工業(yè)自動化最新文章 英特爾缺貨風暴 燒到代工業(yè) 英特爾中央處理器（CPU）供應短缺問題加劇，除了筆電、桌機等一般PC受到影響，全球服務器二哥HPE（慧與科技）傳出最近建議客戶舍英特爾，改采超微（AMD）的處理器，凸顯英特爾CPU缺貨問題已蔓延至服務器領域，不利緯創(chuàng)、英業(yè)達等主要代工廠。 發(fā)表于：9/13/2018 8英寸晶圓擴產(chǎn)計劃恐受打擊 9月13日凌晨，中國臺灣雙北、桃園地區(qū)傳出停電消息，中油桃園煉油廠、世界先進桃園廠區(qū)也受影響而停工。這一消息，或將波及本就已經(jīng)脆弱的8英寸晶圓供應市場。 發(fā)表于：9/13/2018 3D設計技術在SiP中的應用 SiP（System-in-Package）系統(tǒng)級封裝技術是最新的微電子封裝和系統(tǒng)集成技術，目前已成為電子技術發(fā)展的熱點。SiP最鮮明的特點就是在封裝中采用了3D（Three Dimensions）技術，通過3D技術，可以實現(xiàn)更高的系統(tǒng)集成度，在更小的面積內(nèi)封裝更多的芯片。從設計角度出發(fā)，介紹了應用在SiP中的3D設計技術，包括3D基板設計技術和3D組裝設計技術，闡述了3D設計的具體思路和方法，可供工程師在設計3D SiP時參考。 發(fā)表于：9/13/2018 自動化浪潮來襲，下一代GPS技術助力：實現(xiàn)毫米級精度交互 Humatics稱該系統(tǒng)結合使用無線信號，軟件和移動傳感器的來跟蹤物體和人在特定空間內(nèi)的移動，并確保在500米范圍內(nèi)位置追蹤精確精確到2厘米。 發(fā)表于：9/13/2018 真正的物流自動化？京東自動化倉庫有7個足球場大，只有四名員工 據(jù)國外媒體報道，京東在逐步提高旗下倉庫的自動化程度，最終希望取代人工。該公司的目標是完善自己的自動化技術，從而能夠與亞馬遜和阿里巴巴等同行競爭，最終將自動化系統(tǒng)出售給那些希望降低勞動力成本的企業(yè)。 發(fā)表于：9/13/2018 基于DAGSVM的軸系扭振故障診斷方法 針對船舶軸系扭振故障小樣本事件，基于小波包Shannon熵與二叉決策樹支持向量機(DAGSVM) 理論建立一種軸系扭振故障診斷模型。首先通過船舶軸系扭振實驗平臺提取軸系扭振四種模式信號；然后利用小波包變換提取Shannon熵值，作為故障輸入特征向量；最后利用K－CV交叉驗證法提升支持向量機，對故障進行建模識別。試驗表明，此法具有較高識別率，為船舶軸系扭振故障診斷提供了一種有價值的在線診斷方法。 發(fā)表于：9/13/2018 華大九天獲大基金投資 國家級資本助力EDA產(chǎn)業(yè) （2018年9月12日，北京）本土電子設計自動化（EDA）領軍企業(yè)北京華大九天軟件有限公司（華大九天）今日宣布，已完成2018年新一輪融資工作。 發(fā)表于：9/13/2018 基于Cortex-M3的齒輪傳動軸損傷動態(tài) 監(jiān)測系統(tǒng)的設計與實現(xiàn) 針對傳統(tǒng)的齒輪傳動軸監(jiān)測與診斷系統(tǒng)的局限性，提出了在封閉小體積環(huán)境下局域強信號的采集與傳輸機制。詳細論述了系統(tǒng)的工作原理、硬件及軟件設計，給出了系統(tǒng)的測試結果。該系統(tǒng)已經(jīng)成功用于某型汽車發(fā)動機傳動軸損傷動態(tài)監(jiān)測，對齒輪傳動系統(tǒng)的損傷動態(tài)監(jiān)測起到了巨大的推動作用。 發(fā)表于：9/12/2018 信息物理融合系統(tǒng)研究 信息物理融合系統(tǒng)（CPS）是一個將信息空間的離散模式與物理世界的連續(xù)動態(tài)模式相結合后形成的智能復雜系統(tǒng)，由感知、計算、通信、控制等要素組成。解析了CPS的基本概念和組成結構，提出了CPS的技術體系，并從智能感知和自動控制、網(wǎng)絡通信技術、智能平臺服務技術3個方面對涉及的關鍵技術進行了討論。最后，主要結合工業(yè)應用，對CPS技術發(fā)展面臨的主要挑戰(zhàn)及可能的研究方向進行了總結與展望。 發(fā)表于：9/12/2018 基于SoPC的雙頻激光回饋位移測量系統(tǒng)設計 介紹了一種基于SoPC的雙頻激光回饋位移測量系統(tǒng)的實現(xiàn)方法。該系統(tǒng)利用雙頻激光回饋理論和數(shù)字細分電路，對兩路正交的光回饋信號采用五細分和四細分電路相結合進行細分處理，解決了單偏振光測量位移分辨率不高的問題。實驗證明了本系統(tǒng)的可行性,精度達到了0.791 nm，是一種應用很好的位移測量系統(tǒng)。 發(fā)表于：9/12/2018 基于Handel-C的軟硬件協(xié)同驗證方法 針對數(shù)字集成電路中傳統(tǒng)IP驗證方法效率不高的問題，提出了一種新的IP驗證方法。該方法以OpenGL-ES中坐標變換算法為例，利用Handel-C對其進行建模并用FPGA實現(xiàn)。最后與軟件測試平臺進行了協(xié)同驗證。驗證結果表明，對復雜的驗證模塊而言，該方法和傳統(tǒng)的Modelsim仿真對比，在速度上具有明顯的優(yōu)勢。 發(fā)表于：9/12/2018 德州儀器再投32億美元擴產(chǎn)12英寸模擬IC晶圓 作為全球領先的模擬IC供應商，德州儀器(TI)計劃在美國投資32億美元新建工廠，主要用于生產(chǎn)模擬IC的12英寸晶圓設施。其中，建設工廠的投資金額為5億美元，晶圓生產(chǎn)設備的投資金額為27億美元。 發(fā)表于：9/12/2018 摩爾定律的新動力：礦機芯片江湖背后的“全定制方法學” 一邊是比特大陸螞蟻礦機的停滯不前，一邊是比特微電子的神馬礦機的異軍突起；一邊是芯片制程工藝逼近物理極限，摩爾定律逐漸失效，一邊是比特微電子的基于全定制方法學的芯片，在能效比上的持續(xù)的成倍提升。 發(fā)表于：9/11/2018 大陸半導體發(fā)展迅猛 正迎第三次產(chǎn)業(yè)轉移 從歷史進程看，全球范圍完成兩次明顯的半導體產(chǎn)業(yè)轉移：第一次為20世紀70年代從美國轉向日本，第二次則從80年代轉向韓國與臺灣地區(qū)，而目前，這個產(chǎn)業(yè)轉移正逐漸轉向大陸。 發(fā)表于：9/11/2018 三星明年將成全球首個提供3D SiP的代工廠，3nm 2020年試產(chǎn) 三星最近在日本舉辦了三星鑄造論壇2018（Samsung Foundry Forum 2018，SFF），發(fā)布了幾個重要的信息。 除了重申計劃在未來幾個季度開始使用極紫外光刻（EUVL）開始大批量生產(chǎn)（HVM），同時重申計劃使用具有3納米節(jié)點的柵極FET（GAAFET），三星還將新的8LPU工藝技術增加到其路線圖。另外，2019年開始提供3D SiP以及2020年開始風險生產(chǎn)3nm節(jié)點也都是亮點。 發(fā)表于：9/11/2018 ?…582583584585586587588589590591…?
