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賽普拉斯推出加快物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計的統(tǒng)一軟件套件

ModusToolbox? 是首個使開發(fā)人員能夠?qū)o線連接功能、微處理器處理和安全可信應(yīng)用程序集成在一個環(huán)境中的平臺

發(fā)表于：3/21/2018

貿(mào)澤開售面向物聯(lián)網(wǎng)和M2M應(yīng)用的Molex三頻段Wi-Fi天線

專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類型的業(yè)界頂級半導(dǎo)體和電子元件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Molex的三頻段Wi-Fi天線。此款電線可穿透干擾區(qū)域，在具有墻壁和障礙物的信號傳輸困難區(qū)域提供可靠的互聯(lián)網(wǎng)連接。對于Wi-Fi認(rèn)證產(chǎn)品，此天線提高了電力效率，并支持遠(yuǎn)距離連接。對于物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 和機(jī)器對機(jī)器 (M2M) 應(yīng)用來說，陶瓷天線是備受青睞的選擇。

發(fā)表于：3/21/2018

恩智浦將基于ARM的Layerscape®系列處理器與微軟Azure IoT集成以實現(xiàn)安全的邊緣計算

德國紐倫堡，2018年2月27日 – 作為全球領(lǐng)先的高級連接解決方案提供商，恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors? N.V.）（納斯達(dá)克代碼：NXPI），今日宣布其Layerscape片上系統(tǒng)(SoC)平臺與微軟Azure IoT Edge集成。如此一來，開發(fā)人員便能夠借助可信計算平臺，在Azure IoT Edge所提供的豐富框架內(nèi)輕松創(chuàng)建各種即時可用的應(yīng)用。

發(fā)表于：3/21/2018

« 迎接全面無線連接時代的測試挑戰(zhàn)! » - MVG 5G和IoT測試解決方案閃耀2018 EDI CON

全球領(lǐng)先的天線測試測量系統(tǒng)的制造生產(chǎn)廠商——法國Microwave Vision Group（以下簡稱MVG），在2018年3月20日至22日于北京國家會議中心召開的電子設(shè)計創(chuàng)新大會(EDI CON China 2018)期間，將舉辦物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備測試研討會，并在主辦方舉辦的5G座談會上就毫米波與OTA測試發(fā)表技術(shù)演講。

發(fā)表于：3/20/2018

Qorvo RF Fusion 為采用 LTE Advanced 標(biāo)準(zhǔn)的 Microsoft Surface Pro 提供聯(lián)網(wǎng)支持

中國，北京 – 2018年3月6日 – 移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo®, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）宣布，將為采用 LTE Advanced 標(biāo)準(zhǔn)的 Microsoft Surface Pro 提供整套的 RF Fusion? 模塊。RF Fusion LTE 產(chǎn)品組合包含多個高度集成模塊，能夠?qū)崿F(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的性能和全球蜂窩頻段覆蓋。

發(fā)表于：3/20/2018

MathWorks 發(fā)布包含 MATLAB 和 Simulink 產(chǎn)品系列的 Release 2018a

　　中國北京 - 2018 年 3 月 15日 - MathWorks于今日推出了 Release 2018a (R2018a)，其中包含一系列的 MATLAB 和 Simulink 新功能。 R2018a 包括兩個新產(chǎn)品：用于設(shè)計和測試狀態(tài)監(jiān)控和預(yù)測性維護(hù)算法的 Predictive Maintenance Toolbox，集成了三維虛擬環(huán)境的車輛動態(tài)性能建模和仿真工具箱 Vehicle Dynamics Blockset 。除了 MATLAB 和 Simulink 中的新功能和新產(chǎn)品以外，此發(fā)行版還包括 94 個其他產(chǎn)品的更新和修補(bǔ)程序。

發(fā)表于：3/20/2018

具備QTC力度感測的獨特柔性顯示器可實現(xiàn)新的應(yīng)用

　　德國慕尼黑LOPEC，2018年3月15日 - 3D力度感測技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Peratech繼續(xù)定義人機(jī)接口（HMI）技術(shù)的未來，并宣布推出一款集成了柔性有機(jī)液晶顯示器（OLCD）的有源矩陣3D力度觸摸傳感器，充分展示了兩種顛覆性技術(shù)如何協(xié)同工作以實現(xiàn)全新的應(yīng)用。

發(fā)表于：3/20/2018

人工智能芯片領(lǐng)域再添新力量、安路科技發(fā)布AI布局

　　2018年3月15日，在剛剛結(jié)束的“2018 上海人工智能與半導(dǎo)體技術(shù)國際論壇”上，上海安路信息科技有限公司（簡稱“安路科技”）聯(lián)合創(chuàng)始人、副總經(jīng)理黃志軍博士做了“中國FPGA在人工智能浪潮中的機(jī)會和挑戰(zhàn)”報告，發(fā)布了安路科技在人工智能領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。

發(fā)表于：3/20/2018

Semtech和MultiPhy宣布在OFC 2018上展示帶有EML光學(xué)器件的100G單波長芯片組

美國加利福尼亞州圣迭戈市，OFC展覽會 – 2018年3月 – 高性能模擬和混合信號半導(dǎo)體及先進(jìn)算法領(lǐng)先供應(yīng)商Semtech Corporation（NASDAQ：SMTC）和基于DSP的高帶寬通信領(lǐng)域全球市場領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)ultiPhy Ltd共同宣布：他們將利用業(yè)界領(lǐng)先的、支持單波長100G以太網(wǎng)和通用公共無線接口（CPRI）光學(xué)模塊的PHY/PMD芯片組，對100G單波長技術(shù)（Single Lambda Technology）進(jìn)行最新的、開創(chuàng)性的展示。兩家公司將通過在OFC 2018上運行超過2公里的光鏈路來展示新型芯片組。單波長100G技術(shù)有望大幅降低太比特網(wǎng)絡(luò)（Terabit networking）的成本，并且是建設(shè)下一代超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和新興的5G無線網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵組成部分

發(fā)表于：3/20/2018

貿(mào)澤開售Analog Devices HMC8205 GaN功率放大器為寬帶設(shè)計提供理想選擇

　　2018年3月15日，在剛剛結(jié)束的“2018 上海人工智能與半導(dǎo)體技術(shù)國際論壇”上，上海安路信息科技有限公司（簡稱“安路科技”）聯(lián)合創(chuàng)始人、副總經(jīng)理黃志軍博士做了“中國FPGA在人工智能浪潮中的機(jī)會和挑戰(zhàn)”報告，發(fā)布了安路科技在人工智能領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。

發(fā)表于：3/20/2018

Littelfuse在2018年APEC大會上推出超低導(dǎo)通電阻1200V碳化硅MOSFET

該產(chǎn)品旨在超越硅MOSFET和IGBT的性能，在電源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)中實現(xiàn)超快切換

發(fā)表于：3/20/2018

安森美半導(dǎo)體推出最高分辨率的35 mm CCD圖像傳感器，針對最新檢測與監(jiān)控應(yīng)用

2018年3月7日 – 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體 (ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號：ON)推出全新的4300萬像素（MP）分辨率的電荷耦合器件（CCD）圖像傳感器，光學(xué)格式是便利的35 mm，擴(kuò)展應(yīng)用于要求嚴(yán)格高分辨率工業(yè)成像實力。KAI-43140適用于需要極高分辨率的圖像捕獲及出色的圖像均勻性的應(yīng)用，例如生產(chǎn)線終端檢測的高清（HD）和超高清（UHD）平板顯示器和航拍等。

發(fā)表于：3/20/2018

PCB技術(shù)解密：HDI板的CAM制作方法技巧

由于HDI板適應(yīng)高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術(shù)發(fā)展的要求，它把PCB制造技術(shù)推上了新的臺階，并成為PCB制造技術(shù)的最大熱點之一!在各類PCB的CAM制作中，從事CAM制作的人員一致認(rèn)為HDI手機(jī)板外形復(fù)雜，布線密度高，CAM制作難度較大，很難快速，準(zhǔn)確地完成!

發(fā)表于：3/20/2018

Vision China特報：安森美半導(dǎo)體超高清圖像傳感器的締造之路

3月14-16日，由中國機(jī)器視覺產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟和德國慕尼黑國際博覽集團(tuán)(MMI)聯(lián)手打造的2018上海國際機(jī)器視覺展覽會暨機(jī)器視覺技術(shù)與工業(yè)應(yīng)用研討會(Vision China)于上海新國際博覽中心舉辦。

發(fā)表于：3/20/2018

尋找龍頭!半導(dǎo)體國產(chǎn)設(shè)備制造商分析

當(dāng)下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的總額是3646.1億，到2020年的目標(biāo)是9300億，增量空間是5653.9億，增量空間巨大，預(yù)計年均復(fù)合增長率20%，增長迅速。半導(dǎo)體行業(yè)整體趨勢向上，不管是當(dāng)下的發(fā)展速度，還是未來的預(yù)計發(fā)展速度都是高速增長，處于發(fā)展期。

發(fā)表于：3/20/2018