《電子技術(shù)應(yīng)用》
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研華MIC-5603/3395搭載第二代Intel® Core?處理器助力網(wǎng)通市場(chǎng)

拓展AdvancedMC?與CompactPCI?市場(chǎng)增強(qiáng)芯片繪圖功能、快速浮點(diǎn)及高速擴(kuò)展能力
2011-02-14
作者:研華
關(guān)鍵詞: PowerPC i7處理器 CompactPCI HDMI

  全球知名的電信計(jì)算刀片及多核心網(wǎng)絡(luò)處理器平臺(tái)制造商研華科技,近期發(fā)布兩款全新產(chǎn)品,均搭載最新Intel® Core™ i7處理器。MIC-5603 AdvancedMC™ 與 MIC-3395 6U CompactPCI單板計(jì)算機(jī),運(yùn)用第二代Intel® Core™處理器系列的強(qiáng)化效能及可擴(kuò)展性,為OEM廠(chǎng)商增添更多競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
 
  MIC-5603 AMC搭載Intel® Core™ i7處理器,適合多種類(lèi)型的應(yīng)用,這些應(yīng)用往往需兼顧網(wǎng)絡(luò)效能、繪圖或向量處理以及大量運(yùn)算。就監(jiān)控應(yīng)用而言,可選用前端面板HDMI端口連接至處理器的芯片控制器,不但整合了Intel HD graphics DX10.1與OpenGL 3.0功能,也可取代入門(mén)級(jí)的繪圖應(yīng)用,材料成本也較低。DDR3 1333MHz SDRAM最高可達(dá)8 GB,且有ECC支持,搭配雙通道設(shè)計(jì),適合需要低延遲時(shí)間與可靠?jī)?nèi)存存取的關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用。此外,研華科技先進(jìn)的內(nèi)置擴(kuò)展式高速網(wǎng)絡(luò)信號(hào)接口,提升模塊化功能,適用于多種類(lèi)型的寬幅管線(xiàn),以及選擇標(biāo)準(zhǔn)或自定義模塊的I/O裝置。
 
  外部以太網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機(jī)可利用Intel® 6系列芯片組與內(nèi)置Intel® 82580四端口LAN控制器的兩個(gè)專(zhuān)屬GbE前端面板端口,另有兩個(gè)GbE端口連接至AMC金手指,以及一個(gè)GbE端口連接至擴(kuò)展式高速網(wǎng)絡(luò)信號(hào)接口。Intel 6系列芯片組,實(shí)現(xiàn)全新強(qiáng)化的遠(yuǎn)距管理功能,具備KVM-over-LAN,以及比前一代設(shè)計(jì)更快速的I/O裝置,運(yùn)用SATA-III連接至AMC 2-3端口、第二代PCIe x4連接至金手指??蛇x用擴(kuò)展式高速網(wǎng)絡(luò)信號(hào)接口的Intel® 82599連接雙10 GbE至寬幅管線(xiàn),賦予AMC符合成本效益的卸除功能,達(dá)到業(yè)界最佳的虛擬化及加速效果。
 
  MIC-3395 6U CompactPCI 單板計(jì)算機(jī)延續(xù)MIC-3392刀片處理器的設(shè)計(jì)理念,運(yùn)用低功率移動(dòng)處理器技術(shù),提供嶄新的升級(jí)路徑,帶來(lái)更高的效能與更多元的功能。板卡可插入單獨(dú)的4HP插槽,內(nèi)存容量最多可擴(kuò)展至4 GB,內(nèi)置DDR3,并有ECC支持,搭配SO-UDIMM模塊可額外擴(kuò)展至8GB。
 
  通過(guò)XMC插槽可輕松擴(kuò)展I/O,若需大量?jī)?chǔ)存,則可使用內(nèi)置2.5寸SATA-III支持、內(nèi)置CompactFlash及RTM為主的SAS儲(chǔ)存選項(xiàng)。六個(gè)獨(dú)立GbE端口,適合各種類(lèi)型的整合選項(xiàng),搭配雙GbE,可連至前、后及PICMG 2.16端口。
 
  除了電信行業(yè)外,刀片處理器也可應(yīng)用于其他各種行業(yè),例如半導(dǎo)體測(cè)試與制造設(shè)備、交通與工業(yè)工作站,整合式繪圖控制器都可以輕松應(yīng)對(duì)。Intel® Core™ i7處理器內(nèi)置Intel® Advanced Vector Extension Technology (Intel® AVX),協(xié)助 MIC-3395處理各種圖像及信號(hào),例如雷達(dá)、聲納及顯影技術(shù),或運(yùn)用于工業(yè)控制器及影片分析,浮點(diǎn)運(yùn)算作業(yè)在這些應(yīng)用領(lǐng)域均是關(guān)鍵。

 
  兩款產(chǎn)品均將于2011年第一季度進(jìn)行客戶(hù)采樣,研華科技的CGL(Carrier Grade Linux) 及RTOS軟件合作伙伴,也會(huì)提供全面的軟件支持。如需更多相關(guān)產(chǎn)品信息,請(qǐng)聯(lián)系當(dāng)?shù)氐匿N(xiāo)售代表或撥打研華服務(wù)專(zhuān)線(xiàn)800-810-0345,或者訪(fǎng)問(wèn): www.advantech.com.cn/NC
  
MIC-5603
  6U CompactPCI刀片系統(tǒng),內(nèi)置第二代Intel Core™ i3/i5/i7處理器, 支持ECC
  •支持第二代Intel Core™ i3/i5/i7處理器 ,Intel QM67集成顯示芯片(支持雙獨(dú)立顯示)
  •高達(dá) 16 GB (DDR3 1066/1333) ECC 內(nèi)存(板載最大支持8GB ,1個(gè)SO-UDIMM插槽, 最大支持8GB)
  •單槽寬 SBC優(yōu)化設(shè)計(jì),支持2.5" SATA-III 硬盤(pán)/CF卡插槽
  •TPM,2個(gè)SATA接口, 4個(gè) USB 2.0 接口, 1個(gè) DVI/VGA 接口, 2個(gè) RS-232接口, 1個(gè)PS/2 接口,后方轉(zhuǎn)接模塊(RTM),支持PCIe x4
  •6個(gè)獨(dú)立GbE端口,可連至前、后及PICMG 2.16端口
  •符合PICMG 2.16 R1.0, PICMG 2.1 R2.0, PICMG 2.6 R1.0標(biāo)準(zhǔn)
 
MIC-3395
  6U CompactPCI刀片系統(tǒng),內(nèi)置第二代Intel Core™ i3/i5/i7處理器, 支持ECC
  •內(nèi)置第二代Intel Core™系列處理器,支持Intel QM67集成顯示芯片,帶KVM over LAN功能
  •高達(dá)8GB DDR3 1066/1333MHz SDRAM,支持ECC
  •2個(gè)GbE端口(RJ-45), 1個(gè) USB 2.0端口, 1個(gè)面板控制端口(micro-USB), 1個(gè)前面板端口HDMI(type-D)
  •AMC接口包括GbE接口(x 2),SATA 3.0接口(x 2),PCIe 2
  •通過(guò)可選的AMC fabric Mezzanine 模塊(AMM),可以支持雙XAUI,SRIO,PCIe或其他客戶(hù)自定義高速串行通道。
  •支持從網(wǎng)絡(luò)、板載閃存或外部設(shè)備啟動(dòng)
  •支持IPMI v1.5和Serial-over-LAN通訊功能
  •符合AMC.0, AMC.1, AMC.2, and AMC.3標(biāo)準(zhǔn)
 

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