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工業(yè)自動(dòng)化最新文章

英飛凌宣布收購(gòu)意法半導(dǎo)體歐洲將誕生一家世界級(jí)半導(dǎo)體巨頭

IHS Markit研究顯示，2017年全球工業(yè)半導(dǎo)體產(chǎn)值為491億美元，年增率11.8%；其中，前五大廠皆由歐美業(yè)者包辦，德州儀器(TI)蟬聯(lián)市占第一寶座，而亞德諾(ADI)、英特爾(Intel)、英飛凌(Infineon)和意法半導(dǎo)體(ST)則分居二至五名。

發(fā)表于：2018/8/2

精餾過(guò)程提餾段溫度的前饋和免疫PID-P串級(jí)控制研究

借鑒生物免疫反饋?lái)憫?yīng)過(guò)程的調(diào)節(jié)規(guī)律，針對(duì)精餾過(guò)程內(nèi)部機(jī)理復(fù)雜、參數(shù)動(dòng)態(tài)變化的特點(diǎn)，提出一種前饋補(bǔ)償和免疫PID-P串級(jí)控制方法。內(nèi)環(huán)采用P控制器以快速消除再沸器蒸汽壓力不穩(wěn)定波動(dòng)，外環(huán)采用免疫PID控制器以保證提餾段溫度穩(wěn)定在給定值，同時(shí)前饋控制器用于克服外界不可控干擾。結(jié)果表明，該控制策略優(yōu)于常規(guī)控制，具有較強(qiáng)的魯棒性和抗干擾能力。

發(fā)表于：2018/8/2

基于FPGA的CompactPCI Express通信接口模塊設(shè)計(jì)研究與實(shí)現(xiàn)

通信接口模塊用于擴(kuò)展CompactPCI Express總線工業(yè)控制計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的通信接口。模塊采用FPGA固核實(shí)現(xiàn)PCI Express接口，并且在FPGA內(nèi)部實(shí)現(xiàn)各種總線接口的IP核，使電路設(shè)計(jì)高度集成化。在電路設(shè)計(jì)過(guò)程中通過(guò)仿真保證了高速串行電路的信號(hào)完整性。模塊已經(jīng)投入使用，在應(yīng)用過(guò)程中性能穩(wěn)定

發(fā)表于：2018/8/2

有源電力濾波器控制器

有源電力濾波器(APF)控制器是APF的關(guān)鍵部分，決定了APF的性能指標(biāo)和補(bǔ)償效果。提出一種新的多環(huán)控制策略和控制器結(jié)構(gòu)，控制器由4個(gè)控制環(huán)組成,分別實(shí)現(xiàn)諧波抑制和無(wú)功補(bǔ)償控制、抑制電網(wǎng)與有源濾波器高頻振蕩、有源濾波器的直流母線電壓控制。設(shè)計(jì)了一種基于數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)和復(fù)雜可編程邏輯器件(CPLD)芯片的全數(shù)字控制器,詳細(xì)闡述了控制器的硬件電路及軟件設(shè)計(jì)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，該裝置濾波和無(wú)功補(bǔ)償效果較好,而且這種控制器的實(shí)時(shí)性和精度比較高。

發(fā)表于：2018/8/2

便攜式時(shí)域反射儀硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)

介紹了用于土壤參數(shù)測(cè)量的時(shí)域反射儀硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方案，并研制出樣機(jī)TDR-I。該樣機(jī)使用DSP做主控板，利用階躍恢復(fù)二極管(SRD)產(chǎn)生140 ps上升沿的快沿發(fā)射脈沖，采用快慢斜波比較法獲得等效采樣步進(jìn)精度為8.7 ps的取樣脈沖。經(jīng)過(guò)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)獲取驗(yàn)證，該系統(tǒng)測(cè)量效果良好。

發(fā)表于：2018/8/2

基于TDC的微小電容測(cè)量電路的設(shè)計(jì)

提出一種基于TDC（時(shí)間數(shù)字轉(zhuǎn)換）的微小電容測(cè)量電路的設(shè)計(jì)方案。該電路具有功耗低、體積小、抗干擾性強(qiáng)、分辨力高、刷新率高的特點(diǎn)。詳細(xì)闡述了測(cè)量電路的基本原理、具體實(shí)現(xiàn)、參數(shù)配置、標(biāo)定和抗干擾設(shè)計(jì)，并且通過(guò)測(cè)量0 pF~3 pF范圍的固定電容和動(dòng)態(tài)電容驗(yàn)證了電路的性能。試驗(yàn)表明電路在10 Hz刷新頻率下分辨力為6 aF；電路在13 kHz刷新頻率下分辨力為610 aF；ENOB（有效精度位）最高可達(dá)22位。

發(fā)表于：2018/8/2

基于MLA改進(jìn)算法的STN LCD驅(qū)動(dòng)控制芯片顯示電路的設(shè)計(jì)

提出一種改進(jìn)的MLA驅(qū)動(dòng)算法，并基于該算法完成了STN LCD驅(qū)動(dòng)控制芯片顯示電路的設(shè)計(jì)，包括MLA矩陣控制電路、行時(shí)序電路和極性反轉(zhuǎn)電路。對(duì)設(shè)計(jì)結(jié)果進(jìn)行了綜合及功耗分析,結(jié)果表明，采用改進(jìn)算法設(shè)計(jì)的顯示電路模塊的面積和功耗得到有效優(yōu)化。

發(fā)表于：2018/8/2

基于FPGA的QAM調(diào)制器系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)

提出了一種改進(jìn)型直接上變頻數(shù)字電視QAM調(diào)制器方案。系統(tǒng)基于FPGA和高速正交調(diào)制數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片。給出了系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)方案及內(nèi)部邏輯模塊設(shè)計(jì)方法，討論了系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)中的設(shè)計(jì)難點(diǎn)。實(shí)際測(cè)試表明該系統(tǒng)達(dá)到了預(yù)期設(shè)計(jì)目標(biāo)。

發(fā)表于：2018/8/2

“秘密武器”讓日立空調(diào)始終保持高效生產(chǎn)

專注于制熱、通風(fēng)和空調(diào)產(chǎn)品的知名跨國(guó)制造商江森自控-日立空調(diào)在巴塞羅那工廠部署了 MiR200? 機(jī)器人，為其新建的生產(chǎn)線運(yùn)輸零部件和物料并收集待處置的包裝材料。

發(fā)表于：2018/8/2

UMC將繼續(xù)作為Allegro的主要代工晶圓制造商

美國(guó)新罕布什爾州曼徹斯特市，中國(guó)臺(tái)灣新竹 – 開發(fā)高性能功率及傳感器半導(dǎo)體的領(lǐng)導(dǎo)廠商Allegro MicroSystems（以下簡(jiǎn)稱Allegro）和全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠商聯(lián)華電子（NYSE：UMC; TWSE：2303）（簡(jiǎn)稱UMC）宣布簽署長(zhǎng)期協(xié)議，UMC將繼續(xù)作為Allegro的主要代工晶圓制造商。

發(fā)表于：2018/8/2

FD-SOI工藝現(xiàn)狀和路線圖

FD-SOI正獲得越來(lái)越多的市場(chǎng)關(guān)注。在5月份的晶圓代工論壇上，三星宣布他們有17種FD-SOI產(chǎn)品進(jìn)入大批量產(chǎn)階段。

發(fā)表于：2018/8/2

自動(dòng)化工廠必備10大工控產(chǎn)品！

工廠自動(dòng)化，也稱車間自動(dòng)化，指自動(dòng)完成產(chǎn)品制造的全部或部分加工過(guò)程。要實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化工廠，一些電子、機(jī)械產(chǎn)品是必不可少的......（

發(fā)表于：2018/8/1

Hi-MO 3：正面功率320W，雙面半片PERC新品亮相

5月28日，2018國(guó)際太陽(yáng)能光伏與智慧能源展覽會(huì)(SNEC)在上海新國(guó)際展覽中心隆重開幕，隆基樂(lè)葉攜其第三代產(chǎn)品雙面半片PERC組件Hi-MO 3亮相。

發(fā)表于：2018/8/1

EMC濾波器：緊湊型高性能3線EMC濾波器

TDK 公司擴(kuò)展了愛普科斯 (EPCOS) 3 線 EMC 濾波器 B84243*的產(chǎn)品系列，包括 10 款電流高達(dá) 280A 的濾波器。

發(fā)表于：2018/8/1

過(guò)電壓保護(hù)：工作溫度更高的壓敏電阻

TDK 集團(tuán)的引線式愛普科斯 (EPCOS) 金屬氧化物片狀壓敏電阻經(jīng)認(rèn)證工作溫度增加至 105°C（此前為 85°C）。B722 系列壓敏電阻通過(guò)了 UL 1449（第 4 版）和 IEC 61051 標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證。

發(fā)表于：2018/8/1