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工業(yè)自動(dòng)化最新文章

豐富磁傳感IC產(chǎn)品，提供更多機(jī)電控制和LED照明解決方案世強(qiáng)代理芯進(jìn)電子

近日，十大本土分銷(xiāo)商世強(qiáng)與眾多國(guó)產(chǎn)品牌簽約，進(jìn)一步豐富國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品線及服務(wù)。其中，包括國(guó)內(nèi)唯一一家同時(shí)掌握了先進(jìn)的霍爾傳感器和磁阻傳感器技術(shù)的公司——成都芯進(jìn)電子有限公司(CrossChip MicroSystems Inc.)。

發(fā)表于：1/23/2019

三星宣布推出其最小圖像傳感器：采用ISOCELL Plus技術(shù)

三星電子系統(tǒng)LSI市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁許國(guó)表示：“三星 ISOCELL 圖像傳感器各代之間實(shí)現(xiàn)了飛躍，ISOCELL 采用了高色彩保真度和 Dual Pixel (雙像素) 等技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)超快速自動(dòng)對(duì)焦，讓智能手機(jī)攝像頭帶來(lái)更接近 DSLR (數(shù)碼單鏡反光相機(jī)) 級(jí)的攝影。"

發(fā)表于：1/23/2019

Faster R-CNN定位后的工業(yè)CT圖像缺陷分割算法研究

由Faster R-CNN定位的缺陷區(qū)域內(nèi)存在弱邊緣，若直接采用常規(guī)分割算法對(duì)該小區(qū)域進(jìn)行處理，會(huì)出現(xiàn)嚴(yán)重的過(guò)分割或欠分割現(xiàn)象。在此研究了一種針對(duì)Faster R-CNN定位后的工件缺陷的精確閾值分割法。在利用形態(tài)學(xué)開(kāi)閉重建算法對(duì)定位區(qū)域進(jìn)行重建，并對(duì)重建后的圖像用Otsu雙閾值法做變換處理的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步利用最大熵閾值分割法對(duì)變換后的圖像進(jìn)行分割，最終對(duì)分割出的缺陷進(jìn)行面積、周長(zhǎng)等參數(shù)的測(cè)量。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，所研究算法較常規(guī)的算法對(duì)工件的缺陷（裂紋、氣泡和夾渣）有更好的分割能力。該算法不僅可以準(zhǔn)確地分割出包含弱邊緣的目標(biāo)，還可以有效排除輪廓背景對(duì)分割的干擾。

發(fā)表于：1/23/2019

英特爾投資數(shù)10億美元制造下一代7nm計(jì)算芯片

英特爾正在美國(guó)俄勒岡州投資數(shù)十億美元投建產(chǎn)能以制造其下一代計(jì)算芯片。該人士透露，英特爾預(yù)計(jì)在今年6月底之前開(kāi)始建設(shè)，將作為希爾斯伯勒前沿研究工廠D1X項(xiàng)目的第三階段同時(shí)也是最大的一部分工程。

發(fā)表于：1/23/2019

助力中國(guó)用戶實(shí)現(xiàn)機(jī)床每年8760小時(shí)充分利用

2019年1月22日，全球領(lǐng)先的柔性自動(dòng)化解決方案供應(yīng)商Fastems在上海宣布正式成立中國(guó)子公司——芬發(fā)自動(dòng)化（上海）有限公司，以進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)中國(guó)用戶的服務(wù)能力和響應(yīng)速度。該公司的成立標(biāo)志著百年家族企業(yè)Fastems在中國(guó)的發(fā)展進(jìn)入了一個(gè)嶄新的階段，充分證明了其對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的重視以及立足于中國(guó)的決心。

發(fā)表于：1/22/2019

投資110億！年產(chǎn)480萬(wàn)片300mm大硅片項(xiàng)目落戶嘉興

1月19日，浙江省南湖區(qū)人民政府與上?？捣逋顿Y管理有限公司簽署投資協(xié)議和定向基金協(xié)議，計(jì)劃總投資110億元、年產(chǎn)480萬(wàn)片300mm大硅片項(xiàng)目落子嘉興科技城。至此，南湖區(qū)招商引資迎來(lái)“開(kāi)門(mén)紅”。

發(fā)表于：1/22/2019

RF設(shè)計(jì)越來(lái)越難，這個(gè)集成式的設(shè)計(jì)方法學(xué)值得一用

不斷發(fā)展的通信標(biāo)準(zhǔn)（如LTE-A和5G）正在推動(dòng)RF架構(gòu)創(chuàng)新，因此，在小型化、性能和對(duì)通過(guò)提高頻譜效率來(lái)提高數(shù)據(jù)吞吐量的技術(shù)支持方面，給RF前端模塊設(shè)計(jì)帶來(lái)了挑戰(zhàn)。

發(fā)表于：1/22/2019

【大咖談芯】于燮康：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)抱團(tuán)取暖或迎來(lái)產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇

據(jù)IC Insights最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2018年全球半導(dǎo)體并購(gòu)金額創(chuàng)近四年新低，僅232億美元，遠(yuǎn)低于2015年創(chuàng)紀(jì)錄的1073億美元。

發(fā)表于：1/22/2019

構(gòu)建一個(gè)更完善的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)2.0體系

由中國(guó)信息通信研究院主辦的“ICT(信息通信技術(shù))深度觀察報(bào)告會(huì)暨白皮書(shū)發(fā)布會(huì)”日前在北京召開(kāi)。中國(guó)信息通信研究院工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)標(biāo)識(shí)管理中心副主任李?；òl(fā)表了題為《融合·協(xié)作·共贏共同把握工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的歷史機(jī)遇》的專(zhuān)題報(bào)告。期間，李?；ū硎荆壳肮I(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)正快速發(fā)展，我國(guó)的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)2.0體系正在制定之中，將會(huì)融入新的技術(shù)，進(jìn)一步豐富、完善架構(gòu)，強(qiáng)化對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)，構(gòu)建一個(gè)更完善的產(chǎn)業(yè)發(fā)展體系。

發(fā)表于：1/22/2019

在這個(gè)信息化的時(shí)代工業(yè)控制常用的DSP競(jìng)爭(zhēng)將越來(lái)越激烈

也許有人會(huì)覺(jué)得DSP作為一個(gè)產(chǎn)品，從一文不值到創(chuàng)造每年數(shù)十億美元的價(jià)值之后又銷(xiāo)聲匿跡很奇怪。但是這確實(shí)是一個(gè)好消息的開(kāi)始。它并沒(méi)有銷(xiāo)聲匿跡，只是融入到了每一部數(shù)字處理系統(tǒng)中而已。在IC技術(shù)中所做的努力已經(jīng)允許在硅芯片中嵌入DSP。曾經(jīng)的DSP是非常大的，而如今卻小到幾乎看不見(jiàn)。

發(fā)表于：1/22/2019

ACCIONA Energy與施耐德合作,共同致力于可再生能源與清潔技術(shù)

ACCIONA Energy將與施耐德電氣NEO網(wǎng)絡(luò)的商業(yè)和工業(yè)成員企業(yè)建立長(zhǎng)期合作關(guān)系，拓展業(yè)務(wù)合作范圍，加快使用清潔、可再生能源的轉(zhuǎn)型腳步

發(fā)表于：1/22/2019

年產(chǎn)480萬(wàn)片300mm大硅片項(xiàng)目落子嘉興

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是我國(guó)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，被稱(chēng)為國(guó)家工業(yè)的明珠。硅片是半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)核心原材料，而300mm半導(dǎo)體硅片是我國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略發(fā)展中亟待解決的核心技術(shù)，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有舉足輕重的全局性影響。

發(fā)表于：1/22/2019

號(hào)外！中國(guó)雷達(dá)技術(shù)與信號(hào)處理專(zhuān)家劉永坦劉永坦榮獲國(guó)家最高科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)

2018年度中國(guó)國(guó)家最高科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)大會(huì)8日在北京人民大會(huì)堂舉行。

發(fā)表于：1/21/2019

捉妖記：新潮集團(tuán)頻繁補(bǔ)充質(zhì)押，長(zhǎng)電科技股價(jià)因何再次跌破凈值

截至今天上午收盤(pán)，長(zhǎng)電科技的股價(jià)最低點(diǎn)再次跌破凈資產(chǎn)價(jià)格8.34元，最低股價(jià)為8.26元。

發(fā)表于：1/21/2019

IC Insights：2018半導(dǎo)體并購(gòu)金額僅為232億美元，創(chuàng)近四年新低

據(jù)IC Insights最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2018年，半導(dǎo)體并購(gòu)金額為232億美元，遠(yuǎn)低于2015年創(chuàng)紀(jì)錄的1073億美元。

發(fā)表于：1/21/2019