Practical Components已將Casio Micronics的WLP 晶圓級封裝 (WLP)融入其種類廣泛的虛擬組件。WLP是一種適于表面貼裝技術(SMT)領域的微型封裝。
WLP是一種適合半導體裝置的新技術,幫助重布銅線且將芯片封裝在環(huán)氧樹脂中,同時晶片不受任何影響。WLP和其他IC封裝的區(qū)別在于其獨特生產方法,即:所有的WLP封裝流程均是在單硅晶片上完成的。鋁質焊盤通過銅質重布線路連接到銅柱。填充環(huán)氧樹脂旨在保護結構。焊錫凸塊(共晶和無鉛)應用于銅柱上。市場對更緊湊和高性能電子產品的需求日益增長;WLP技術是手機和數(shù)碼相機等應用的理想選擇。此外,W-CSP現(xiàn)已被引入功率場效應晶體管等新型裝置,以使其可用于微型設備中。
WLP有諸多優(yōu)勢,其中包括如下方面:
• 減少形狀系數(shù)(占用空間更?。菏荙FP的1/4,減少封裝高度:低于0.65 mm/LGA,低于0.80 mm/BGA)
• 傳統(tǒng)的SMT貼片機可用來在PCB上面貼裝W-CSP
• 如果大批量加工微型集成電路的話,將產生成本優(yōu)勢,原因是工藝成本視晶片而定。
Practical Components總裁Kevin Laphen說:“Practical Components的新型WLP虛擬組件將幫助用戶學習和組裝。我們很高興歡迎Casio公司加入世界級生產商團隊,幫助Practical Components成為虛擬組件領先公司。
Practical Components的產品設計旨在幫助工程師檢驗其技術、培訓和發(fā)展其業(yè)務,同時顯著降低成本。Laphen補充說:“我們的虛擬產品被精心選為可模擬實際生產的最佳“工廠質量”組件、測試板及套件。我們尤其關注無鉛有效性和配方,包括所有不同的SAC配方。”
與只有要求組件的物理特性時才使用的實際組件相比,虛擬組件擁有完全相當?shù)臋C械特性。且成本比實際組件低80%,因此成為焊接流程測試、設備安裝及其他流程評估的理想選擇。