消費(fèi)電子最新文章 国产CPU性能接近i3处理器，与英特尔i5看齐 中美贸易大战越演越烈，为了避开美国贸易制裁，中国大陆正积极朝向半导体全面自制的方向前进， CPU 大厂 英特尔 也被视为大陆科技厂超越的目标之一。供应链传出，上海兆芯先前开发出的CPU已经与英特尔第六代i3处理器相当，下一步将採用16纳米制程，目标是与英特尔i5处理器看齐。 發(fā)表于：2018/8/28 IHS：2019 年OLED渗透率超越 LCD 智能手机 OLED 面板市况冷，上半年 Samsung Display 的 OLED 工厂一度陷入停产。 不过研调机构 IHS 仍看好 OLED，估计 2019 年智能手机 OLED 渗透率，将超越传统液晶（LCD）面板。 發(fā)表于：2018/8/28 高云半导体签约两家北美代理商，国际化进程赢得业界关注 中国广州，2018年8月28日，国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称“高云半导体”），今日宣布签约Edge电子作为高云半导体的全美授权经销商，同时授权EBBM电子为美国东海岸经销商。 發(fā)表于：2018/8/28 紫光：手机芯片全球第三，正在研发128层堆栈3D NAND闪存 前两天在重庆的国际智能产业博览会上，紫光集团董事长赵伟国对高通等海外芯片公司开炮，建议这些公司在中国市场上要有远见一些，给中国企业一口饭吃。 發(fā)表于：2018/8/28 思立微拿下OPPO R17系列屏下指纹芯片订单 随着去年全面屏手机的爆发，智能手机对于屏占比的要求越来越高，这也使得可以影藏在屏幕内、不影响屏占比的新的基于光学式的屏下指纹技术得到了众多智能手机厂商的青睐。比如vivo X21/NEX、华为Mate10 RS、小米8透明探索版、魅族16等等。 發(fā)表于：2018/8/27 国家大基金总裁丁文武：国内集成电路发展仍三块短板，核心技术要靠自己！ 8月24日上午，首届中国国际智能产业博览会进入第二天，在当天上午的“半导体产业高端论坛”上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武介绍了中国集成电路产业现状以及三大短板，并提出今后集成电路发要补短板、增长板的发展策略。 發(fā)表于：2018/8/27 传苹果新iPhone将全部为齐刘海设计，未来或采用LTPO TFT屏幕 据外媒报道，消息人士周一透露，苹果今年发布的3款iPhone将全部采用去年旗舰智能手机iPhone X的前刘海设计。据悉，这3款手机将会拥有更广泛的价格、功能和尺寸，以增加它们的吸引力。 發(fā)表于：2018/8/27 苹果、高通、英特尔上演三国杀，5G时代基带芯片格局恐生变 从2010年智能手机爆发开始算起，过去8年时间手机基带市场格局经历了几轮巨变，其中包括华为海思的杀入、Marvell的昙花一现、博通的退出等。 發(fā)表于：2018/8/27 传日本和俄罗斯将拒绝华为和中兴设备 日本《产经新闻》8月26日报导，日本政府决定在引进政府层面的情报系统时，在招标中排除中国华为或中兴的电信设备。 發(fā)表于：2018/8/27 7纳米AP将大批量出货，晶圆厂受益！ 根据DIGITIMES Research调查显示，今年第三季全球智能手机应用处理器（AP）出货预估将达4.5亿套，相较第二季季成长达18.7％。随着苹果、华为等领先品牌旗舰新机发布在即，其中搭载7纳米制程的高阶AP出货比重将迅速拉升，一举突破10.5％。 發(fā)表于：2018/8/27 HOT CHIPS 30周年，产业界都关注什么？ HOT CHIPS是高性能芯片大会，是每年芯片领域最盛大的峰会之一。与国际固态半导体会议ISSCC不同，HOT CHIPS更偏重于商业芯片而不是学术项目，因此每年都会看到全球的半导体行业巨头展出最尖端的芯片。 發(fā)表于：2018/8/27 写在博士旅程之前——前大疆创新技术总监杨硕 近日，大疆创新的YY 硕（杨硕）在知乎上发表了一篇文章引起了大家极大的关注。此文介绍了作者本人去卡内基梅隆大学机器人学院攻读机械工程和机器人学的博士学位之前的心路历程。经授权，机器之心对此文进行了转载。 發(fā)表于：2018/8/27 基于安培力的金属与非金属自动分离垃圾箱 传统的利用磁力分离金属与非金属垃圾的方法存在难以分离出非导磁材料金属垃圾的问题。为此，研究了非导磁性金属垃圾的分类问题，提出了基于安培力的金属和非金属垃圾分类方法，以AT80C52单片机为控制器，设计了一种用于步行街的小型环保垃圾箱，能够对行人随手扔进的垃圾进行金属和非金属现场自动分类。介绍了该垃圾箱的组成结构及工作原理，并给出了详细的电路控制系统设计方案。该垃圾箱具有设计制造成本低、使用方便、实用性强等特点。 發(fā)表于：2018/8/27 三季度7nm手机AP占比将突破10.5% 根据DIGITIMES Research调查显示，今年第三季全球智能型手机应用处理器（AP）出货预估将达4.5亿套，相较第二季季成长达18.7％。 随着苹果、华为等领先品牌旗舰新机发布在即，其中搭载7奈米制程的高阶AP出货比重将迅速拉升，一举突破10.5％。 發(fā)表于：2018/8/27 比特大陆第二代AI芯片BM1682测评 近日，坊间传闻许久的比特大陆第二代人工智能芯片BM1682，正式出现在其官网页面。根据比特大陆一贯神秘务实的风格，相信基于BM1682的板卡、服务器也已经备好了。笔者在芯片行业浸淫十多年，尝试根据比特大陆官网公布的产品白皮书，来分析一下这两代人工智能芯片之间的异同，尝试谈一谈比特大陆在人工智能领域的意图和野心。 發(fā)表于：2018/8/27 <…1112111311141115111611171118111911201121…>
