農(nóng)歷年前夕，德州儀器（TI）多核及媒體基礎構(gòu)架DSP業(yè)務部全球業(yè)務經(jīng)理Ramesh Kumar先生來到北京與記者分享了TI多核DSP的優(yōu)勢和市場戰(zhàn)略。在此之前，德州儀器無線基站基礎業(yè)務總經(jīng)理Kathy Brown女士以及德州儀器半導體技術(shù)(上海)有限公司半導體事業(yè)部業(yè)務拓展經(jīng)理丁剛先生分別于2010年6月及11月在TI舉辦的媒體發(fā)布會上介紹了該多核DSP。

搶占高端FPGA市場

      此次Ramesh Kumar先生給記者帶來了一個霸氣十足，能讓FPGA廠商倍感威脅的信息，此次重磅推出的多核TMS320C66x DSP已經(jīng)不把DSP當做競爭對手了，而將直接搶占高端FPGA市場。

圖1 Ramesh Kumar先生

      Ramesh介紹到：“C667x在很多方面的性能都優(yōu)于高端FPGA，首先，其浮點性能和實時處理能力，能夠更快速地處理影像等數(shù)據(jù)，毫無疑問，這是FPGA無可比擬的。其次，其高靈活性和可編程性，簡化了復雜度算法部署。FPGA最大的優(yōu)勢可能就在于其可編程性，但是工程師要首先用硬件描述語言編寫，再進行仿真綜合等操作，其實也很麻煩。而使用該多核DSP，工程師可以直接使用C語言完成所有操作，并且提供了很多免費的軟件庫，工程師可以馬上進入產(chǎn)品差異化階段。第三，采用TI Green Power技術(shù)使其具有很好的電源效率，功耗很低，例如在同樣情況下，使用FPGA的功耗一般在20~40w之間，而C667x一般在10w。此外，其成本低，售價不足100美元，而一個高端的FPGA售價高達600美元。

     Ramesh特別強調(diào)，目前一些設備中使用的DSP+FPGA結(jié)構(gòu)現(xiàn)在可以完全用TI多核DSP代替。因為TMS320C66x已經(jīng)集成了HyperLink接口、PCI Express Gen 2、Serial RapidIO以及其他外設，可實現(xiàn)內(nèi)核與存儲器存取的直接通信，能夠充分發(fā)揮多內(nèi)核性能。

     相信FPGA廠商一定也會采取相應措施與多核DSP競爭，我們也將拭目以待。

卓越性能

     TMS320C66x DSP采用TI多年的研發(fā)成果KeyStone多內(nèi)核架構(gòu)（如圖2所示），其具有高性能1 層、2 層和3+層的協(xié)處理器，豐富的獨立片內(nèi)連接層的技術(shù)；還有多核導航器，它支持內(nèi)核與存儲器存取之間的直接通信，從而解放外設存取，充分釋放多核性能；片上交換架構(gòu)——TeraNet 2,其速度高達2 Mb/s，可為所有SoC 組成部分提供高帶寬和低時延互連；多核共享存儲器控制器, 可使內(nèi)核直接訪問存儲器，無需穿過TeraNet 2，可加快片上及外接存儲器存取速度；HyperLink 50提供芯片級互連，可跨越多個芯片。

圖2 KeyStone多內(nèi)核架構(gòu)

      TMS320C66x有2核、4核、8核，可以供不同應用場合使用，并且管腳兼容。每個內(nèi)核都同時具備定點與浮點運算能力，并且都有40個GMAC 1.25GHz，20個GFLOP 1.25 GHz，其性能是市場上已發(fā)布多內(nèi)核DSP的5倍，特別是8核TMS320C6678運行速率能達到10 GHz。TMS320C66x具有低功耗與大容量，采用TI Green Power技術(shù)構(gòu)架，動態(tài)電源監(jiān)控和SmartReflex。

    針對軟件無線電推出的四核DSP C6670，其集成了支持所有3G 及4G 標準的PHY 協(xié)處理器，可使軟件定義無線電(SDR) 方案幫助運營商在無需外部組件的情況下順利地升級到新興標準。該PHY年出貨量近1000萬件，供200家運營商使用。 Ramesh表示：“這樣的結(jié)構(gòu)，也讓用戶設計時不再需要使用FPGA或者ASIC。”

典型應用

     TMS320C66x目標應用領域有關鍵任務、測試與自動化、醫(yī)療影像、智能電網(wǎng)、新型寬帶以及高性能計算等。

      例如，醫(yī)療電子有幾個熱門的方向：彩色超聲波、用于引導手術(shù)的實時透視、超聲波便攜式設備、內(nèi)窺鏡等，C667x DSP憑借其實時處理、便攜式、低功耗、可編程性、高性能的優(yōu)勢，能夠立即實現(xiàn)這些醫(yī)療應用。