《電子技術(shù)應(yīng)用》
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用中檔FPGA實(shí)現(xiàn)高速DDR3存儲器控制器
萊迪思半導(dǎo)體公司 Sid Mohanty
摘要: 由于系統(tǒng)帶寬不斷的增加,因此針對更高的速度和性能,設(shè)計人員對存儲技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。下一代雙數(shù)據(jù)速率(DDR)SDRAM芯片是DDR3 SDRAM。 DDR3 SDRAM具有比DDR2更多的優(yōu)勢。這些器件的功耗更低,能以更高的速度工作,有更高的性能(2倍的帶寬),并有更大的密度。與DDR2相比,DDR3器件的功耗降低了30%,主要是由于小的芯片尺寸和更低的電源電壓(DDR3 1.5V而DDR2  1.8V)。
Abstract:
Key words :

 

     由于系統(tǒng)帶寬不斷的增加,因此針對更高的速度和性能,設(shè)計人員對存儲技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化。下一代雙數(shù)據(jù)速率(DDR)SDRAM芯片是DDR3 SDRAM。 DDR3 SDRAM具有比DDR2更多的優(yōu)勢。這些器件的功耗更低,能以更高的速度工作,有更高的性能(2倍的帶寬),并有更大的密度。與DDR2相比,DDR3器件的功耗降低了30%,主要是由于小的芯片尺寸和更低的電源電壓(DDR3 1.5V而DDR2  1.8V)。 DDR3器件還提供其他的節(jié)約資源模式,如局部刷新。與DDR2相比,DDR3的另一個顯著優(yōu)點(diǎn)是更高的性能/帶寬,這是由于有更寬的預(yù)取緩沖(與4位的DDR2相比,DDR3為8位寬),以及更高的工作時鐘頻率。然而,設(shè)計至DDR3的接口也變得更具挑戰(zhàn)性。在FPGA中實(shí)現(xiàn)高速、高效率的DDR3控制器是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)。直到最近,只有少數(shù)高端(昂貴)的FPGA有支持與高速的DDR3存儲器可靠接口的塊。然而,現(xiàn)在新一代中檔的FPGA提供這些塊、高速FPGA架構(gòu)、時鐘管理資源和需要實(shí)現(xiàn)下一代DDR3控制器的I/O結(jié)構(gòu)。本文探討設(shè)計所遇到的挑戰(zhàn),以及如何用一個特定的FPGA系列LatticeECP3實(shí)現(xiàn)DDR3存儲器控制器。

DDR3存儲器控制器的挑戰(zhàn)

    針對存儲器控制器,DDR3器件面臨一系列的挑戰(zhàn)。DDR3的工作頻率起始于DDR2的更高的工作頻率,然后趨于更高的頻率。 DDR3接口需要的時鐘速度超過400 MHz。這是對FPGA架構(gòu)的一個重大挑戰(zhàn)。針對DDR3存儲器控制器的架構(gòu),fly-by結(jié)構(gòu)和讀寫調(diào)整變得更加復(fù)雜。

 

圖1 針對DDR3的Fly-by結(jié)構(gòu)

     不同于DDR2的T型分支拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),DDR3采用了fly-by拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),以更高的速度提供更好的信號完整性。fly-by信號是命令、地址,控制和時鐘信號。如圖1所示,源于存儲器控制器的這些信號以串行的方式連接到每個DRAM器件。通過減少分支的數(shù)量和分支的長度改進(jìn)了信號完整性。然而,這引起了另一個問題,因?yàn)槊恳粋€存儲器元件的延遲是不同的,取決于它處于時序的位置。通過按照DDR3規(guī)范的定義,采用讀調(diào)整和寫調(diào)整技術(shù)來補(bǔ)償這種延遲的差異。fly-by拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)在電源開啟時校正存儲器系統(tǒng)。這就要求在DDR3控制器中有額外的信息,允許校準(zhǔn)工作在啟動時自動完成。 

讀和寫調(diào)整

       在寫調(diào)整期間,存儲器控制器需要補(bǔ)償額外的跨越時間偏移(對每個存儲器器件,信號延遲是不同的),這是由于fly-by拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)及選通和時鐘引入的。如圖2所示,源CK和DQS信號到達(dá)目的地有延遲。對于存儲器模塊的每個存儲器元件,這種延遲是不同的,必須逐個芯片進(jìn)行調(diào)整,如果芯片有多于一個字節(jié)的數(shù)據(jù),甚至要根據(jù)字節(jié)來進(jìn)行調(diào)整。該圖說明了一個存儲器元件。存儲器控制器延遲了DQS,一次一步,直到檢測到CK信號從0過渡到到1。這將再次對齊DQS和CK,以便DQ總線上的目標(biāo)數(shù)據(jù)可以可靠地被捕獲。由于這是由DDR3存儲器控制器自動做的,電路板設(shè)計人員無須擔(dān)心實(shí)施的細(xì)節(jié)。設(shè)計人員會從額外的裕度中得到好處,這是由DDR3存儲器控制器中的寫調(diào)整的特性所創(chuàng)建的。

 

圖2 寫調(diào)整的時序圖


DDR3存儲器時鐘資源和接口模塊

       LatticeECP3 FPGA的I/O有專門的電路支持高速存儲器接口,包括DDR、DDR2和DDR3 SDRAM存儲器接口。如圖3所示,ECP3系列還有專用的時鐘資源,以支持下一代DDR3高速存儲器控制器。邊緣時鐘(ECLK1,ECLK2)是高速,低相偏的時鐘,用于時鐘控制數(shù)據(jù)高速地進(jìn)出器件。在DQS的通道提供時鐘輸入(DQS)和與該時鐘相關(guān)的多達(dá)10個輸入數(shù)據(jù)位。DQSBUF服務(wù)于每個DQS通道,以控制時鐘訪問和延遲。DQSDLL支持DQS通道(每個器件的左側(cè)和右側(cè)都有一個)。DQSDLL是專門用于構(gòu)建90度時鐘延遲的DLL。 

 

圖3 LatticeECP3 DDR存儲器時鐘資源

       萊迪思的DQS電路包括一個自動時鐘轉(zhuǎn)換電路,簡化了存儲器接口設(shè)計,并確保了可靠的操作。此外,DQS的延遲塊提供了針對DDR存儲器接口所需的時鐘對齊。通過DQS的延遲單元至專用的DQS布線資源,向PAD提供DQS信號。溫度,電壓和工藝變化對專用DQS延遲塊產(chǎn)生的差異由設(shè)置的校準(zhǔn)信號來補(bǔ)償(7位延遲控制),校準(zhǔn)信號源于器件對邊的兩個DQSDLL。在器件的一半,每個DQSDLL彌補(bǔ)各自邊的DQS延遲。通過系統(tǒng)時鐘和專用反饋環(huán)路,對DLL環(huán)進(jìn)行了補(bǔ)償?!?/p>

       LatticeECP3 FPGA的鎖相環(huán)用于生成針對DDR3存儲器接口時鐘。例如,對于一個400 MHz的DDR3接口,通用鎖相環(huán)用于生成三個時鐘:400 MHz的時鐘,有90 °相移的400 MHz時鐘和200 MHz時鐘。有90 °相移的400 MHz時鐘用于生成DQ和DQS輸出。沒有相移的400 MHz時鐘用于產(chǎn)生時鐘(CLKP和CLKN)到DDR3存儲器。200 MHz時鐘用于生成地址和命令(ADDR/CMD)信號。該時鐘的實(shí)現(xiàn)對客戶是透明的,可用萊迪思的設(shè)計工具自動地實(shí)現(xiàn)。

      DDR3所需的寫調(diào)整是通過使用動態(tài)延遲輸入至專門的DDR3存儲器接口的模塊,這稱為DQSBUFD模塊。這個DQSBUFD模塊包含了DQS延遲塊,時鐘極性控制邏輯和數(shù)據(jù)有效模塊。DDR3所需的寫調(diào)整是通過使用動態(tài)延遲(DYNDELAY)輸入DQSBUFD模塊。根據(jù)寫調(diào)整的要求,可以延遲每個DQS組的輸出。 

     對于DDR3存儲器讀接口,當(dāng)存儲器件驅(qū)動DQS為低電平時,DQS轉(zhuǎn)換檢測塊檢測DQS的過渡情況,并生成讀時鐘來傳輸數(shù)據(jù)至FPGA。

      萊迪思的IPexpress工具可用于生成上面闡述的DDR3存儲器接口塊。通過提供與高速DDR3存儲器接口所需的合適塊,這些在LatticeECP3中預(yù)制的塊使設(shè)計人員減少了設(shè)計的復(fù)雜性。

DDR3存儲器控制器

    萊迪思提供一個全功能的DDR3存儲器控制器IP核,接口至符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的DDR3元件和DIMM。萊迪思的DDR3存儲器控制器的框圖如圖4所示。萊迪思的存儲器控制器連接到LatticeECP3 的DDR3存儲器接口模塊(IO模塊)和時鐘電路,針對接口至DDR3存儲器元件和DIMM,為客戶提供現(xiàn)成的解決方案。這個控制器實(shí)現(xiàn)了一些功能,以改善整個吞吐量。例如,實(shí)現(xiàn)命令流水線,以改善整體吞吐量。該IP使用有效的分組(bank)管理技術(shù)來并行管理多個分組。這可以使訪問延遲最小,有利于提高存儲器的帶寬。

    使用萊迪思的IPexpress工具,可以生成LatticeECP3 的DDR3存儲器控制器?;贕UI的工具使設(shè)計人員能夠指定存儲器控制器的參數(shù)(時鐘頻率、數(shù)據(jù)總線寬度、配置等)以生成DDR3存儲器控制器IP核。設(shè)計人員可以通過圖形用戶界面定制參數(shù)。例如,圖形用戶界面允許用戶定制存儲器的時序參數(shù),并用新的時序值重新生成存儲器控制器。除了DDR3存儲器控制器IP核之外,還提供仿真模型和測試平臺,這樣設(shè)計人員可以在將它按裝到電路板上之前,對設(shè)計進(jìn)行測試。

 

圖4 萊迪思DDR3存儲器控制器框圖

   LatticeECP3 DDR3存儲器控制器已經(jīng)用DDR3存儲器元件和DIMM做了充分的驗(yàn)證。萊迪思還提供了多種硬件評估板,客戶可用于檢查LatticeECP3 DDR3存儲器控制器的操作,接口至任何DIMM的 DDR3元件。LatticeECP3系列是業(yè)界唯一支持DDR3存儲器接口的中檔FPGA,從而針對下一代的系統(tǒng)設(shè)計,為設(shè)計人員提供了低成本,低功耗的解決方案。 

結(jié)論

    系統(tǒng)帶寬的需求繼續(xù)以指數(shù)形式增長。由于DDR3 SDRAM的價格下降了,DDR3 SDRAM芯片將更廣泛地用于網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。這些增加系統(tǒng)帶寬的要求正在推動著存儲器的接口速度增加,同時繼續(xù)使成本降低。用中檔的FPGA促進(jìn)穩(wěn)定的高速存儲器接口設(shè)計是LatticeECP3系列FPGA的主要目標(biāo)。針對下一代存儲器控制器的需要,ECP3的專用、靈活的DDR功能意味著現(xiàn)在設(shè)計人員有了一個節(jié)約成本的解決方案。LatticeECP3 DDR3基元與萊迪思的DDR3存儲器控制器IP核的結(jié)合大大降低了DDR3存儲器接口的復(fù)雜性,針對用DDR3實(shí)現(xiàn)下一代系統(tǒng)設(shè)計,促進(jìn)更快地將產(chǎn)品推向市場。

 

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