022 用于 TX2 的 Quartet 嵌入式解決方案 TX2 專用 Quartet 載板可在全帶寬下輕松集成最多 4 個 USB3 機器視覺熱像儀。Nvidia Jetson 深度學習硬件加速器可在緊湊型單板上實現完整的決策系統。此定制載板提供完全集成的 SOM 設計，無需外圍硬件和主機系統，從而可以優(yōu)化尺寸和成本。 發(fā)表于：4/30/2022 貿澤電子開售Qorvo旗下UnitedSiC的UF3N170400B7S 1700V SiC JFET 2022年4月29日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 （NPI） 分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起備貨 UnitedSiC（現已被Qorvo®收購）的UF3N170400B7S JFET。UF3N170400B7S是一款高性能的第三代碳化硅 （SiC） 常開JFET，為過流保護電路、DC-AC逆變器、開關電源 、功率因數校正模塊、電機驅動和感應加熱等應用提供了理想解決方案。 發(fā)表于：4/30/2022 提高芯片測試性能，真的有那么難嗎？ 數字居民時代，半導體芯片幾乎貫穿于我們生活的各個環(huán)節(jié)。不管是從微波爐到電腦、手機、計算機中央處理器等電子設備上都安裝有各種各樣的芯片。當代微處理器或圖形處理器上可容納超過500億個晶體管，故障率僅接近十億分之一。 發(fā)表于：4/30/2022 PEM發(fā)布消費電子產品手冊 助力緊湊型緊固趨勢新未來 從手機到平板，從筆記本電腦到可穿戴設備，得益于日新月異的技術創(chuàng)新，消費電子產品近年來為我們的生活帶來了翻天覆地的變化。 發(fā)表于：4/30/2022 應用在智能門鎖上的觸摸芯片GT304L 目前觸摸技術已在我們日常生活中得到大量普及，從智能家電類智能門鎖、冰箱、空氣凈化器、空調、洗衣機、微波爐等再到便攜式電子產品(手機，MP3, PMP, PDA，導航、數碼相機、攝像機）多媒體設備（電視，DVD播放器，藍光播放器，數碼相框、家庭影院等）一系列的產品都用到觸摸技術，無處不在的觸摸技術應用在產品上改變著我們的生活習慣和生活方式帶來便捷。 發(fā)表于：4/30/2022 半導體大廠犯了焦慮癥 芯片工藝已經是頭部大廠的競爭對象，先進制程的每一次變化都牽動全球同業(yè)側目。無論是出于何種目的，搶先推出產品已經是彰顯大廠地位的主要方式。 發(fā)表于：4/30/2022 高通：感謝三星、小米、OV、榮耀，手機芯片營收大漲56% 按照數據顯示，這一季度高通營收111．58億美元，大增41％，創(chuàng)下了新的營收紀錄。而利潤為29．34％，大增67％。 發(fā)表于：4/30/2022 筆記本電腦或將漲價，顯卡降價玩家卻不買賬，PC市場再迎寒冬 無論對是DIY裝機黨還是對于高性能筆記本電腦有較大需求的群體來說，過去的一兩年都算不上多美好，芯片的缺貨和“礦老板”的海量需求都大大提升了以正常價格入手一臺PC的難度。 發(fā)表于：4/30/2022 乘風AIOT賽道，存儲芯片爆發(fā)正當時 在主流存儲器中，NAND Flash和DRAM全球市場規(guī)模合計占到存儲器市場的96％份額。近年來，隨著物聯網的普及、5G基站建設、汽車智能化的不斷推進，以及穿戴式設備的日益增多，存儲產品將迎來更多增量需求。 發(fā)表于：4/30/2022 提高半導體芯片測試性能 有那么難嗎？ 數字居民時代，半導體芯片幾乎貫穿于我們生活的各個環(huán)節(jié)。不管是從微波爐到電腦、手機、計算機中央處理器等電子設備上都安裝有各種各樣的芯片。當代微處理器或圖形處理器上可容納超過500億個晶體管，故障率僅接近十億分之一。為了達到這樣級別的芯片運行的可靠性水平，測試和測量在整個芯片設計和封裝測試過程中起著至關重要的作用。史密斯英特康半導體測試在此和大家探討針對不同的應用，半導體測試插座對半導體芯片測試與測量過程的影響。 發(fā)表于：4/30/2022 酷派，瞄準下一個十年 在經典影片《英雄本色》中，小馬哥曾告訴觀眾：失去了沒關系，真正了不起的人，是把失去的東西重新拿回來。2021年底正式宣布“重回中國市場”的酷派（02369．HK），似乎就是在這樣的心境中，開啟了自己的新征程。 發(fā)表于：4/29/2022 傳臺積電2026年初交付首批2nm芯片 據外媒報道,臺積電據將于2025年底開始使用N2(2nm級)工藝量產芯片,并于2026年初交付第一批芯片,第一批客戶將是蘋果和英特爾。 發(fā)表于：4/29/2022 硅光子公司Ayar Labs宣布完C輪融資 5nm尺度之后的傳統半導體芯片越發(fā)難以制造，雖然Intel、ASML等致力于延長摩爾定律的壽命，可是另一手也在準備“Plan B”，比如硅光子芯片。 發(fā)表于：4/29/2022 ?…292293294295296297298299300301…?
