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TI 推出基于ARM Cortex-A15的OMAP? 5平臺 改變“移動”概念

2011-02-11
關(guān)鍵詞: OMAP 5 Cortex-A15 Cortex-M4 28 納米 3D

     德州儀器(TI)今天宣布推出OMAP™ 系列新一代產(chǎn)品:OMAP 5 移動應(yīng)用平臺,能夠改變智能手機、平板計算機及其它移動設(shè)備的使用方式,突顯這些設(shè)備在日常生活中的重要性。如需OMAP 5 平臺的詳細信息,請訪問:www.ti.com.cn/wbu_omap5_pr_lp-cn。

     試想不論在辦公室、在外或在家都只需要攜帶一個辦公用具– 一個能夠以移動設(shè)備的電量達到PC 運算性能的移動設(shè)備;試想在同一個設(shè)備進行工作時進行立體3D (S3D) 視頻會議;試想在會議中從這個設(shè)備進行文件投影,只要觸碰表面上投射的影像即可編輯;試想回到家中將設(shè)備切換到個人的操作系統(tǒng),使用無線顯示技術(shù)在HDTV 進行新一代的游戲…這些都是TI OMAP 5 平臺獨特功能的一部分,如需完整了解OMAP 5 平臺的全部功能,請觀看視頻:www.ti.com.cn/wbu_omap5_pr_v-cn。

最高的性能,最低的功耗再度發(fā)揮極致效用

采用28 納米制造工藝的OMAP 5 應(yīng)用處理器承襲了TI OMAP 系列提升性能與功能的傳統(tǒng),同時功耗低于上一代產(chǎn)品。OMAP 5能夠提升3 倍的處理性能及5 倍的3D 圖形效果,而且功耗比OMAP 4 平臺平均減少60%。此外,OMAP 5 平臺的軟件可達到最大的重復(fù)使用效果,因此從OMAP 4 平臺移轉(zhuǎn)相當(dāng)便利。

 

TI OMAP 平臺事業(yè)部副總裁Remi El-Ouazzane 表示,“未來十年移動運算將興起革新風(fēng)潮,單一設(shè)備將持續(xù)整合功能,滿足所有運算、娛樂以及每日復(fù)雜的需求與興趣。不過,如今實現(xiàn)真正移動運算的關(guān)鍵環(huán)節(jié)依然缺失。OMAP 5 平臺將成為移動運算革新風(fēng)潮的核心,以移動設(shè)備所需的低功耗盡可能發(fā)揮最高的運算、圖形及多媒體性能。”

精密的多核處理:發(fā)揮最佳的使用效果

    OMAP 5 處理器采用兩組ARM® Cortex™-A15 MPCores™,這是目前最領(lǐng)先的ARM 架構(gòu),能夠在OMAP 5 處理中達到各核心2 GHz 的速度。Cortex-A15 核心的性能比Cortex-A9 核心高出50% (在時鐘頻率相同的前提下),并提供高達8GB 的動態(tài)內(nèi)存存取及硬件虛擬化支持,因此可達到如上所述的真正移動運算體驗。

    OMAP 5 架構(gòu)運用多個不同處理核心的智能組合,每一個均針對特定功能加以設(shè)計與功耗優(yōu)化,能夠相互協(xié)調(diào)而發(fā)揮最佳的使用效果。除了兩組Cortex-A15 核心之外,OMAP 5 處理器還包含個別的專用引擎,適用于視頻、成像與影像、DSP、3D 圖形、2D 圖形、顯示以及安全保護等用途。此款處理器也包含兩組ARM Cortex-M4 處理器,可減輕Cortex-A15 核心的實時處理量,以提升移動設(shè)備的低端控制性能及響應(yīng)速度。

     ARM 處理器部門執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Mike Inglis 表示,“智能手機和平板電腦等高性能移動設(shè)備對處理器性能需求持續(xù)增強,同時需要維持有限度的移動功耗。OMAP 5 處理器突顯了ARM 商業(yè)模式的優(yōu)勢。透過低功耗多核ARM 處理器核心與合作伙伴自身的單芯片系統(tǒng)技術(shù),如電源管理、音頻及視頻處理等技術(shù),產(chǎn)品得以呈現(xiàn)差異性。ARM 很榮幸為OMAP 5 平臺的發(fā)展做出貢獻,使得OEM 客戶能夠運用完整的ARM 軟件體系迅速推出創(chuàng)新的移動解決方案。”

新一代自然用戶接口

    自然用戶界面(NUI) 模擬一般人與周圍環(huán)境自然接觸的方式,如今應(yīng)用于新一代OMAP 5 平臺的S3D、手勢(包括接近感測) 及互動投影等高端支持。

    OMAP 5 處理器最多可支持四部并行的相機,能夠以1080p 的畫質(zhì)錄制和播放S3D 視頻,并且能夠以1080p 的分辨率將2D 內(nèi)容實時轉(zhuǎn)換為S3D。新款處理器也適用于透過2D 或S3D 相機進行的高級短距離與長距離手勢應(yīng)用,以及全身與多人互動姿勢應(yīng)用。OMAP 5 處理器也可搭配TI DLP® Pico™ 投影機及相機進行互動投影,用戶能夠在桌面或墻面實際“點觸和拖曳”投射的影像。

     此外,OMAP 5 處理器能夠接合和運用多種傳感器技術(shù),以進行接近感測、電容感測及超音波感測等免觸控感測。

運算攝影業(yè)界下一個發(fā)展重點

     如今,大多數(shù)移動設(shè)備均內(nèi)建相機,不過,由于設(shè)備的自身限制,照片及影片的影像質(zhì)量不如數(shù)碼SLR 相機之類的獨立式消費性電子產(chǎn)品。為了彌補如此的畫質(zhì)差距,其采用運算算法來彌補這些限制。OMAP 5 處理器包含可進行此類算法開發(fā)及部署的軟硬件資源,例如相機穩(wěn)定、動作模糊降低、噪聲降低、高動態(tài)范圍及臉部處理。新款處理器更進一步使用與影像算法相同的OMAP 5 硬件資源,擷取相片的細部及數(shù)據(jù),以執(zhí)行臉部辨識、物體辨識及文字辨識等處理。這些影像功能也可作為許多不同類型的擴展應(yīng)用的基礎(chǔ)。


業(yè)界最佳的全功能應(yīng)用處理器

OMAP 5 平臺具有多項重要功能及優(yōu)點,可支持從開放原始碼平臺到輔助性TI 技術(shù)的一切用途,其中包括:

功能

優(yōu)點*

兩組ARM Cortex-A15 核心,分別達到2 GHz

性能提升3 倍,可發(fā)揮移動運算的潛能

兩組ARM Cortex-M4 核心

減輕功耗負荷與實時響應(yīng)性

 

多核3D 圖形及專用2D 圖形

圖形性能提升5 倍;加快用戶界面響應(yīng)速度

多核成像與影像處理單元

滿足新一代運算攝影效果– 臉部辨識、物體辨識及文字辨識

多核IVA HD 視頻引擎

支持1080p60 HD 視頻及高性能、低位元速率電傳會議

高級多管線顯示子系統(tǒng)

支持構(gòu)圖的多重視頻/圖形來源

可同時支持四組顯示器

支持三組高分辨率LCD 顯示器(高達QSXGA) 及HDMI 1.4a 3D 顯示器

 

高性能多通道DRAM 及有效2D 內(nèi)存支持

支持多核ARM 處理器及多媒體運算的高級用途;降低延遲并保證畫面質(zhì)量

具備強化加密支持的TI M-Shield™ 移動安全技術(shù)

端對端設(shè)備及內(nèi)容防護

全新高速界面

支持USB 3.0 OTG、SATA 2.0、SDXC 閃存與MIPI® CSI-3、UniPort-M 以及LLI 接口,可提高Wi-Fi 與4G 網(wǎng)絡(luò)以及HD 內(nèi)容的數(shù)據(jù)傳輸速率

優(yōu)化的音頻、功耗及電池管理平臺解決方案

支持優(yōu)化OMAP 5 平臺解決方案的輔助性TI 設(shè)備

新一代聯(lián)機技術(shù)

支持HD 無線視頻串流、無線顯示、移動支付及高級定位服務(wù)

* 比較數(shù)據(jù)OMAP 5 平臺與OMAP4430 應(yīng)用處理器對比結(jié)果。

為強化OMAP 5 平臺的價值,TI 透過開放原始碼社區(qū)協(xié)助客戶進行產(chǎn)品開發(fā)。社區(qū)項目的前期大量作業(yè)有助于設(shè)備制造商,包括電源、內(nèi)存及性能優(yōu)化廠商保證其產(chǎn)品質(zhì)量和開發(fā)規(guī)劃。此外,TI 針對常用Linux 發(fā)布預(yù)先整合的軟件套件有助于制造商達到最高的系統(tǒng)級性能,同時加速上市時程。

供貨

TI 的OMAP 5 平臺預(yù)計于2011 年下半年提供樣品,設(shè)備將于2012 年下半年上市。OMAP5430 處理器采用14x14 毫米層迭封裝(PoP),支持LPDDR2 內(nèi)存。OMAP5432 處理器采用17x17 毫米BGA 封裝,支持DDR3/DDR3L 內(nèi)存。 

 

這些產(chǎn)品將直接提供給大量移動OEM 及ODM 使用,而不透過經(jīng)銷商提供。TI 另計劃開發(fā)兼容的基于ARM Cortex-A15 處理器的解決方案,以供TI產(chǎn)品系列的更多市場應(yīng)用使用。

 

如需了解OMAP 5 平臺的詳細信息,請訪問以下鏈接:

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