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臺(tái)積電5nm節(jié)點(diǎn)投資250億美元，而3nm工藝也確定了

在下一代制程工藝上，有實(shí)力有財(cái)力走得更遠(yuǎn)的半導(dǎo)體公司沒(méi)幾家了，聯(lián)電已經(jīng)放棄了12nm以下的先進(jìn)工藝，英特爾還掙扎在10nm節(jié)點(diǎn)，目前公布5nm及3nm計(jì)劃的只有臺(tái)積電和三星兩家，其中臺(tái)積電5nm節(jié)點(diǎn)投資250億美元，而3nm工藝也確定了投資計(jì)劃了，投資規(guī)模6000億新臺(tái)幣，目前臺(tái)南園區(qū)的3nm工廠已經(jīng)通過(guò)了環(huán)評(píng)初審，預(yù)計(jì)最快2022年底投產(chǎn)。

發(fā)表于：11/1/2018

我國(guó)將攻關(guān)5nm及以下工藝，2030年集成電路達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平

目前國(guó)內(nèi)正把半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)成重點(diǎn)來(lái)抓，正在推進(jìn)一系列先進(jìn)技術(shù)研發(fā)，比如攻關(guān)5nm及以下工藝技術(shù)，爭(zhēng)取2030年集成電路達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

發(fā)表于：11/1/2018

三星宣布5nm、4nm、3nm工藝！全新晶體管架構(gòu)

這兩年，三星電子、臺(tái)積電在半導(dǎo)體工藝上一路狂奔，雖然有技術(shù)之爭(zhēng)但把曾經(jīng)的領(lǐng)導(dǎo)者Intel遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后已經(jīng)是不爭(zhēng)的事實(shí)。

發(fā)表于：11/1/2018

EUV微影技術(shù)7nm制程正在接近 5nm制程還比較遙遠(yuǎn)

EUV被認(rèn)為是推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制造更小芯片的重要里程碑，但是根據(jù)目前的EUV微影技術(shù)發(fā)展進(jìn)程來(lái)看，10奈米（nm）和7nm制程節(jié)點(diǎn)已經(jīng)準(zhǔn)備就緒，就是5nm仍存在很大的挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：11/1/2018

7nm、5nm的技術(shù)研發(fā)將讓芯片成本超2億美元

Q3臨近，各家公司的財(cái)報(bào)也是悲喜兩重天，而全球最大的光刻機(jī)公司荷蘭ASML公司保持開(kāi)掛態(tài)勢(shì)，當(dāng)季營(yíng)收27.8億歐元，凈利潤(rùn)6.8億歐元，同比增長(zhǎng)13.4%，出貨了5臺(tái)EUV光刻機(jī)。據(jù)悉，ASML預(yù)計(jì)全年出貨18臺(tái)，明年將增長(zhǎng)到30臺(tái)，為何光刻機(jī)的生意如此“紅火”？

發(fā)表于：11/1/2018

5nm技術(shù)指日可待 EUV技術(shù)有重磅突破

全球一號(hào)代工廠臺(tái)積電宣布了有關(guān)極紫外光刻(EUV)技術(shù)的兩項(xiàng)重磅突破，一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶芯片的流片工作，二是5nm工藝將在2019年4月開(kāi)始試產(chǎn)。今年4月開(kāi)始，臺(tái)積電第一代7nm工藝(CLN7FF/N7)投入量產(chǎn)，蘋(píng)果A12、華為麒麟980、高通“驍龍855”、AMD下代銳龍/霄龍等處理器都正在或?qū)?huì)使用它制造，但仍在使用傳統(tǒng)的深紫外光刻(DUV)技術(shù)。

發(fā)表于：11/1/2018

5nm設(shè)計(jì)的新進(jìn)展

28nm之后，每個(gè)新節(jié)點(diǎn)的進(jìn)展都需要設(shè)計(jì)方與代工廠之間日益緊密的合作，他們正在開(kāi)發(fā)新工藝和規(guī)則平臺(tái)；還需要與EDA和IP供應(yīng)商之間日益緊密的合作，他們正在添加工具、方法和預(yù)先開(kāi)發(fā)的功能來(lái)完成所有這些工作。但是，5nm工藝增加了一些新的變化，包括在更關(guān)鍵的層上加入EUV光刻，以及更多的物理效應(yīng)和電氣效應(yīng)，這些效應(yīng)可能影響信號(hào)完整性、產(chǎn)量，以及制造后的老化和可靠性等各方面。

發(fā)表于：11/1/2018

英特爾、三星、臺(tái)積電納米制程進(jìn)展如何？

而競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星和臺(tái)積電，在14/16nm節(jié)點(diǎn)之后好像開(kāi)掛一樣，10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用，其中臺(tái)積電拿下了華為麒麟970、蘋(píng)果A11，三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。但英特爾的10nm工藝才剛剛落地，差距有點(diǎn)大了！

發(fā)表于：11/1/2018

分析師：英特爾最少落后臺(tái)積電5年，可能永遠(yuǎn)追不上了

9月28日下午消息，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道，羅森布拉特（Rosenblatt Securities）證券公司的分析師Mosesmann在8月底的一份報(bào)告中表示，處理器大廠英特爾（Intel）在半導(dǎo)體制程上的瓶頸不只是10納米節(jié)點(diǎn)的延期，而且需要許多時(shí)間來(lái)解決這個(gè)問(wèn)題，因?yàn)檫@將造成英特爾制程劣勢(shì)持續(xù)5年、6年、甚至7年時(shí)間。

發(fā)表于：11/1/2018

三星臺(tái)積電工藝之爭(zhēng)，被打敗的是英特爾？

有一段流傳度非常廣的話，相信大家都見(jiàn)過(guò)。王老吉和加多寶的戰(zhàn)爭(zhēng)，失敗的是和其正；可口可樂(lè)和百事可樂(lè)的戰(zhàn)爭(zhēng)，失敗的是非?？蓸?lè)；今天，三星和臺(tái)積電的工藝之爭(zhēng)，失敗的會(huì)是英特爾？

發(fā)表于：11/1/2018

三星臺(tái)積電制程工藝已領(lǐng)先Intel？真相并非如此！

以前一扯到CPU關(guān)于新制程進(jìn)程方面的東西，一些大佬就要開(kāi)始提摩爾定律，作為Intel創(chuàng)始人之一戈登·摩爾提出的這項(xiàng)理論，Intel無(wú)疑是目前最為堅(jiān)定的捍衛(wèi)者之一，不過(guò)隨著現(xiàn)目前臺(tái)積電和三星方面在工藝節(jié)點(diǎn)方面的全面超越已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)10nm和即將試產(chǎn)的7nm工藝，在進(jìn)度方面那可是比Intel方面快多了，很多朋友到現(xiàn)在也沒(méi)有想清楚具體原因，今兒個(gè)小獅子就來(lái)跟大家聊這個(gè)話題。

發(fā)表于：11/1/2018

納米制程進(jìn)度如何？英特爾/三星/臺(tái)積電/中芯國(guó)際都做了哪些努力

　芯師爺說(shuō)：納米制程是半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的核心技術(shù)，最近英特爾擴(kuò)建10nm工廠，三星14億買(mǎi)10臺(tái)光刻機(jī)，開(kāi)動(dòng)7nm工廠，其6nm也正在計(jì)劃中，今年初，臺(tái)積電5nm已經(jīng)動(dòng)土，大陸半導(dǎo)體制造和先進(jìn)地區(qū)還存在一定差距，在大基金和地方政府的支持下，中芯國(guó)際等半導(dǎo)體制造企業(yè)一直在努力突破。

發(fā)表于：11/1/2018

英特爾不僅10nm延期，EUV光刻工藝也要落后三星、臺(tái)積電兩年

隨著Globalfoundries公司無(wú)限期退出7nm及以下工藝研發(fā)，全球有能力研發(fā)先進(jìn)工藝的只剩下英特爾、臺(tái)積電及三星，其中英特爾公司是過(guò)去幾十年中半導(dǎo)體工藝最強(qiáng)大的公司，但是現(xiàn)在他們的10nm工藝都延期到明年底，臺(tái)積電、三星的7nm已經(jīng)或者即將量產(chǎn)。

發(fā)表于：11/1/2018

臺(tái)積電將帶來(lái)5nm的工藝，英特爾尷尬

新一代的iPhoneXS和iPhoneXR搭載的是A12芯片，是7nm的制程，而近期發(fā)布的華為mate20和榮耀Magic2搭載的是麒麟980芯片，同樣都是采用臺(tái)積電的7nm工藝制程。據(jù)臺(tái)積電官方公告看，有關(guān)極紫外光刻(EUV)技術(shù)兩項(xiàng)重大突破，7nm EUV工藝流片成功；另外，將在明年4月份進(jìn)行5nm工藝試產(chǎn)。

發(fā)表于：11/1/2018

詳解7nm工藝，三星，臺(tái)積電，英特爾，格羅方德真不容易

晶圓代工巨頭企業(yè)三星、臺(tái)積電和GF（格芯），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來(lái)越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7nm制程便已經(jīng)好似近在眼前。

發(fā)表于：11/1/2018