關鍵詞：
USB3.0
由于終端產品的陸續(xù)推出，2010年下半年USB3.0芯片出貨量將較上半年有近200%的增長。
與USB2.0相較，USB3.0最大的優(yōu)勢在于資料傳輸速率高達5Gbps，較USB2.0的傳輸速率快上10倍。除此之外，USB3.0具備向下兼容、提供更大電力等優(yōu)點。
然而USB3.0規(guī)格自2008年11月推出以來，整體市場發(fā)展一波三折，先有USB3.0規(guī)格主要推動者之一的英特爾(Intel)，規(guī)劃將其支持 USB3.0的PC芯片組推出時間自2010年延后至2012年，這對于USB3.0的普及速度有所減弱。其次，USB3.0從芯片到傳輸線的報價過高，2009年下半，USB3.0報價也是USB2.0的5倍以上。在USB3.0尚未在PC端的普及情況下，市場對與USB3.0大面積普及終端設備仍持觀望態(tài)度。
不過自2009年下半以來，有相當多芯片供應商持續(xù)投入USB3.0市場，而在2010年臺北國際計算機展 (COMPUTAX)展中，更可看到多款搭載USB3.0界面的PC與筆記本電腦，甚至還有支持USB3.0功能的SSD、移動硬盤等非PC終端應用產品相繼推出，PC端與非PC端搭載USB3.0產品也相繼問世，又讓市場對USB3.0重新燃起高速成長的期望。
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