工業(yè)自動(dòng)化最新文章 先进工艺芯片填充冗余金属后的时序偏差分析及修复 在芯片物理设计的完成阶段，为了满足设计规则中金属密度要求，需要填充冗余金属。增加的金属层会产生额外的寄生电容，导致芯片的时序结果恶化。40 nm以上的工艺节点中，这些额外增加的寄生电容对于时序的影响在0.12%左右，这个时序偏差甚至比静态时序分析与SPICE仿真之间的误差还小，在芯片设计时通常忽略它。然而在使用FinFET结构的先进工艺节点中，这个时序偏差必须要进行修复。以一款FinFET结构工艺的工业级DSP芯片为实例，使用QRC工具对比了芯片填充冗余金属前后寄生电容的变化；使用Tempus工具分析了芯片时序结果发生偏差的原因；最后提出了一种基于Innovus平台的时序偏差修复方法，时序结果通过签核验证，有效提高了时序收敛的效率。 發(fā)表于：2022/6/9 基于UVM的Wishbone-SPI验证平台设计 随着芯片复杂度增加，芯片验证在设计流程中所消耗时间也不断提高。针对传统验证平台重用性差、覆盖率低，通过使用通用验证方法学(Universal Verification Methodology，UVM)设计Wishbone-SPI验证平台，用UVM组件灵活地搭建验证平台，完成标准的验证框架，设计受约束随机激励，自动统计功能覆盖率。仿真结果显示，该验证平台功能覆盖率达到100%，并表明该平台具有良好的可配置性与可重用性。 發(fā)表于：2022/6/9 光距感接近传感芯片—人工智能时代的神经触角 在信息技术的三大支柱中，传感器作为神经触角，通讯技术作为神经中枢，计算机技术作为大脑构成了一个完整的神经体系，这一体系正在不断完善以更好地为人类服务。 發(fā)表于：2022/6/9 第三讲（上）：数字存储示波器的使用方法与选型 示波器怎么用？随着待测试系统及器件的发展速度越来越快、应用场景越来越广泛，电子工程师们对测量技术和测量仪器提出了更高层次的要求，本课程将对示波器的使用方法与选型予以介绍。 發(fā)表于：2022/6/8 重塑工程师体验，泰克打造个人测试终端新概念 中国北京2022年6月8日 — 泰克公司日前推出全新2系列MSO混合信号示波器，聚焦客户体验，打造服务广大工程师的个人测试终端新概念，实现轻薄的便携性，以及更为全面的测试、分析功能。新2系可以在工作台与测试现场之间无缝移动，为传统示波器扩展出全新的应用场景。 發(fā)表于：2022/6/8 TI推出全新处理器推动边缘AI普及并使其功耗减半 北京（2022 年 6 月 6日）– 德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日推出全新的 Sitara™ AM62 处理器，有助于将边缘人工智能 (AI) 处理扩展到下一代应用，推动了高度集成处理器的进一步发展。全新处理器的低功耗化设计可支持双屏显示和小型人机界面 (HMI) 应用。 發(fā)表于：2022/6/7 可穿戴设备和机器人技术在仓储管理中的实践考量 消费者对当日或次日配送日益强烈的期望助推了产品在仓储设施中运输的提速。如今，消费者在网购时已愈发习惯于选择此类配送方式。若友商可为相同的商品提供更快速的配送服务，消费者就很有可能会在该处进行购买。 發(fā)表于：2022/6/7 贸泽电子与Innodisk签订全球分销协议 提供工业级存储产品 2022年6月6日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Innodisk签订新的分销协议。Innodisk（宜鼎国际）是工业级嵌入式闪存与DRAM存储产品和技术的知名供应商，专注于企事业单位以及工业、医疗与航空航天等行业。 發(fā)表于：2022/6/7 适合工业应用的鲁棒SPI/I2C通信 状态监控、工厂自动化、楼宇自动化和结构监控等应用要求外设位于远程位置，通常远离控制器。系统设计人员传统上利用中继器或具有更高驱动强度的驱动器来扩展这些接口，其代价是整体成本和功耗增加。 發(fā)表于：2022/6/6 Cadence 与 F1 方程赛迈凯伦车队合作掀开新篇章 · Cadence 成为 F1 迈凯伦车队的官方技术合作伙伴，双方将展开长期合作 · Cadence 创新性 CFD 软件助力迈凯伦在更短的时间内优化设计，将大幅提升其设计可靠性 發(fā)表于：2022/6/6 芯原图像信号处理器IP获得IEC 61508工业功能安全认证 2022年6月1日，中国上海 - 领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS®）企业芯原股份（股票代码：688521.SH）今日宣布其图像信号处理器IP（ISP IP）ISP8000L-FS V5.0.0作为独立安全单元（Safety Element out of Context；SEooC），已获得IEC 61508:2011 SIL 2级工业功能安全认证。 發(fā)表于：2022/6/6 通过MBSE 策略保持竞争优势 今天的工程与产品开发在很大程度上依赖于工艺和技术的持续改进，而这种改进也带来了工程量的迅速上涨。在经济全球化的大背景下，供应链的复杂性及其所涉区域的数量均不断增加，拥有一套能够应对各种复杂性的开发方法至关重要，下一代基于模型的系统工程（MBSE）方法应运而生。 發(fā)表于：2022/6/6 新思科技推出全新DesignDash设计优化解决方案，开启更智能的SoC设计新时代 加利福尼亚州山景城，2022年6月2日 – 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日正式推出全新DesignDash设计优化解决方案，以扩展其EDA数据分析产品组合，通过机器学习技术来利用此前未发掘的设计分析结果，从而提高芯片设计的生产力。 發(fā)表于：2022/6/2 合见工软发布多款EDA产品和解决方案 上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）近日推出多款EDA产品和解决方案，以更好地解决芯片开发中的功能验证、调试和大规模测试管理，以及先进封装系统级设计协同等不同任务的挑战。 發(fā)表于：2022/6/1 英飞凌推出基于1700 V TRENCHSTOP™ IGBT7芯片的EconoDUAL™ 3模块，大幅提升逆变器的功率密度 英飞凌科技股份公司（FSE代码： IFX / OTCQX代码： IFNNY）近日发布了采用EconoDUAL? 3标准工业封装的全新1700 V TRENCHSTOP? IGBT7模块。凭借这项全新的芯片技术，EconoDUAL 3模块可提供业界领先的900 A和750 A额定电流，进一步拓展逆变器的功率范围。该模块可广泛应用于风电、电机驱动和静态无功发生器（SVG）等应用。 發(fā)表于：2022/5/30 <…318319320321322323324325326327…>
