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8英寸晶圓擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃恐受打擊

9月13日凌晨，中國(guó)臺(tái)灣雙北、桃園地區(qū)傳出停電消息，中油桃園煉油廠、世界先進(jìn)桃園廠區(qū)也受影響而停工。這一消息，或?qū)⒉氨揪鸵呀?jīng)脆弱的8英寸晶圓供應(yīng)市場(chǎng)。

發(fā)表于：9/13/2018

3D設(shè)計(jì)技術(shù)在SiP中的應(yīng)用

SiP（System-in-Package）系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)是最新的微電子封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)，目前已成為電子技術(shù)發(fā)展的熱點(diǎn)。SiP最鮮明的特點(diǎn)就是在封裝中采用了3D（Three Dimensions）技術(shù)，通過(guò)3D技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)集成度，在更小的面積內(nèi)封裝更多的芯片。從設(shè)計(jì)角度出發(fā)，介紹了應(yīng)用在SiP中的3D設(shè)計(jì)技術(shù)，包括3D基板設(shè)計(jì)技術(shù)和3D組裝設(shè)計(jì)技術(shù)，闡述了3D設(shè)計(jì)的具體思路和方法，可供工程師在設(shè)計(jì)3D SiP時(shí)參考。

發(fā)表于：9/13/2018

自動(dòng)化浪潮來(lái)襲，下一代GPS技術(shù)助力：實(shí)現(xiàn)毫米級(jí)精度交互

Humatics稱(chēng)該系統(tǒng)結(jié)合使用無(wú)線信號(hào)，軟件和移動(dòng)傳感器的來(lái)跟蹤物體和人在特定空間內(nèi)的移動(dòng)，并確保在500米范圍內(nèi)位置追蹤精確精確到2厘米。

發(fā)表于：9/13/2018

真正的物流自動(dòng)化？京東自動(dòng)化倉(cāng)庫(kù)有7個(gè)足球場(chǎng)大，只有四名員工

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，京東在逐步提高旗下倉(cāng)庫(kù)的自動(dòng)化程度，最終希望取代人工。該公司的目標(biāo)是完善自己的自動(dòng)化技術(shù)，從而能夠與亞馬遜和阿里巴巴等同行競(jìng)爭(zhēng)，最終將自動(dòng)化系統(tǒng)出售給那些希望降低勞動(dòng)力成本的企業(yè)。

發(fā)表于：9/13/2018

基于DAGSVM的軸系扭振故障診斷方法

針對(duì)船舶軸系扭振故障小樣本事件，基于小波包Shannon熵與二叉決策樹(shù)支持向量機(jī)(DAGSVM) 理論建立一種軸系扭振故障診斷模型。首先通過(guò)船舶軸系扭振實(shí)驗(yàn)平臺(tái)提取軸系扭振四種模式信號(hào)；然后利用小波包變換提取Shannon熵值，作為故障輸入特征向量；最后利用K－CV交叉驗(yàn)證法提升支持向量機(jī)，對(duì)故障進(jìn)行建模識(shí)別。試驗(yàn)表明，此法具有較高識(shí)別率，為船舶軸系扭振故障診斷提供了一種有價(jià)值的在線診斷方法。

發(fā)表于：9/13/2018

華大九天獲大基金投資國(guó)家級(jí)資本助力EDA產(chǎn)業(yè)

（2018年9月12日，北京）本土電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）領(lǐng)軍企業(yè)北京華大九天軟件有限公司（華大九天）今日宣布，已完成2018年新一輪融資工作。

發(fā)表于：9/13/2018

基于Cortex-M3的齒輪傳動(dòng)軸損傷動(dòng)態(tài) 監(jiān)測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

針對(duì)傳統(tǒng)的齒輪傳動(dòng)軸監(jiān)測(cè)與診斷系統(tǒng)的局限性，提出了在封閉小體積環(huán)境下局域強(qiáng)信號(hào)的采集與傳輸機(jī)制。詳細(xì)論述了系統(tǒng)的工作原理、硬件及軟件設(shè)計(jì)，給出了系統(tǒng)的測(cè)試結(jié)果。該系統(tǒng)已經(jīng)成功用于某型汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)傳動(dòng)軸損傷動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)，對(duì)齒輪傳動(dòng)系統(tǒng)的損傷動(dòng)態(tài)監(jiān)測(cè)起到了巨大的推動(dòng)作用。

發(fā)表于：9/12/2018

信息物理融合系統(tǒng)研究

信息物理融合系統(tǒng)（CPS）是一個(gè)將信息空間的離散模式與物理世界的連續(xù)動(dòng)態(tài)模式相結(jié)合后形成的智能復(fù)雜系統(tǒng)，由感知、計(jì)算、通信、控制等要素組成。解析了CPS的基本概念和組成結(jié)構(gòu)，提出了CPS的技術(shù)體系，并從智能感知和自動(dòng)控制、網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)、智能平臺(tái)服務(wù)技術(shù)3個(gè)方面對(duì)涉及的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了討論。最后，主要結(jié)合工業(yè)應(yīng)用，對(duì)CPS技術(shù)發(fā)展面臨的主要挑戰(zhàn)及可能的研究方向進(jìn)行了總結(jié)與展望。

發(fā)表于：9/12/2018

基于SoPC的雙頻激光回饋位移測(cè)量系統(tǒng)設(shè)計(jì)

介紹了一種基于SoPC的雙頻激光回饋位移測(cè)量系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)方法。該系統(tǒng)利用雙頻激光回饋理論和數(shù)字細(xì)分電路，對(duì)兩路正交的光回饋信號(hào)采用五細(xì)分和四細(xì)分電路相結(jié)合進(jìn)行細(xì)分處理，解決了單偏振光測(cè)量位移分辨率不高的問(wèn)題。實(shí)驗(yàn)證明了本系統(tǒng)的可行性,精度達(dá)到了0.791 nm，是一種應(yīng)用很好的位移測(cè)量系統(tǒng)。

發(fā)表于：9/12/2018

基于Handel-C的軟硬件協(xié)同驗(yàn)證方法

針對(duì)數(shù)字集成電路中傳統(tǒng)IP驗(yàn)證方法效率不高的問(wèn)題，提出了一種新的IP驗(yàn)證方法。該方法以O(shè)penGL-ES中坐標(biāo)變換算法為例，利用Handel-C對(duì)其進(jìn)行建模并用FPGA實(shí)現(xiàn)。最后與軟件測(cè)試平臺(tái)進(jìn)行了協(xié)同驗(yàn)證。驗(yàn)證結(jié)果表明，對(duì)復(fù)雜的驗(yàn)證模塊而言，該方法和傳統(tǒng)的Modelsim仿真對(duì)比，在速度上具有明顯的優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：9/12/2018

德州儀器再投32億美元擴(kuò)產(chǎn)12英寸模擬IC晶圓

作為全球領(lǐng)先的模擬IC供應(yīng)商，德州儀器(TI)計(jì)劃在美國(guó)投資32億美元新建工廠，主要用于生產(chǎn)模擬IC的12英寸晶圓設(shè)施。其中，建設(shè)工廠的投資金額為5億美元，晶圓生產(chǎn)設(shè)備的投資金額為27億美元。

發(fā)表于：9/12/2018

摩爾定律的新動(dòng)力：礦機(jī)芯片江湖背后的“全定制方法學(xué)”

一邊是比特大陸螞蟻礦機(jī)的停滯不前，一邊是比特微電子的神馬礦機(jī)的異軍突起；一邊是芯片制程工藝逼近物理極限，摩爾定律逐漸失效，一邊是比特微電子的基于全定制方法學(xué)的芯片，在能效比上的持續(xù)的成倍提升。

發(fā)表于：9/11/2018

大陸半導(dǎo)體發(fā)展迅猛正迎第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移

從歷史進(jìn)程看，全球范圍完成兩次明顯的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：第一次為20世紀(jì)70年代從美國(guó)轉(zhuǎn)向日本，第二次則從80年代轉(zhuǎn)向韓國(guó)與臺(tái)灣地區(qū)，而目前，這個(gè)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移正逐漸轉(zhuǎn)向大陸。

發(fā)表于：9/11/2018

三星明年將成全球首個(gè)提供3D SiP的代工廠，3nm 2020年試產(chǎn)

三星最近在日本舉辦了三星鑄造論壇2018（Samsung Foundry Forum 2018，SFF），發(fā)布了幾個(gè)重要的信息。除了重申計(jì)劃在未來(lái)幾個(gè)季度開(kāi)始使用極紫外光刻（EUVL）開(kāi)始大批量生產(chǎn)（HVM），同時(shí)重申計(jì)劃使用具有3納米節(jié)點(diǎn)的柵極FET（GAAFET），三星還將新的8LPU工藝技術(shù)增加到其路線圖。另外，2019年開(kāi)始提供3D SiP以及2020年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)3nm節(jié)點(diǎn)也都是亮點(diǎn)。

發(fā)表于：9/11/2018

假如沒(méi)有他，就沒(méi)有今天的臺(tái)積電

他改變了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)路徑，讓老大哥英特爾（Intel）及設(shè)備商艾斯摩爾（ASML）、尼康（Nikon）等業(yè)內(nèi)巨頭，舍棄耗費(fèi)逾10 億美元和數(shù)年的研究心力，跟著他與臺(tái)積電一起轉(zhuǎn)彎。

發(fā)表于：9/11/2018