消費(fèi)電子最新文章 數(shù)據(jù)高速路有了“匝道”和“橋梁”，首款自校準(zhǔn)可編程光子芯片面世 澳大利亞科學(xué)家領(lǐng)導(dǎo)的一個(gè)國際團(tuán)隊(duì)研制出首款自校準(zhǔn)光子芯片，其能“變身”數(shù)據(jù)高速公路上的橋梁，改變當(dāng)前光學(xué)芯片之間的連接狀況，提升數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣?，有望促進(jìn)人工智能和自動(dòng)駕駛汽車等領(lǐng)域的發(fā)展。最新研究發(fā)表于《自然·光子學(xué)》雜志。 發(fā)表于：7/12/2022 MCU崩盤背后眾生相：國產(chǎn)玩家沖高端，上游廠商仍擴(kuò)產(chǎn) 當(dāng)MCU不再火熱，半導(dǎo)體需求還在哪里？ 發(fā)表于：7/12/2022 驚喜 ！ 全球首個(gè)商用“沙電池”供熱系統(tǒng)投入使用 自工業(yè)革命以來，化石能源始終是推動(dòng)人類文明前進(jìn)的燃料。即便是大力發(fā)展可再生能源的現(xiàn)在，化石能源依舊占全球能源總消耗的80%以上。幾乎所有機(jī)器的運(yùn)作，都是建立在石油、天然氣和煤炭之上。 發(fā)表于：7/11/2022 英飛凌與臺(tái)達(dá)雙強(qiáng)連手：以寬帶隙技術(shù)搶攻高端服務(wù)器及電競電源市場 【2022年7月8日，德國慕尼黑訊】數(shù)字化、低碳化等全球大趨勢推升了采用寬帶隙 (WBG)器件碳化硅/氮化鎵 (SiC/GaN) 器件的需求。這類器件具備獨(dú)特的技術(shù)特性，能夠助力電源產(chǎn)品優(yōu)化性能和能源效率。 發(fā)表于：7/11/2022 恩智浦與ING和三星合作開展業(yè)界首個(gè)基于UWB的點(diǎn)對點(diǎn)支付應(yīng)用程序試點(diǎn) 中國上?！?022年7月7日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）宣布與ING Bank N.V.合作開展NEAR項(xiàng)目，這是ING在業(yè)界首個(gè)基于UWB的點(diǎn)對點(diǎn)支付應(yīng)用程序試點(diǎn)。 發(fā)表于：7/11/2022 蘋果 iPhone 14 系列開始大規(guī)模生產(chǎn)：零部件和EMS分別為1億臺(tái)和9000億臺(tái) 據(jù)臺(tái)媒DIGITIMES日前報(bào)道稱，由于蘋果、AMD、英偉達(dá)三大客戶削減了訂單，臺(tái)積電的產(chǎn)能未來將走低。報(bào)道指出，蘋果 iPhone 14 系列的大規(guī)模生產(chǎn)已經(jīng)開始，但首批 9000 萬臺(tái)的目標(biāo)出貨量已經(jīng)減少 10%。 發(fā)表于：7/11/2022 手機(jī)和電腦芯片主要由什么物質(zhì)組成 ? 手機(jī)和電腦芯片主要由什么物質(zhì)組成?手機(jī)和電腦芯片主要由硅構(gòu)成，手機(jī)電腦的芯片原料是晶圓，晶圓便是硅元素加以純化，然后將晶圓中植入離子，最后加入離子變?yōu)榘雽?dǎo)體，就可以制作成芯片。 發(fā)表于：7/11/2022 和iPhone拼高端，為啥國產(chǎn)手機(jī)都輸了？ 說起國產(chǎn)手機(jī)這么多年來的崛起之路，基本上都遵循了中低端機(jī)型入場搶用戶、站穩(wěn)腳跟后再發(fā)力高端的路子，此方法雖然降低了入場難度，但后續(xù)也會(huì)被其所拖累，因?yàn)橐灾械投藱C(jī)型入場就等于一開始就將品牌價(jià)值定了性，當(dāng)用戶增長速度放緩之后，前期入場優(yōu)勢反而成了營收增長的阻礙，想要繼續(xù)向前，發(fā)力高端旗艦就是必須要走的路，這點(diǎn)當(dāng)局者心里應(yīng)該很清楚，但說著容易，做起來可就沒那么容易了。 發(fā)表于：7/10/2022 國產(chǎn)MCU突圍的時(shí)間還剩多少？ 盡管打造一枚國產(chǎn)汽車MCU的技術(shù)壁壘不算高，但芯片供應(yīng)危機(jī)重創(chuàng)汽車行業(yè)時(shí)，依然沒有一家足夠強(qiáng)大的本土MCU芯片公司站出來成為車企的堅(jiān)實(shí)后盾。 發(fā)表于：7/10/2022 龍芯自研架構(gòu)成為SMBIOS支持的獨(dú)立CPU指令系統(tǒng)架構(gòu) 據(jù)龍芯中科官方消息，近日，DMTF(分布式管理任務(wù)組)旗下的SMBIOS規(guī)范正式支持龍芯自研的龍架構(gòu)(LoongArch)。 發(fā)表于：7/9/2022 釋放千億產(chǎn)業(yè)紅利的MEMS市場 在中國制造戰(zhàn)略中，前幾年唱主角的是主機(jī)裝備等大國重器，而處在感知最前端的傳感器，則是微不足道的配角。然而，傳感器往往是處于一切工業(yè)產(chǎn)品的最前沿陣地，它提供了感知物理世界的第一道哨卡，其在現(xiàn)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)中，重要性并不輸芯片。 發(fā)表于：7/9/2022 中國大陸廠商，完成全球第一顆3nm芯片的測試開發(fā)？ 眾所周知，趕在2022年上半年的最后一天，三星終于量產(chǎn)了3nm的芯片，并且是基于最新的GAAFET晶體管技術(shù)，再次領(lǐng)先了臺(tái)積電，成為全球第一家。 發(fā)表于：7/9/2022 砍單、降價(jià)、去庫存，芯片狂歡即將散場？ 一旦需求放緩，供需矛盾就有望緩解，對于芯片制造商來說，需求放緩最明顯的表現(xiàn)，是訂單的下滑和庫存的削減。 發(fā)表于：7/9/2022 無晶圓廠供應(yīng)商去年全球IC銷售營收占比34.8% 雖然無晶圓廠IC供應(yīng)商和代工廠之間的年度市場增長關(guān)系相對密切，但無晶圓廠IC公司和IDM IC供應(yīng)商的銷售增長率通常差異很大（圖1）。 發(fā)表于：7/8/2022 安謀科技發(fā)布兩款自研處理器：充分滿足高能效、大算力IP市場需求 智能時(shí)代背景下，AI、IoT、自動(dòng)駕駛等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展推動(dòng)著產(chǎn)業(yè)的快速升級(jí)，傳導(dǎo)至半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，多樣化的應(yīng)用場景推動(dòng)芯片整體需求增加，同時(shí)對芯片算力、安全性等提出了新的需求。值此背景下，國內(nèi)涌現(xiàn)出大批優(yōu)秀的半導(dǎo)體企業(yè)，以創(chuàng)新技術(shù)賦能產(chǎn)業(yè)生態(tài)。 發(fā)表于：7/8/2022 ?…255256257258259260261262263264…?
