正如系統(tǒng)廠之前預(yù)期，臺(tái)灣芯片廠已準(zhǔn)備好在下半年推出較低價(jià)的USB 3.0主控端(Host)芯片，來幫助USB 3.0規(guī)格普及。打破由NEC一家獨(dú)占USB 3.0主控端芯片的局勢(shì)，包括智原、睿思、鈺創(chuàng)、矽統(tǒng)、祥碩及威盛旗下的威鋒等，多家臺(tái)灣芯片廠已備妥自家的解決方案，其中兩家并已取得USB-IF認(rèn)證，準(zhǔn)備開始出貨給主板與系統(tǒng)業(yè)者。由于臺(tái)廠芯片價(jià)格較低，因此過去只能用在高階主板或筆記本的USB 3.0規(guī)格，下半年即可望普及到中低階產(chǎn)品。

    去年發(fā)表的USB 3.0新規(guī)格，理論效能可達(dá)USB 2.0的10倍，并可向下相容USB 2.0。目前包括華碩、惠普、戴爾、富士通、微星等系統(tǒng)廠商，皆已推出多款搭載USB 3.0的筆記本或臺(tái)式機(jī)。其中，華碩是推廣力度最大的廠商之一。該公司副總裁暨筆電事業(yè)處總經(jīng)理許先越在年初曾表示，今年底華碩筆記本將有3成搭載USB 3.0機(jī)型，出貨量可超過300萬臺(tái)，若第三季能順利引進(jìn)較經(jīng)濟(jì)的USB 3.0解決方案，數(shù)字仍有上修空間。

    先前USB 3.0的推廣緩慢，外界多歸因于僅NEC單一廠商能提供用于主機(jī)的主控端芯片，而且其價(jià)格過高，因此在臺(tái)廠低價(jià)芯片出現(xiàn)之前，廠商多是期望英特爾的系統(tǒng)芯片組能整合USB 3.0功能，讓廠商不用負(fù)擔(dān)額外的成本。不過，外傳英特爾要等到2012年跨入Ivy Bridge世代后，才會(huì)將USB 3.0內(nèi)建在芯片組中。

    對(duì)于英特爾晶片為何珊珊來遲，英特爾亞太區(qū)客戶電腦技術(shù)平臺(tái)行銷部產(chǎn)品線經(jīng)理曾立方表示，該公司是USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)者之一，因此整合進(jìn)系統(tǒng)芯片的技術(shù)不是問題，它們要等的是整個(gè)USB 3.0生態(tài)成熟。他表示，一方面是要等支持USB 3.0的周邊數(shù)量夠多，整合此功能才有意義；另一方面，他認(rèn)為先期由獨(dú)立芯片先進(jìn)入市場(chǎng)，比較符合經(jīng)濟(jì)型態(tài)。即等相關(guān)技術(shù)成熟，獨(dú)立芯片價(jià)格越來越低，廠商無利潤(rùn)可圖時(shí)，才適合由英特爾進(jìn)來接手。