USB3.0近來(lái)臺(tái)面上消息較少,但其實(shí)市場(chǎng)的運(yùn)作已逐漸步上軌道,主機(jī)端芯片市場(chǎng)也不再是一家獨(dú)大景況,可望以更自由經(jīng)濟(jì)的方式逐步落實(shí)普及的目標(biāo)。不過(guò),由于主機(jī)端芯片認(rèn)證條件更為嚴(yán)苛,目前全球只有兩家廠商通過(guò)USB-IF認(rèn)證并真正量產(chǎn)上市。其一為前身為NEC的瑞薩電子、以及成立僅3年的美商Fresco Logic。
由于USB3.0的實(shí)體層較前代產(chǎn)品復(fù)雜,必須整合兩種不同的制程;無(wú)論在電氣特性、訊號(hào)質(zhì)量以及電源管理機(jī)制,都相當(dāng)復(fù)雜。而主機(jī)端芯片的認(rèn)證難度更高, Fresco Logic技術(shù)營(yíng)銷專員林宏曄表示,主機(jī)端除了與作業(yè)系統(tǒng)配合外、還要與超過(guò)1000項(xiàng)各式各樣的裝置進(jìn)行兼容測(cè)試。USB-IF實(shí)驗(yàn)室所給予的條件之嚴(yán)苛、遠(yuǎn)超過(guò)一般使用者的經(jīng)驗(yàn)。一次測(cè)試動(dòng)輒耗費(fèi)一兩個(gè)月的時(shí)間。
產(chǎn)業(yè)界認(rèn)為,一但Intel將USB3.0整合進(jìn)南橋芯片之中,USB3.0主機(jī)端芯片市場(chǎng)將面臨厄然終止的命運(yùn)。對(duì)此,臺(tái)灣分公司總經(jīng)理顏哲淵坦言,獨(dú)立的主機(jī)端芯片的生命周期的確有限,但這是必走的道路-如果Intel沒(méi)有整合的動(dòng)作,代表這個(gè)規(guī)格的權(quán)威性可能遭到質(zhì)疑。且他認(rèn)為Intel推出芯片組后獨(dú)立芯片市場(chǎng)仍有一段好日可過(guò),2011年至2013年會(huì)是USB3.0主機(jī)端芯片的市場(chǎng)黃金時(shí)期,其后隨Intel產(chǎn)品出貨量增加而遞減。
“我們很清楚市場(chǎng)的高點(diǎn)在哪,也有相應(yīng)的策略。”顏哲淵說(shuō),F(xiàn)resco Logic可望在今年年底達(dá)到100萬(wàn)顆產(chǎn)品的出貨量,雖然市場(chǎng)生命周期短,但主機(jī)端芯片難度較高、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)不若裝置端市場(chǎng)血流成河,只要把出貨量沖高、獲利仍可期。由于擁有獨(dú)家開發(fā)的GoXtream硬件加速架構(gòu),未來(lái)Fresco Logic將跨越PC以外市場(chǎng),鎖定行動(dòng)運(yùn)算、影像傳輸與消費(fèi)性電子領(lǐng)域,開發(fā)同樣高效能、低功耗的產(chǎn)品。