• 基于ARM Cortex-M0和-M4架構(gòu)的STM32 微控制器將在2011年成為擴(kuò)大意法半導(dǎo)體32位微控制器產(chǎn)品陣容的主力

• 全新STM32 F-2微控制器系列包含30款新產(chǎn)品；為高性能低功耗型應(yīng)用提供150DMIPS的處理性能

   2010年11月30日——全球領(lǐng)先的微控制器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）今天宣布將進(jìn)一步擴(kuò)展基于ARM® Cortex-M™處理器架構(gòu)的32位STM32系列微控制器產(chǎn)品發(fā)展藍(lán)圖，加入采用ARM Cortex™-M4和Cortex™-M0架構(gòu)的新型微控制器系列。此外，意法半導(dǎo)體全新STM32 F-2微控制器產(chǎn)品系列正式上市，把Cortex-M3架構(gòu)性能發(fā)揮到極致。

全新Cortex-M微控制器

ARM 的Cortex-M4與Cortex-M3兼容，提供數(shù)字信號(hào)處理（DSP）指令和一個(gè)浮點(diǎn)單元（FPU）。這個(gè)內(nèi)核將被即將于2011年推出樣片的全新高性能STM32微控制器產(chǎn)品系列采用；STM32產(chǎn)品陣容還將針對(duì)高性能功耗敏感型應(yīng)用增加基于Cortex-M0架構(gòu)的新系列產(chǎn)品，新產(chǎn)品目前處于研發(fā)階段，預(yù)計(jì)于2011年推出樣片。

意法半導(dǎo)體微控制器產(chǎn)品部總經(jīng)理Michel Buffa表示：“我們的目標(biāo)是保持業(yè)界擁有最完整ARM Cortex-M 微控制器產(chǎn)品組合的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。結(jié)合我們領(lǐng)先的嵌入式閃存和超低功耗技術(shù)，Cortex-M4和Cortex-M0將加入現(xiàn)有Cortex-M3微控制器系列，進(jìn)一步擴(kuò)大意法半導(dǎo)體STM32產(chǎn)品陣容，滿足所有微控制器應(yīng)用對(duì)性能、功能以及成本的要求。”

下一代STM32 Cortex-M4和Cortex-M0微控制器全系列產(chǎn)品的引腳和軟件相互兼容，并與STM32 Cortex-M3微控制器完全兼容。此外，這兩個(gè)系列產(chǎn)品可共用開發(fā)工具、軟件以及技術(shù)支持，使設(shè)計(jì)人員可運(yùn)用完整的STM32產(chǎn)品系列自由且靈活地開發(fā)設(shè)計(jì)。

全新STM32 F-2系列

意法半導(dǎo)體全新的STM32 F-2先進(jìn)微控制器產(chǎn)品系列整合意法半導(dǎo)體先進(jìn)的90nm制程與創(chuàng)新的自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器（ART Accelerator™），成功發(fā)揮Cortex-M3架構(gòu)的極致性能。當(dāng)以120MHz速度從閃存執(zhí)行代碼時(shí)，STM32 F-2 微控制器的處理性能高達(dá)150 Dhrystone MIPS，這是Cortex-M3處理器在這個(gè)頻率下的最高性能。CoreMark測(cè)試結(jié)果顯示，當(dāng)從閃存執(zhí)行代碼時(shí)，該系列產(chǎn)品的動(dòng)態(tài)功耗為188uA/MHz ，相當(dāng)于在120MHz時(shí)消耗22.5mA電流。除內(nèi)置現(xiàn)有Cortex-M3微控制器市場(chǎng)上最大容量的閃存外，新系列產(chǎn)品還加強(qiáng)了對(duì)視頻影像、設(shè)備互連、安全加密、音頻以及控制應(yīng)用的支持。

對(duì)許多應(yīng)用來說，STM32 F-2微控制器為處理性能、動(dòng)態(tài)功耗以及產(chǎn)品成本三方面提供最佳的平衡，目前已有20多家主要客戶采用STM32 F-2系列微控制器的新產(chǎn)品開始提高產(chǎn)量。

Buffa補(bǔ)充道：“F-2系列是STM32平臺(tái)新增的主要產(chǎn)品，進(jìn)一步加強(qiáng)意法半導(dǎo)體在Cortex-M3微控制器市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。意法半導(dǎo)體專有的90nm制程與ART存儲(chǔ)器加速器的成功開發(fā)，可實(shí)現(xiàn)處理器與存儲(chǔ)器之間的互動(dòng)優(yōu)化以及閃存代碼執(zhí)行零等待狀態(tài)，將Cortex-M3 架構(gòu)的處理性能發(fā)揮到極致。”

加上F-2系列30多款新產(chǎn)品，STM32目前有180款引腳和軟件相互兼容且外設(shè)共享的微控制器產(chǎn)品，為廣大客戶帶來工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)Cortex-M3處理器的先進(jìn)性能、高能效以及易用性。

STM32 F-2系列已開始提供生產(chǎn)樣品給OEM廠商，產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2011年第一季度全面供貨。STM32F205RBT6系列采用LQFP64封裝，內(nèi)置128KB閃存和64 KB RAM。

STM32 F-2系列——技術(shù)細(xì)節(jié)

STM32 F-2系列使現(xiàn)有的STM32 F-1和L-1兩大系列更為完整，同時(shí)與這兩大系列的引腳和軟件相互兼容。STM32 F-2系列微控制器共有四個(gè)不同的子系列，每個(gè)子系列都為設(shè)計(jì)人員提供各種存儲(chǔ)容量、封裝以及外設(shè)選擇，90nm制程和ART存儲(chǔ)器加速器為客戶實(shí)現(xiàn)功耗和性能優(yōu)勢(shì)。新系列皆可使用STM32系列產(chǎn)品廣泛的開發(fā)工具、軟件以及支持，包括各種編譯器和集成開發(fā)環(huán)境（IDE）。

目標(biāo)應(yīng)用

• 優(yōu)異性能、1.65V電源支持、音頻級(jí)架構(gòu)及WLCSP64小封裝等，適用于移動(dòng)和消費(fèi)電子應(yīng)用；
• 豐富的外設(shè)接口、加密功能、優(yōu)異的處理性能、先進(jìn)的定時(shí)器以及大容量閃存和SRAM存儲(chǔ)器，適用于工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用。

業(yè)界領(lǐng)先的性能

• 在120MHz時(shí)處理速度150 DMIPS（Dhrystone MIPS）；
• CoreMark™測(cè)試結(jié)果證明STM32 F-2系列是擁有最快處理性能的Cortex-M3微控制器，當(dāng)以120MHz速度從嵌入式閃存執(zhí)行代碼時(shí)可達(dá)到1.905 CoreMark/MHz（在120MHz達(dá)到228.60 CoreMark）；
• 7層多路AHB總線矩陣，即便在多個(gè)高速外設(shè)同時(shí)工作時(shí)，架構(gòu)也能連續(xù)地高效運(yùn)行；
• 在總矩陣上配置兩個(gè)獨(dú)立的SRAM存儲(chǔ)器，可以從不同的總線主設(shè)備同時(shí)訪問存儲(chǔ)器；
• 16條DMA通道

能效

• CoreMark測(cè)試結(jié)果證明，當(dāng)從閃存執(zhí)行代碼時(shí)，動(dòng)態(tài)功耗為188uA/MHz ，相當(dāng)于在120MHz時(shí)消耗22.5mA電流；
• 寬電源電壓范圍，進(jìn)一步降低功耗；WLCSP64封裝1.65V至3.6V，其它四種封裝1.8V至3.6V；
• 先進(jìn)的低功耗模式和VBAT支持功能，實(shí)時(shí)時(shí)鐘（RTC）開啟時(shí)的功耗小于1uA，備用電池供電的4KB SRAM存儲(chǔ)保護(hù)功能開啟時(shí)的功耗小于1uA 。

先進(jìn)外設(shè)

• 音頻級(jí)架構(gòu)，內(nèi)置先進(jìn)鎖相環(huán)（PLL）和數(shù)據(jù)同步電路的I²S和USB接口；
• 528字節(jié)一次性編程（OTP）存儲(chǔ)器，可存儲(chǔ)重要數(shù)據(jù)，如以太網(wǎng)MAC地址或密鑰；
• CMOS成像傳感器并行接口；
• 設(shè)備互連接口：2個(gè)USB 全速OTG接口（其中一個(gè)通過專用DMA支持USB高速）、具有IEEE1588 PTP硬件支持的以太網(wǎng)10/100 MAC層接口、2個(gè)CAN 2.0B active、可支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR閃存、NAND閃存的60MHz外部存儲(chǔ)器接口以及液晶顯示器；
• 電機(jī)控制：2個(gè)電機(jī)控制定時(shí)器、12個(gè)通用定時(shí)器、2個(gè)32位定時(shí)器、3個(gè)每秒200萬次采樣速率的12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器和1個(gè)12位數(shù)模轉(zhuǎn)換器；
• 加密功能：加密/哈什加密處理器和模擬真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器以及加密模塊包括AES 128、192、256、Triple DES、HASH（MD5, SHA-1）硬件加速。

封裝

• LQFP64、LQFP100、LQFP144、UFBGA176和用于電路板空間有限的WLCSP64（小于4 x 4mm）。

F-2產(chǎn)品子系列

• STM32F205提供128 KB至1 MB的閃存、最高128KB的SRAM、USB On-The-Go（OTG）全速/高速接口以及LQFP64、LQFP100、LQFP144或WLCSP64封裝選項(xiàng)。除主要外設(shè)外，該系列還整合多個(gè)定時(shí)器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、串行接口、2個(gè)CAN2.0B端口、液晶顯示器接口、可支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR閃存和NAND閃存的60MHz外部存儲(chǔ)器接口、實(shí)時(shí)時(shí)鐘（RTC）、CRC計(jì)算單元以及模擬真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器。
• STM32F207整合了全速USB OTG接口、以太網(wǎng)10/100 MAC以及8-14位相機(jī)傳感器并行接口。其中以太網(wǎng)MAC支持MII和RMII接口協(xié)議，硬件支持IEEE1588精確時(shí)間協(xié)議；相機(jī)并行接口在27MHz下支持27 MB/s，在48MHz頻率下支持48 MB/s，可以連接一個(gè)CMOS相機(jī)傳感器。STM32F207采用LQFP100、LQFP144和UFBGA176封裝。
• STM32F215和STM32F217內(nèi)置加密安全處理器，提供AES 128/192/256、Triple DES和HASH（MD5, SHA-1）協(xié)議的硬件加速功能。擁有512 KB和1 MB兩種閃存容量選擇。

關(guān)于意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商，為各種應(yīng)用領(lǐng)域的電子設(shè)備制造商提供創(chuàng)新的解決方案。憑借公司掌握的大量技術(shù)、設(shè)計(jì)能力和知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合、戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系和制造實(shí)力，意法半導(dǎo)體矢志成為多媒體融合和功率應(yīng)用領(lǐng)域無可爭議的行業(yè)領(lǐng)袖。2009年，公司凈收入85.1億美元。詳情請(qǐng)?jiān)L問意法半導(dǎo)體公司網(wǎng)站www.st.com或意法半導(dǎo)體中文網(wǎng)站www.stmicroelectronics.com.cn