工業(yè)自動化最新文章 TINA在数字系统设计分析中的应用 从集成电路、简单可编程器件到高密度大规模可编程器件地应用，数字系统的设计分析方法从根本上发生转变，由原来的手工设计，发展到了以EDA(Electronic Design Automation，电子设计自动化)技术为代表的现代电子设计方法。随着EDA技术地逐步发展，以美国的PSPICE.Multisim、欧洲的Tina Pro等为代表的各种EDA设计软件包，在电路系统设计与仿真环节给电子工程师带来了便利，极大的提高了工作效率。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 發(fā)表于：2017/7/22 比亚迪“加码”摄像头芯片，会有怎样的影响呢 近日，据可靠消息，为迅速实现比亚迪摄像头芯片跨越式发展，深圳市比亚迪微电子(下称比亚迪)计划加大投入摄像头芯片项目，而对于“加大投入”摄像头芯片这一动作，业内人士众说纷纭者居多。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 發(fā)表于：2017/7/22 浅谈八大芯片厂商智能音箱布局 自亚马逊于2014年推出智能音箱Echo以来，越来越多的互联网巨头开始加入这个日渐火热的市场。紧跟着阿里巴巴的“天猫精灵”，腾讯近期也公开表示，其智能音箱产品“耳朵”将于8月前后发布，加上此前京东的“叮咚”以及百度DuerOS智慧芯片联合上游合作方在智能音箱领域的动作，各大互联网厂商在该领域的产品路线图逐渐清晰。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 發(fā)表于：2017/7/22 研华推出首款基于Qualcomm的嵌入式解决方案 全球嵌入式计算厂商研华科技荣幸地宣布推出基于ARM的3.5” SBC RSB-4760及工控机EPC-R4760。两款新品为全球首款搭载Qualcomm ARM® Cortex®-A53 APQ8016四核高性能处理器的嵌入式解决方案。对于工业级物联网网关产品而言，计算性能、电源管理和无线连接无疑是必备的重要特性。研华RSB-4760和 EPC-R4760率先采用Qualcomm APQ8016平台，以便为客户提供具备上述功能特性的最佳组合方案。 發(fā)表于：2017/7/22 新型传感器系统可将手语动作翻译成文字 美国标准手语(ASL)是聋哑人和听障人彼此交流的主要方式，但如果有一方无法理解这种基于视觉的语言，那交流又该如何进行呢?德克萨斯A&M大学的研究者现在就打算解决这个问题。 發(fā)表于：2017/7/22 超实用的传感器检测中八大抗干扰技术解析 随着现代科技的进步，生产自动化水平也不断提高。在工业生产中.广泛应用各种传感器及自动检测装置来监视生产的各个环节，有的还需要计算机来控制生产的全过程，这样的系统中，一般需要数百个不同的传感器将各种不同的非电参量转换成电量，供计算机处理。 發(fā)表于：2017/7/22 工业机器人如何走得稳？工信部拟提高行业准入门槛 高调宣布投资200亿元建设机器人产业园，地方政府大力支持，500亩工业用地很快到位。可一年多过去了，除了一家没有核心技术的低端机器人组装厂，原先规划的减速机、伺服电机等高端配套企业踪影全无……下面就随工业控制小编一起来了解一下相关内容吧。 發(fā)表于：2017/7/21 EPS电源在三相动力负载中的应用 EPS应急电源什么时候由市电切换到逆变供电，逆变供电到哪一台设备 ，对于一开一备的机组而言，在EPS电源设计时都是要精心考虑的。 發(fā)表于：2017/7/21 EPS电源均衡式充电装置的结构和工作原理 在均衡式充电模式中， 对电池组的每一节电池都单独配置一个充电模块， 它是均衡式充电装置的核心。 發(fā)表于：2017/7/21 气体置换法真密度测试仪性能参数 粉体真密度是粉体质量与其真体积之比值，其真体积不包括存在于粉体颗粒内部的封闭空洞。所以，测定粉体的真密度必须采用无孔材料。 發(fā)表于：2017/7/21 如何优雅的抓取低功耗蓝牙BLE的数据 我认为最优雅的 BLE 抓包方式应该是启动软件之后，点击开始抓包按钮，然后就能罗列出环境中的 BLE 设备，然后我选择某一个设备之后就能看到它的任何数据了。当然还有最重要的一点，那就是能稳定可靠的抓到数据，并对数据进行各个协议层的解析。 發(fā)表于：2017/7/21 ELETTA流量计 ELETTA流量计 發(fā)表于：2017/7/21 嵌入式无 远程电参数采集系统 电流 电流数据采集 用电量采集模块 RME-185系列即插即用微型嵌入式计量模块 电参数电信号采集 电力监测电能计量模块，可以用于电力监测仪，电表，电流表，电量表 ，功率表等仪表类的电能计量，电参数采集。嵌入式无 远程电参数采集系统 电流 电流数据采集 用电量采集模块 發(fā)表于：2017/7/21 中国电子获国家“大基金”200亿意向投资 将令其旗下哪个上市公司受益？ 7月18日，中国电子信息产业集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、华芯投资管理有限责任公司在京举行战略合作协议签约仪式，国家集成电路产业投资基金拟对中国电子意向投资人民币200亿元，用于支持中国电子集成电路相关业务发展。 發(fā)表于：2017/7/20 CEC与国集基金、华芯投资签订战略合作协议 7月18日，中国电子信息产业集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称国集基金）、华芯投资管理有限责任公司（简称华芯投资）在京举行战略合作协议签约仪式，国家集成电路产业投资基金拟对中国电子意向投资人民币200亿元，用于支持中国电子集成电路相关业务发展。中国电子董事长、党组书记芮晓武，副总经理、党组成员陈旭，国集基金董事长王占甫、总裁丁文武、副总裁张春生，华芯投资总裁路军、副总裁高松涛等共同出席签约仪式。 發(fā)表于：2017/7/20 <…749750751752753754755756757758…>
