日前，在巴塞羅那舉行的移動世界大會（MWC）上，德州儀器(TI)重點推介了其OMAP™ 5 平臺，通過現(xiàn)場演示展示這款備受期待的OMAP 處理器系列新品前所未有的高性能與強大功能。OMAP 5 平臺不但能以獨特方式幫助領(lǐng)先數(shù)字集線器提供高級內(nèi)容，而且消費者還可通過不同的終端設(shè)備采集、編輯、存儲和共享其自己的內(nèi)容，從而可充分滿足從智能手機到汽車、再到智能家庭的廣泛市場需求，實現(xiàn)支持豐富多媒體與高強度多任務(wù)的、不折不扣的出色視覺體驗。
智能多內(nèi)核差異性的實證
TI OMAP 平臺一直是一款平衡系統(tǒng)，被公認為智能多內(nèi)核架構(gòu)，能以最低功耗實現(xiàn)最高應(yīng)用處理性能。包括當(dāng)前OMAP 5 平臺在內(nèi)的該架構(gòu)的發(fā)展不但可改變移動計算的發(fā)展局勢，而且還可實現(xiàn)優(yōu)異的用戶體驗，充分利用TI 針對移動應(yīng)用優(yōu)化的28 納米工藝技術(shù)。該架構(gòu)可帶來諸多優(yōu)勢，主要包括：
整體CPU 性能：移動應(yīng)用可受益于相互依賴的工作分布在多個處理器上，能夠?qū)崿F(xiàn)流暢的性能和快速的響應(yīng)性。不過，事實上大多數(shù)應(yīng)用目前都是單線程，或者具有占主導(dǎo)地位的單線程任務(wù)或進程，因此還不能在某個平臺上的大量CPU 內(nèi)核中進行分區(qū)。由于這種市場現(xiàn)實問題，OMAP5430 處理器還提供2 個ARM® Cortex™-A15 內(nèi)核，可實現(xiàn)比任何ARM CPU 都高的單線程性能。
實時處理任務(wù)的分擔(dān)：OMAP 5 智能多內(nèi)核架構(gòu)的獨特之處在于：使用2 個ARM Cortex-M4 內(nèi)核有效補充2 個ARM Cortex-A15 內(nèi)核。M 級內(nèi)核可適當(dāng)分配實時控制視頻編解碼等各種多媒體處理任務(wù)，將主CPU 內(nèi)核解放出來管理高級操作系統(tǒng)任務(wù)。除了最大限度減少Cortex-A15 內(nèi)核中斷率之外，這種負載分擔(dān)功能還可實現(xiàn)不可估量的節(jié)能作用，比方在編解碼高清H.264 內(nèi)容時，系統(tǒng)功耗銳降達10%。
業(yè)界一流的GPU：在主要以圖形性能為推動因素的市場中，不增加功耗提升性能水平是一項極具競爭力的優(yōu)勢，其可提高任何應(yīng)用的性能。OMAP 5 平臺針對前代OMAP 處理器系列實現(xiàn)了幾項升級，包括二級GPU 的采用等。OMAP5430 處理器通過使用Imagination Technologies 雙內(nèi)核PowerVR SGX544 GPU，圖形性能比普通業(yè)界基準高4 倍。Imagination Technologies 通過采用塊狀延遲渲染架構(gòu)實現(xiàn)了SGX544 內(nèi)核的差異化，與同類競爭解決方案相比，可減少帶寬使用，最大限度地降低功耗。TI 在讓內(nèi)核以其532MHz 極限速度運行的同時，通過采用獨特的OMAP 平臺功能有效補充GPU 實現(xiàn)了前所未有的圖形性能。
Imagination Technologies 首席執(zhí)行官Hossein Yassaie 表示：“Imagination與TI 的長期合作帶來了眾多改變市場格局的第一。有了OMAP 5 平臺，以最高性能運行的業(yè)界領(lǐng)先雙內(nèi)核PowerVRGPU 必將創(chuàng)建具有業(yè)界最高圖形性能的獨特用戶體驗。”
合成引擎優(yōu)勢：OMAP 架構(gòu)另一個獨特特性是專用2D 硬件加速合成引擎，無需使用外部存儲器，便可支持多達8 層的高分辨率合成，其可擴增SGX544 內(nèi)核性能。智能多內(nèi)核系統(tǒng)可將合成任務(wù)移交給合成引擎完成，與GPU 在運行相同8 層合成過程時相比，可將功耗降低達10 倍。在實現(xiàn)這一應(yīng)用的整個過程中，數(shù)據(jù)沒有回傳給存儲器，從而可將存儲器帶寬釋放出來滿足其它多任務(wù)功能需求。
散熱預(yù)算：移動平臺受限于固定散熱預(yù)算，如果超出散熱預(yù)算限度，用戶拿在手里可能就會感到太熱。如果處理器散熱超出該預(yù)算，就必須加以控制，不過節(jié)制散熱又會影響設(shè)備的實際性能。OMAP 5 平臺可巧妙應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，在移動設(shè)備散熱預(yù)算范圍內(nèi)實現(xiàn)最高性能，從而可進行適當(dāng)?shù)男阅芷胶?，在散熱限度以?nèi)實現(xiàn)盡可能高的MIPS 性能，與市場最新4 內(nèi)核解決方案相比性能可提升35%。OMAP 智能多內(nèi)核架構(gòu)結(jié)合TI 28 納米工藝，可在反映手持設(shè)備限制的實際散熱預(yù)算內(nèi)實現(xiàn)極高的性能，無論其它解決方案采用何種CPU、數(shù)量是多少，都無法達到這一高性能。
業(yè)界領(lǐng)先的影像技術(shù)：目前用戶希望移動設(shè)備達到DSLR 級性能。OMAP 5 平臺的影像信號處理器不但可實現(xiàn)快速捕獲，以零快門滯后支持0.5 秒16MP 與30fps 24MP 的速率，而且還可提高低光性能。此外，它還允許設(shè)備同時使用4 個攝像機傳感器實現(xiàn)最新終端用戶應(yīng)用。例如，使用OMAP 5 處理器設(shè)備的用戶在捕獲1080p 60fps 視頻的同時，還可拍攝12MP 的靜態(tài)影像。TI 高級攝像機API 還將支持夜景拍攝、高級HDR 以及數(shù)字再對焦（其可幫助用戶在照片拍攝后對影像進行對焦修改）等新特性。
TI OMAP 平臺業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理Remi El-Ouazzane 指出：“我們在OMAP 5 平臺上實現(xiàn)了出色的設(shè)計，設(shè)立了自成體系的性能標準。市場要求產(chǎn)品在2W 功耗限度之內(nèi)實現(xiàn)前所未有的高性能，充分滿足設(shè)備與應(yīng)用需求。OMAP 5 平臺是業(yè)界唯一一款能滿足這一需求的應(yīng)用處理平臺，可為當(dāng)前市場創(chuàng)建最令人振奮的終極用戶體驗，并為未來發(fā)展指明了方向。”