雖然很多消息指日本企業(yè)不太愿意向中國轉移先進技術，即使經過3.12地震的打擊。不過，也許南通富士通是一個例外，因為它在地震后從卡西歐獲得了先進的圓片級封裝(WLP)的重要技術——銅鑄凸點封裝技術，這將使得南通富士通在最先進的WLP技術上邁了一大步，并會惠及中國本土IC設計公司。
　　
　　“3.12地震后，卡西歐的很多客戶都開始尋找第二貨源，而卡西歐也在幫客戶尋找日本以外的生產基地。很幸運地，我們被選中，購買了卡西歐的這一先進技術，銅鑄凸點制造技術是大電流WLP封裝的關鍵技術。”南通富士通微電子股份公司董事總經理石磊對《電子工程專輯》孫昌旭表示，“我們將建一個新的WLP封裝線，目前已完成規(guī)劃，開始采購設備，年底建成?？ㄎ鳉W將會釋放約一萬片/月的產能給我們。”石磊透露。他稱建成后，WLP將主要用于存儲器、電源IC、模擬IC和MEMS器件的圓片級封裝。中國本土的IC廠商也會是服務對象。
　　　　
　　在眾多的新型封裝技術中，圓片級封裝被寄存予厚望，是未來發(fā)展的重點。“低成本與小型化是電子產品、芯片與封裝的兩大主流趨勢，而WLP能最省材料，因而大幅降低成本；同時由于直接在圓片上封裝，尺寸上也擁有絕對優(yōu)勢。”石磊解釋道。
　　
　　圓片級封裝技術是以圓片為加工對象，在圓片上同時對眾多芯片進行封裝、老化、測試，最后切割成單個器件。它使封裝尺寸減小至IC芯片的尺寸，生產成本大幅度下降。目前在移動電話等便攜式產品中，已普遍采用圓片級封裝的有EPROM、IPD(集成無源器件)、模擬芯片等器件。但是，對于大電流的產品，比如智能電源模塊、IGBT、MOSFET等仍是重要挑戰(zhàn)。
　　
　　圓片級封裝以BGA技術為基礎，是一種經過改進和提高的CSP，充分體現(xiàn)了BGA、CSP的技術優(yōu)勢。它具有許多獨特的優(yōu)點：1、封裝加工效率高，它以圓片形式的批量生產工藝進行制造；2、具有倒裝芯片封裝的優(yōu)點，即輕、雹短、??；3、圓片級封裝的芯片設計和封裝設計可以統(tǒng)一考慮、同時進行，這將提高設計效率，減少設計費用；4、圓片級封裝從芯片制造、封裝到產品發(fā)往用戶的整個過程中，中間環(huán)節(jié)大大減少，周期縮短很多，這必將導致成本的降低；5、圓片級封裝的成本與每個圓片上的芯片數(shù)量密切相關，圓片上的芯片數(shù)越多，圓片級封裝的成本也越低。圓片級封裝是尺寸最小的低成本封裝。
　　
　　從最后一條來看，圓片級封裝適合于芯片尺寸小、I/O數(shù)不高的芯片，每個圓片上的芯片數(shù)多，每個芯片分攤的生產成本就低，以上所述EPROM、IPD(集成無源器件)、模擬芯片等器件都適合這種應用。另一種情況則是要讓圓片級封裝擴展到大芯片、高I/O數(shù)的領域，這里采用新興的銅鑄凸點制造技術正好滿足了基于300mm圓片、銅布線的新一代芯片。“這樣，銅鑄凸點封裝技術將會應用于更多的芯片。由于現(xiàn)在的金屬材料成本起來越貴，WLP非常受歡迎。”石磊說道。
　　
　　富士通向《電子工程專輯》展示了他們最新的基于300mm晶圓的圓片級封裝。里面共封裝Flash片1208顆；焊球數(shù)達57984個；焊高0.8mm。
　　
　　除了WLP外，SiP也是南通富士通最擅長的封裝業(yè)務。石磊透露：“比如絕大部分的CMMB模組都是在我們這里封裝的。MTK最新的集成閃存的模組也是在我們這里封的SiP。”當然，電源模塊是他們另一個優(yōu)勢，“比如，目前汽車發(fā)動機中的一塊點火芯片(SiP)，由6個IGBT和6個被動元件組成，我們現(xiàn)在已出貨千萬片，并且是零招回。”石磊很驕傲地表示。
　　
　　石磊稱，南通富士通去年共封裝70億顆芯片，收入17億元，“去年臺灣ASE的收入是25億元，我們的差距正在縮小。”他表示。