工業(yè)自動(dòng)化最新文章 多级存储器与模拟内存内计算完美融合，人工智能边缘处理难题迎刃而解 机器学习和深度学习已成为我们生活中不可或缺的部分。利用自然语言处理（NLP）、图像分类和物体检测实现的人工智能（AI）应用已深度嵌入到我们使用的众多设备中。大多数AI应用通过云引擎即可出色地满足其用途，例如在Gmail中回复电子邮件时可以获得词汇预测。 發(fā)表于：2020/7/13 一文看懂超声换能器电参数测试要点 摘要：超声行业与电子行业息息相关，其核心器件换能器的好坏，直接决定了超声产品的性能。换能器频率较高，如何准确测试换能器的功率、效率，一直是行业难点。本文将为您提供优质解决方案。 發(fā)表于：2020/7/11 ZL6205如何解决储能电容所致的缓慢掉电 摘要：您有关注过LDO掉电过程吗？您有了解过有的LDO为什么会掉电缓慢吗？您注意到了MCU的上电要求了吗？今天实测一款普通LDO与ZL6205的掉电过程并且告诉您ZL6205是如何保障MCU可靠上电的。 發(fā)表于：2020/7/11 刘烈宏任工业和信息化部副部长 据人力资源和社会保障部网站消息：7月10日，国务院宣布国家工作人员任免事项，任命刘烈宏为工业和信息化部副部长。 發(fā)表于：2020/7/11 艾迈斯半导体宣布成功完成对欧司朗的收购，旨在打造传感器解决方案和光电领域的全球领导者 交易完成后，艾迈斯半导体（ams）持有欧司朗（OSRAM）69%的股份，艾迈斯半导体欢迎欧司朗全球员工的加入，并共同期待成功的整合 發(fā)表于：2020/7/10 AR/VR展望：2020年过后新常态下的AR/VR市场前景光明 Strategy Analytics最新发布的免费报告《COVID-19对AR和VR市场的影响》预测，在2020年COVID-19导致市场萎靡之后，2021年全球AR / VR市场将出现强劲复苏。 發(fā)表于：2020/7/10 具有0 dBm LO驱动的宽带3 GHz至20 GHz高性能集成混频器 本文介绍仅需0 dBm LO驱动的宽带3 GHz至20 GHz SiGe无源混频器。新巴伦结构是实现宽RF带宽的关键创新。针对IF频段应用也采用相同的巴伦拓扑，支持300 MHz至9 GHz的宽IF。该高性能双平衡混频器可用于上变频或下变频。该混频器采用2 mm × 3 mm、12引脚小型QFN封装，提供23 dBm IIP3和14 dBm P1dB。采用3.3 V电源供电时，混频器功耗为132 mA。 發(fā)表于：2020/7/10 独树一帜：英飞凌开发出先进的硫化氢保护功能，延长IGBT模块的使用寿命 【2020年7月9日，德国慕尼黑讯】耐用性决定了模块在恶劣环境下的使用寿命和可靠性。特别是当暴露于硫化氢（H2S）中时，电子元件的寿命会受到很大的影响。为了应对这一威胁，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）开发出了一项独特的保护功能。采用TRENCHSTOP™ IGBT4芯片组的EconoPACK™+模块是Econo系列中率先具备这一全新保护特性的产品，适用于逆变器应用。硫化氢达到临界水平的恶劣环境在造纸、采矿、废水、石化加工以及橡胶业中尤为常见。 發(fā)表于：2020/7/10 Vishay推出新款30 V MOSFET半桥功率级模块，输出电流提高11 % 宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年7月9日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款30 V n沟道MOSFET半桥功率级模块---SiZF300DT，将高边TrenchFET®和低边SkyFET® MOSFET与集成式肖特基二极管组合在一个小型PowerPAIR® 3.3 mm x 3.3 mm封装中。Vishay Siliconix SiZF300DT提高了功率密度和效率，同时有助于减少元器件数量，简化设计，适用于计算和通信应用功率转换。 發(fā)表于：2020/7/9 意法半导体推出新的数字电源控制器，为600W-6kW应用带来新选择 中国，2020年7月6日——意法半导体数字电源控制器系列产品新增一款用于双通道交错式升压PFC拓扑的电源 IC STNRGPF02。客户可以使用eDesignSuite软件轻松配置这款IC。这款软件还有助于客户快速完成电路设计和外部元器件的选择。 發(fā)表于：2020/7/9 TE Connectivity参与2020世界人工智能大会云端峰会 中国上海 -- 2020年7月9日 -- 今日，TE Connectivity（以下简称“TE”）参与2020世界人工智能大会云端峰会（以下简称“峰会”）。围绕“智联世界，共同家园”的主题，TE同全球人工智能（以下简称“AI”）领域具有影响力的企业、专家及相关机构一起畅谈AI的演进，特别对连接和传感技术如何赋能AI，并助力未来医疗、制造和交通领域的发展分享了见解。 發(fā)表于：2020/7/9 蓄势待发，点亮创意——Xilinx 联手Hackster.io 推出首届赛灵思自适应计算挑战赛 2020 年 7 月 8日，中国北京 —— 赛灵思与全球发展速度最快的硬件学习、编程与构建开发者社区Hackster.io携手推出的首届赛灵思自适应计算挑战赛（ Xilinx Adaptive Computing Challenge ）现已拉开序幕。赛灵思诚邀独立开发者和初创企业参赛，借助Vitis™ 统一软件平台和 Vitis AI 发挥杰出才能，为加速工作负载开发创意设计解决方案。两项竞赛的报名已于 2020 年 7 月 7 日正式启动。 發(fā)表于：2020/7/9 Trinamic强大的伺服驱动器TMCM-1636是三相BLDC电机和DC电机的理想平台 紧凑的堆叠板可在24伏或48伏电压下输出高达1000W的功率，具有多种位置反馈选项和定制选项。 發(fā)表于：2020/7/9 Trans-Tec 可扩展经销商关系，增加地理和 Aegis 的工厂解决方案足迹 宾夕法尼亚州霍舍姆(July 7, 2020) - 全球制造执行系统软件提供商 （MES） 宣布，TransTechnology Pte Ltd 将加入多年来的 Aegis 软件合作伙伴 Trans-Tec America，以他们的机器转售 FactoryLogix 的软件解决方案®支持更高的吞吐量和灵活的装配。 除了将销售区域扩展到包括亚洲八个国家之外，TransTechpte Ltd 还将销售 FactoryLogix，用于整个 Trans-Tec 配售设备。 發(fā)表于：2020/7/9 RTI和SoC-e合作为分布式系统提供DDS&TSN解决方案 全球领先的智能机器及应用系统软件框架提供商 RTI 公司近日宣布，携手领先的时间敏感网络（TSN）通信技术及解决方案供应商 SoC-e，共同建立新的合作伙伴关系。两家公司将提供集成化数据分发服务（DDS?)与 TSN 解决方案，服务于分布式系统的通信性能优化。Connext DDS 现已被集成进入 DDS-TSN 产品的 Relyum 套件，从而为关键性系统提供确定性、可靠性、可伸缩性和可用性。DDS 和 TSN 的结合使互连网络能够集成到一个单一的商品硬件解决方案之中，用于各类数据的实时交换。 發(fā)表于：2020/7/8 <…422423424425426427428429430431…>
