工業(yè)自動(dòng)化最新文章 三菱電機(jī)與東京大學(xué)合作，提出提高SiC功率半導(dǎo)體可靠性的新機(jī)制。 在該項(xiàng)機(jī)制中，在SiC中適量的硫離子和分布在一定程度上阻擋了界面附近的電子，因此在不影響導(dǎo)通電阻的情況下可以增加閾值電壓。人們目前正積極尋求能夠提供這種電特性的合適原子來實(shí)現(xiàn)抵抗外部電磁噪聲的影響而不易發(fā)生故障的裝置。在這方面，新機(jī)制比傳統(tǒng)機(jī)制更優(yōu)異，并且可以保持低導(dǎo)通電阻。 發(fā)表于：12/7/2018 集智達(dá)熱烈祝賀林茂昌先生榮獲AIE-USA杰出成就獎(jiǎng) 2018年11月，臺(tái)灣新漢(NEXCOM)公司董事長林茂昌應(yīng)邀參加了在美國舉辦的CIE-USA美洲中國工程師學(xué)會(huì)2018年會(huì)，并榮獲「杰出成就獎(jiǎng)」，此舉將成為推動(dòng)工業(yè)4.0發(fā)展及建立開放式機(jī)器人標(biāo)準(zhǔn)的重要里程碑。 發(fā)表于：12/6/2018 起底吉利48伏MHEV輕混系統(tǒng) 高工電動(dòng)車在最近的走訪調(diào)研中發(fā)現(xiàn)，包括北汽、吉利、眾泰等國內(nèi)車企都明確表示，將加大在48V混動(dòng)領(lǐng)域的研發(fā)投入和產(chǎn)品規(guī)劃。 發(fā)表于：12/6/2018 基于雙環(huán)控制的LLC變換器性能優(yōu)化 為了提高寬范圍輸出電壓調(diào)節(jié)能力和輕載效率，在具有倍壓整流器的LLC串聯(lián)諧振中采用非對(duì)稱脈沖寬度調(diào)制(APWM)，加入反饋控制器以獲得適當(dāng)?shù)慕徊骖l率和足夠的相對(duì)穩(wěn)定性；同時(shí)引入鎖相環(huán)控制技術(shù)(PLL)追蹤諧振頻率，組成兩級(jí)控制環(huán)路。另外，考慮到高開關(guān)頻率下次級(jí)側(cè)漏感會(huì)影響輸入輸出電壓增益，在模型中加入次級(jí)漏感以降低整流二極管的反向阻斷電壓，提高建模的精確性。仿真和實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了理論分析的正確性以及控制策略的可行性。 發(fā)表于：12/6/2018 內(nèi)存內(nèi)計(jì)算，下一代計(jì)算的新范式？ 今年早些時(shí)候，IBM發(fā)布了基于相變內(nèi)存（PCM）的內(nèi)存內(nèi)計(jì)算，在此之后基于Flash內(nèi)存內(nèi)計(jì)算的初創(chuàng)公司Mythic獲得了來自軟銀領(lǐng)投的高達(dá)4000萬美元的B輪融資，而在中國，初創(chuàng)公司知存科技也在做內(nèi)存內(nèi)計(jì)算的嘗試。 發(fā)表于：12/5/2018 Globalfoundries首個(gè)300mm硅鍺晶圓的晶振頻率高達(dá)370GHz 8月底Globalfoundries（格羅方德，簡稱GF）公司宣布放棄7nm及節(jié)點(diǎn)工藝研發(fā)，專注目前的14/12nm FinFET及22/12FDX工藝。 發(fā)表于：12/5/2018 IBM推出具有相變存儲(chǔ)器的8位模擬芯片 12月3號(hào)，在舊金山舉行的IEEE國際電子器件會(huì)議（IEEE International Electron Devices Meeting）上，來自IBM的報(bào)告介紹了一種新的8位模擬芯片。 發(fā)表于：12/5/2018 大疆推出口袋云臺(tái)相機(jī) OSMO Pocket 在拍攝穩(wěn)定裝置領(lǐng)域一直處于龍頭地位的大疆創(chuàng)新，今天（11 月 29 日）凌晨發(fā)布了一款全新的口袋云臺(tái)相機(jī) OSMO Pocket 。 發(fā)表于：12/4/2018 傳感器龍頭企業(yè)TE 認(rèn)定世強(qiáng)元件電商為中國最佳市場推廣合作伙伴 傳感器行業(yè)的龍頭企業(yè)TE Connectivity近日召開財(cái)年年會(huì)，總結(jié)了過去一年的經(jīng)營情況，并表彰了在過去一年中取得優(yōu)異成績的分銷商。其中，世強(qiáng)僅代理TE一年，就憑借著出色的產(chǎn)品推廣能力，被TE認(rèn)定為中國最佳市場推廣合作伙伴，這也是TE所有代理商中，獲獎(jiǎng)最快的企業(yè)。 發(fā)表于：12/4/2018 三片晶圓堆疊技術(shù)研發(fā)成功 后摩爾定律再進(jìn)一步 武漢新芯的晶圓級(jí)集成技術(shù)可將三片不同功能的晶圓（如邏輯、存儲(chǔ)和傳感器等）垂直鍵合，在不同晶圓金屬層之間實(shí)現(xiàn)電性互連。與傳統(tǒng)的2.5D芯片堆疊相比，晶圓級(jí)的三維集成技術(shù)能同時(shí)增加帶寬，降低延時(shí)，帶來更高的性能與更低的功耗。 發(fā)表于：12/4/2018 期待《關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施安全保護(hù)條例》2019年頒布 2017年7月10日，國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室正式公布了《關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施安全保護(hù)條例（征求意見稿）》，條例首次明確了業(yè)者在中華人民共和國境內(nèi)規(guī)劃、建設(shè)、運(yùn)營、維護(hù)、使用關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施，以及開展關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施的安全保護(hù)的規(guī)范。 發(fā)表于：12/4/2018 Trinamic發(fā)布全新的StepRocker家族成員 在當(dāng)今的市場中，在最快的時(shí)間內(nèi)將想法轉(zhuǎn)化為有形產(chǎn)品是勢在必行的。有了信用卡尺寸大小的新TMCM-1211StepRocker和TMCM-1316 StepRocker伺服驅(qū)控板，您可以立即開發(fā)您的產(chǎn)品。 發(fā)表于：12/3/2018 中國崛起！國產(chǎn)紫外超分辨光刻機(jī)研制成功 由中國科學(xué)院光電技術(shù)研究所研制的國家重大科研裝備研制項(xiàng)目“超分辨光刻裝備研制”11月30日通過驗(yàn)收。 發(fā)表于：12/3/2018 國產(chǎn)超分辨光刻裝備通過驗(yàn)收，可加工22納米芯片 我國成功研制出世界首臺(tái)分辨力最高紫外超分辨光刻裝備 發(fā)表于：11/30/2018 通富微電擬斥資2205萬元并購馬來西亞封測廠 通富微電發(fā)布公告稱，公司下屬控股子公司通富超威檳城與CYBERVIEWSDNBHD簽署了《買賣協(xié)議》，通富超威檳城擬不超過2205萬元人民幣購買CYBERVIEWSDNBHD持有的FABTRONICSDNBHD100%股份。 發(fā)表于：11/30/2018 ?…548549550551552553554555556557…?
