工業(yè)自動化最新文章 不忘初心，西門子堅守數(shù)字化創(chuàng)新之路 近日，西門子數(shù)字化工業(yè)集團在北京召開了媒體溝通會，參會的領導與媒體老師一同回顧了西門子數(shù)字化工業(yè)集團在 2020 年的“高光時刻”，并向大家介紹了公司 2021 年的業(yè)務規(guī)劃。 發(fā)表于：1/31/2021 艾邁斯半導體推出新系列高速工業(yè)圖像傳感器，幫助客戶大幅提升生產效率和質量 中國，2021年1月28日——全球領先的高性能傳感器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG，瑞士股票交易所股票代碼：AMS）今日推出新系列圖像傳感器---CSG系列，使制造商能夠開發(fā)在極高幀率下實現(xiàn)更高分辨率的先進工業(yè)視覺設備。新型的CSG14K和CSG8K傳感器分別支持標準1”或1/1.1”光學靶面尺寸，使使用高速檢測設備的工廠操作員能在提高質量，擁有更好的失效檢測的前提下提高產能 發(fā)表于：1/28/2021 接收器IC混合式混頻器、頻率合成器和IF放大器 無線基站曾經(jīng)封裝在采用氣候控制技術的大型空間中，但現(xiàn)在卻可以裝在任意地方。隨著無線網(wǎng)絡服務提供商試圖實現(xiàn)全域信號覆蓋，基站組件提供商面臨壓力，需要在更小的封裝中提供更多的功能。 發(fā)表于：1/28/2021 詳解 SiP 技術體系中的三駕創(chuàng)新馬車 如果說系統(tǒng)級芯片（System on Chip，英文簡稱 SoC）技術是摩爾定律不斷發(fā)展所產生的重要產物，那么系統(tǒng)級封裝（System in Package，英文簡稱 SiP）技術便是實現(xiàn)超越摩爾定律的關鍵路徑。在“后摩爾定律”所提供的關鍵助力之下，SiP 生態(tài)系統(tǒng)正持續(xù)創(chuàng)新以緩解因晶體管尺寸日趨物理極限所產生的壓力。 發(fā)表于：1/28/2021 4.75億美元，英特爾加碼最大規(guī)模封測廠 1月26日，英特爾官網(wǎng)宣布，已向越南封測工廠Intel Products Vietnam（IPV）追加投資4.75億美元。這項新投資是繼英特爾于2006年宣布在西貢高科技園區(qū)（SHTP）投資10億美元打造先進芯片封測廠之后的又一項投資。這使英特爾在越南工廠的總投資達到15億美元。 發(fā)表于：1/28/2021 光刻機研發(fā)：哈工大在國家急需時刻從不缺席 哈工大在國家急需時刻從不缺席，現(xiàn)在國家急需光刻機。哈工大的DPP-EUV光源出來，真的是史詩級成果，一流大學就應該有世界頂尖水平，這是哈工大在超精密加工，超精密測量領域幾十年積累的結果！ 發(fā)表于：1/28/2021 光電技術的結合有望成為芯片發(fā)展的未來嗎？ 自英特爾于 1971 年推出全球第一個微處理器以來，電腦計算能力的提升速度令人嘆為觀止。按照摩爾定律，如今的計算機芯片的威力能達到五十年前的數(shù)百萬倍。然而，盡管處理能力在過去幾十年中實現(xiàn)了飛速增長，但計算機芯片的基本架構一直沒有什么變化。在大多數(shù)情況下，硅的創(chuàng)新需要將晶體管的體積不斷縮小，以便能將更多的晶體管壓縮到集成電路上。數(shù)十年來，英特爾和AMD這些公司都在通過這種辦法不斷提高CPU能力，哈佛商學院教授克萊頓·克里斯滕森（Clayton M. Christensen）將這個過程稱為 "持續(xù)創(chuàng)新" （sustaining innovation）。 發(fā)表于：1/28/2021 2020年規(guī)上工業(yè)增加值同比增長2.8%，增速逐季回升！ “2020年，我國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長2.8%，增速逐季回升。”在26日召開的國新辦新聞發(fā)布會上，工業(yè)和信息化部黨組成員、總工程師田玉龍說，我國工業(yè)經(jīng)濟運行已逐步恢復常態(tài)，并持續(xù)向好。 發(fā)表于：1/27/2021 莫仕工業(yè)自動化解決方案, 通向工業(yè)4.0的道路 工業(yè)4.0技術的開發(fā)已經(jīng)在加速進行中。這將導致未來工業(yè)自動化變得可擴展、開放和集成的優(yōu)化。探索一些頂尖趨勢將會對機器制造商和工廠運營產生的影響。 發(fā)表于：1/26/2021 物聯(lián)網(wǎng)是工業(yè)4.0的核心關鍵 盡管工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展相當迅猛，國內的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)技術應用現(xiàn)狀卻顯然達不到應有的水準，然而在這個整體制造業(yè)轉型的浪潮中，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)技術在降低成本和提高設備效率等方面發(fā)揮著重要作用。 發(fā)表于：1/26/2021 GLAUB AUTOMATION公司PCB裝配應用的最終步驟 在電子產品制造應用中，印刷電路板裝配在很大程度上是以自動化方式完成的。各種不同設計的機器人負責執(zhí)行SMD放置、焊接、自動化光學檢測（AOI）等步驟。但到目前為止，電容器、電源線圈、連接器等有線組件的通孔安裝一直是例外。此步驟目前仍然主要是通過手動裝配完成的，原因在于這是一個復雜的過程，無法輕松實現(xiàn)自動化。 發(fā)表于：1/26/2021 副邊同步整流 在大多數(shù)降壓調節(jié)器的典型應用中，使用有源開關而非肖特基二極管是標準做法。這樣能大大提高轉換效率，尤其是產生低輸出電壓時。在需要電流隔離的應用中，也可使用同步整流來提高轉換效率。圖1所示為副邊同步整流的正激轉換器。 發(fā)表于：1/25/2021 Nerissa Draeger博士：全包圍柵極結構將取代FinFET FinFET在22nm節(jié)點的首次商業(yè)化為晶體管——芯片“大腦”內的微型開關——制造帶來了顛覆性變革。與此前的平面晶體管相比，與柵極三面接觸的“鰭”所形成的通道更容易控制。但是，隨著3nm和5nm技術節(jié)點面臨的難題不斷累積，F(xiàn)inFET的效用已經(jīng)趨于極限。 發(fā)表于：1/25/2021 視覺系統(tǒng)方案的有效整合可提高自動化生產線效率 本文介紹的三個應用案例展示了業(yè)界上先進的機器視覺軟件和及其圖像預處理技術如何促使2D和3D視覺檢測的性能成倍提升。 發(fā)表于：1/25/2021 為什么我的處理器漏電 在我的上一篇文章中，我談到了一個功耗過小的器件——是的，的確有這種情況——帶來麻煩的事情。但這種情況很罕見。我處理的更常見情況是客戶抱怨器件功耗大于數(shù)據(jù)手冊所宣稱的值。 發(fā)表于：1/25/2021 ?…315316317318319320321322323324…?
